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預(yù)應(yīng)力

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

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  • 凌力爾特?cái)?shù)字系統(tǒng)的線性電路

    凌力爾特?cái)?shù)字系統(tǒng)的線性電路—凌力爾特一直致力服務(wù)全球模擬產(chǎn)品用戶,滿足日益增長的嚴(yán)格模擬產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求。公司具有超強(qiáng)的創(chuàng)新能力,每年推出的新產(chǎn)品超過200款,該公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括電信、蜂窩電話、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、筆記本電腦和臺(tái)式電腦等等。

    標(biāo)簽: 凌力爾特 數(shù)字系統(tǒng) 線性電路

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 格力空調(diào)遙控器紅外碼分析

    格力空調(diào)控制器編碼規(guī)則

    標(biāo)簽: 格力空調(diào) 遙控器 紅外碼

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:lnnn30

  • HT45F23 ADC 功能應(yīng)用實(shí)例

    具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標(biāo)簽: 45F F23 ADC HT

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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  • 超力電子單片機(jī)抗干擾器

    廈門超力電子有限公司是留學(xué)技術(shù)專家、教授創(chuàng)辦的科技型企業(yè)。公司以世界一流的產(chǎn)品為基礎(chǔ),加上自有專利技術(shù),形成獨(dú)特的產(chǎn)品,其技術(shù)性、經(jīng)濟(jì)性國際領(lǐng)先。產(chǎn)品通過德國TUV王牌認(rèn)證,國家技術(shù)創(chuàng)新重點(diǎn)項(xiàng)目,人民日?qǐng)?bào)等12家媒體報(bào)道,萬分感激胡錦濤主席視察。

    標(biāo)簽: 電子 單片機(jī) 抗干擾器

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:qq521

  • 通過力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說明DTP_S09C

    通過力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說明

    標(biāo)簽: DTP_S 09 力控組態(tài) 軟件

    上傳時(shí)間: 2013-12-15

    上傳用戶:shizhanincc

  • 力傳感器的連接與信號(hào)獲取

    力傳感器設(shè)計(jì)參考。

    標(biāo)簽: 力傳感器 信號(hào)獲取 連接

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:zhulei420

  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽: 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽: 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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