主題 : Low power Modified Booth Multiplier 介紹 : 為了節省乘法器面積、加快速度等等，許多文獻根據乘法器中架構提出改進的方式，而其中在1951年，A. D. Booth教授提出了一種名為radix-2 Booth演算法，演算法原理是在LSB前一個位元補上“0”，再由LSB至MSB以每兩個位元為一個Group，而下一個Group的LSB會與上一個Group的MSB重疊(overlap)，Group中的位元。 Booth編碼表進行編碼(Booth Encoding)後再產生部分乘積進而得到最後的結果。 Radix-2 Booth演算法在1961年由O. L. Macsorley教授改良後，提出了radix-4 Booth演算法(modified Booth algorithm)，此演算法的差異為Group所涵括的位元由原先的2個位元變為3個位元。
標簽： Multiplier Modified Booth power
上傳時間： 2016-09-01
上傳用戶：stewart·
光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：firstbyte
一個數據庫頁面,用jsp寫成。希望給點意見
標簽： jsp
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：shanml
RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器，可最大支援320x240 點的LCD 面 板。內建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數字符號與英文字母。在文字模式中，RA8802 可接收標準 中文文字內碼直接顯示中文，而不需要進入繪圖模式以繪圖方式描繪中文，可以節省許多微處理器時間，提 升液晶顯示中文之處理效率。
上傳時間： 2014-06-08
上傳用戶：wweqas
堆積（heap）是樹結構的第三種型態。堆積是一棵二元樹，其左右子樹節點的值均較其父母節點的值小。堆積的根節點值保證是該樹最大值。這中堆績稱為最大堆績。堆積的子樹可擺在左邊當左子樹，也可擺在右邊當右子樹，因此左右子樹俱有相同的性質。
上傳時間： 2017-05-30
上傳用戶：wkchong
圖像處理技術應用越來越廣泛，特別是工業檢測領域。然而，圖像處理技術應用的基礎是圖像的獲取，為了更加靈活地設計各種應用產品，本課題研究基于FPGA的面陣 CCD驅動傳輸電路設計，利用該電路能夠獲取高質量、高分辨率的圖像，為后續的圖像處理技術應用打下基礎。本文首先介紹了研究意義、CCD圖像傳感器的發展以及FPGA的產生與發展，接著提出了面陣CCD成像系統總體設計方案，然后針對關鍵電路的設計進行詳盡的分析和說明，這些電路包括時序發生電路、存儲器控制電路、USB接口電路以及電源調理電路。其中時序發生電路主要用于產生CCD正常工作所需的各種時序信號以及A/D變換芯片AD9824 所需的工作時序，這些時序都是由FPGA產生的，文中給出了FPGA邏輯設計的基本過程以及仿真波形。本系統采用SDRAM緩存圖像信號，為了完成SDRAM的寫入、讀出以及定時刷新，利用FPGA生成存儲器控制電路。系統采用USB接口與計算機通信，因此FPGA 中設計了相應邏輯電路與CY7C68013A USB接口芯片實現信號握手及數據通信，進而與 PC機通信。為了保證各個芯片正常工作，設計電源調理電路實現將輸入5V電源轉換成多種電壓向各個芯片供電。經過初步調試，并根據仿真結果判斷驅動傳輸電路基本達到設計要求。關鍵詞：FPGA，CCD，A/D變換，SDRAM，USB，驅動時序
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：prczsf
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
周立功單片機公司面試題
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：cjh1129
