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頻程

VC++串口上位機(jī)簡(jiǎn)單例程

本例程是基于單片機(jī)與上位機(jī)的串口通訊而編寫的，對(duì)于初學(xué)通訊串口的朋友是一個(gè)很好的借鑒

標(biāo)簽： VC 串口上位機(jī)

上傳時(shí)間： 2014-12-30

上傳用戶：jesuson
基于MDK的LPC1100處理器開發(fā)應(yīng)用例程

LPC1100處理器開發(fā)應(yīng)用例程

標(biāo)簽： 1100 MDK LPC 處理器

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：皇族傳媒
ADS to MDK轉(zhuǎn)換例程

ADS to MDK 轉(zhuǎn)換例程由西安畢博制作的MDK指導(dǎo)視頻，下載后打開Realview mdk1.htm頁(yè)面即可播放，內(nèi)容包括：模擬仿真、開發(fā)環(huán)境的建立、啟動(dòng)代碼概述等，是您盡快上手MDK的好工具

標(biāo)簽： ADS MDK to 轉(zhuǎn)換

上傳時(shí)間： 2013-12-21

上傳用戶：dalidala
java多線程設(shè)計(jì)模式_結(jié)城浩

《JAVA多線程設(shè)計(jì)模式》通過淺顯易懂的文字與實(shí)例來(lái)介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計(jì)模式概念，并且通過實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來(lái)一一解說(shuō)，書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說(shuō)明圖解，無(wú)論對(duì)于初學(xué)者還是程序設(shè)計(jì)高手來(lái)說(shuō)，這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)模式非常難得的好書。

標(biāo)簽： java 多線程設(shè)計(jì)模式

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：1214209695
AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹

標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 串口通信串行通訊

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：xuanjie
STM8-觸摸例程

這是STM8的一個(gè)觸摸例程，

標(biāo)簽： STM

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：haohao
STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程簡(jiǎn)單

標(biāo)簽： STC 12 60 AD

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：shfanqiwei
vhdl語(yǔ)言例程集錦

vhdl語(yǔ)言例程集錦

標(biāo)簽： vhdl 語(yǔ)言集錦

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：rocketrevenge
MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

標(biāo)簽： MagicSOPC 編譯

上傳時(shí)間： 2013-11-23

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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