影響共面波導特性阻抗的主要因素有，基材介電常數（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號層與參考地間距 H、線寬 W、對地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號層與參考地間距 H 和銅皮厚度 T=0.035mm時，50 歐姆特性阻抗對應的線寬 W 及對地間隙 S 推薦值：表 1：不同信號層與參考地間距所對應的 50 歐姆共面波導線寬及對地間距推薦值如果是 2 層板，信號層為 Top 層，參考地為 Bottom 層，如下圖 3。如果是 4 層板，參考地可以是第 2層、第 3 層或者第 4 層。若參考地是第 3 層，信號層正下方第 2 層要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 4。若參考地是第 4 層，信號層正下方第 2 層和第 3 層都要禁鋪，禁鋪區域的寬度至少是信號線寬的 5 倍，如下圖 5。如果是 6 層板以上以此類推。
標簽： 射頻
上傳時間： 2022-07-17
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射頻與微波電子學，從物理學和數學基本概念入手，循序漸進，深入淺出闡述了射頻阻抗匹配、史密斯圓圖、放大器設計等本質的原理，是射頻方向入門的極佳的國外射頻微波工程實踐教材。也是美國經典的本科教材。 看起來高深的微波和射頻基礎理論感覺中學階段的物理基礎都可以入手學習，特別是阻抗匹配，史密斯圓圖一部分能仔細研讀并能自己動手推導計算的話，對射頻電路和阻抗匹配的本質及史密斯圓圖理解會更透徹，再結合ADS射頻仿真軟件的學習，可以起到事半功倍的學習效果和效率。
上傳時間： 2022-07-17
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關于大屏顯示驅動芯片應用官方規格書資料
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
文將簡要地介紹基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI調試心得。如有不足，請指正。第一步、確認硬件設計、接口連接1.1、可以使用示波器測量相關器件的MIPI輸出信號（可分別在靠近輸出端和靠近接收器件接收端測量，進而分析信號傳輸問題），來確認信號連接是否正常；1.2、如信號質量較差（衰減嚴重、反射現象等等），請先檢查器件焊接是否牢靠，傳輸線上阻抗是否匹配等；1.3、如果信號一切正常，但是仍然無法找到SoT（B8），請確認差分線PN是否接反了；注：Lattice FPGA暫時未支持NP翻轉功能，不能通過軟件設置，實現類似SerDes支持的PN翻轉功能。1.4、針對非CrossLink器件，請檢查電路連接是否正確。具體請參考本文附件，以及Lattice各個器件的相關手冊；1.5、如果是MIPI N進1出的設計（N合一），建議各個輸入器件采用用一個時鐘發生器（晶振），即同源。同時FPGA MIPI Tx所需要的時鐘源，最好也與其同源。如果不同源，建議Tx的時鐘要略高于Rx的時鐘（如Pixel Clock）；1.6、如果條件允許，可以通過示波器分析眼圖，以獲得更多的信號完整性信息。
上傳時間： 2022-07-19
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本設計能夠精確的測量直流電壓、交流電壓和電阻，具有測量精度高，抗干擾能力強等特點。整個系統可以用一塊9V電池供電，實現了低功耗和便攜功能。小電阻測量是采用獨立恒流供電端口四端子測量法，從而減小了接觸電阻的影響，實現了小電阻高精度測量；交流測量是用AD637真有效值轉換芯片將交流信號轉換成直流電壓后測量；用帶鉗位保護的反向放大器進行輸入電壓轉換，實現了10MΩ的輸入阻抗和高安全性。電路中關鍵器件采用TI公司的精密運算放大器OPA07和儀表放大器INA128，實現了高精度的測量；ADC采用MC14433芯片；控制器選用TI公司的MSP430單片機，實現了低功耗，量程自動切換功能。另外，通過利用和改裝波段開關，實現了測量檔位轉換的便捷和可靠。該作品的所有性能指標遠遠超出題目的設計要求。
上傳時間： 2022-07-21
上傳用戶：zhaiyawei
資料是USB3.0的HUB，主芯片是VL812，想做3.0HUB的可以看看，經典資料，需要ORCAD才能打開，有問題可以聯系我，這個批量生產過，可以直接使用，LAYOUT注意差分阻抗，以及電源的處理。
上傳時間： 2022-07-21
上傳用戶：1208020161
CAN-bus規范（Version 2.0）·CAN2.0A:CAN標準報文格式·CAN2.0B:CAN標準報文格式和擴展報文格式CAN-bus國際標準ISO 11898注意：·CAN-bus底層協議只定義物理層、數據鍵堵層。·CAN2.0規范、國際標準ISO11898是設計CAN應用系統的基本依據。線性拓撲·ISO11898定義了一個單線結構的拓撲采用主干線和支線的連接方式主干線的兩個終端都端接一個終端電阻節點通過沒有端接的支線連接到總線總線最大線路長度基本取決于以下物理條件。連接的總線節點、CAN控制器、收發器等元件的循環延遲以及總線的線路延遲；·由于節點間相關的振蕩器容差而造成位定時額度的不同；。總線電纜的串聯阻抗、總線節點的輸入阻抗而使信號幅值下降。
上傳時間： 2022-07-21
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AD14是一款十分優秀的電子設計一體化工具，AD14功能強悍，能夠幫助用戶極大的提高電路設計的質量和效率，AD14軟件還提供了真正的裝配變量支持、支持折疊剛柔step模型導出等功能，Altium Designer軟件還提高了等長調整的布線速度和效率，極坐標網格放置元器件自動旋轉等。AD14功能特色 1、板級設計 我們十分注重PCB設計，我們所提供的工具可以幫您實現電子產品設計目標。我們的系統包括在單一的統一系統中，實現原理圖捕獲，3D PCB布局，分析和可編程設計。軟硬結合電路板設計，可以在剛性板上安裝重要電路元件，以創新的方法連接可折疊的柔性電路板，以適應任何空間。通過層堆棧管理功能，您可以在單一的軟硬結合PCB板中定義多個堆棧，分配給不同層的不同部分。這種技術不僅適用于軟硬結合板設計，還適用于電路嵌入式元件。 2、智能數據管理 我們的軟件幫您完成整個項目的生命周期，協助您安全可靠地管理，修改和復用設計文件。您還可以與Altium Designer中的組織項目和供應鏈管理相互連接 。 3、設計內容的好處 使用我們設計內容中的電子設計元件， 大大的為您節省了時間和資源。它為您提供了電子設計IP訪問，包括統一元件，參考設計及板極模型。 4、軟設計 從板級功能轉至可編程領域，實現一個真正的獨立于FPGA供應商的自由開發環境。 5、快速成型 通過我們獨一的，可重構的硬件平臺來探索互動式，獨立于供應商的實施并部署您的電子設計。AD14功能介紹 1、AD14支持柔性和軟硬結合設計 軟硬電路結合了剛性電路處理功能以及軟性電路的多樣性。大部分元件放置在剛性電路中，然后與柔性電路相連接，它們可以扭轉，彎曲，折疊成小型或獨特的形狀。Altium Designer支持電子設計使用軟硬電路，打開了更多創新的大門。它還提供電子產品的更小封裝，節省材料和生產成本，增加了耐用性。 2、層堆棧的增強管理 Altium層堆棧管理支持4-32層。層層中間有單一的主棧，以此來定義任意數量的子棧。它們可以放置在軟硬電路不同的區域，促進堆棧之間的合作和溝通。 Altium Designer 14增強了層堆棧管理器，可以快速直觀地定義主、副堆棧。 3、Vault內容庫 使用Altium Designer14和即將發布的Altium Vault，數據可以可靠地從一個Altium Vault中直接復制到另一個。它不僅可以補充還可以修改，但基本足跡層集和符號都能自動進行轉換，以滿足您的組織的標準。 Altium Vault 1.2發布后可供選擇 4、板設計增強 Altium Designer14包括了一系列要求增強我們的電路板設計技術。使用我們新的差分對布線工具，當跟蹤差距改變時阻抗始終保持。通過拼接已經顯著改進并給予不錯的成果和更大的控制權。 5、支持嵌入式元件 PCB層堆疊內嵌的元件，可以減少占用空間，支持更高的信號頻率，減少信號噪聲，提高電路信號的完整性。 Altium Designer 14支持嵌入式分立元件，在裝配中，可以作為個體制造，并放置于內層電路。
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上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2019是一款高效專業的實用型PCB電路板設計輔助工具，AD 19功能強勁，完美地將原理圖、ecad庫、供應鏈管理以及PCB設計等方面相結合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以讓用戶完全掌控設計過程，在同一環境中創建組件，配置各種輸出文件。Altium Designer2019功能介紹 1、允許網格延伸超出董事會輪廓。 2、一個經典的明亮主題。(非18.1那個) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改進。 4、增加在裝配圖中查看PCB圖層的能力(繪圖員)。 5、將3D視圖添加到Draftsman(繪圖員)。 6、在“Place Fab View”中提供多個可選圖層(繪圖員)。 7、從中點到中點的3D測量。 8、阻抗驅動差分對規則。 9、用戶生成的FPGA引**換(.nex)文件。 10、不對稱帶狀線阻抗計算。 11、改進層堆棧管理器。 12、能夠使用多邊形進行阻抗計算以及平面。 13、Pin Mapper功能增強。 14、auto place tool(這個不是太確定) 15、改善連接軌道的拖動組件(45度 任意角度 90度跟隨) 17、PcbLib編輯器中可以給封裝放置標注尺寸(機械層)，可以導入到PCB中。 18、多板設計里面添加支持FPC(軟板)的功能。
上傳時間： 2022-07-22
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Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法，該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能，為用戶提供了更加全面的設計解決方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能 實時線路糾正 Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。 優化差分對走線 無論您是走線到焊盤，還是從焊盤走線，或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線，Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起。 優化走線 布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時，保持走線的專業完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通過對全球供應商的零件進行參數搜索，直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件。 支持印刷電子技術 Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項。 支持HDI設計 支持微孔技術，能夠加速用戶的HDI設計。 多板設計系統的對象智能匹配 解決多板設計這一挑戰，確保外殼中多個板子之間有序排列和配合。 多板設計系統支持軟硬結合設計 使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer 用于設計導出和幾何計算的3D內核 邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中，確保多個板子的排列、功能都正常，以及板子間相互配合不會發生沖突。 焊盤、過孔的熱連接 即時更改焊盤和過孔的熱連接方式。 Draftsman Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。 無限的機械層 沒有層數限制，完全按照您的需要組織您的設計。 疊層材料庫 探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer 布線跟隨模式 了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線。 元器件回溯 移動電路板上的元器件，而不必對它們重新布線。 高級的層堆棧管理器 層堆棧管理器已經被完全更新和重新設計，包括阻抗計算、材料庫等。 疊層阻抗分布管理器 管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。
上傳時間： 2022-07-22
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