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風(fēng)光互補發(fā)(fā)電系統(tǒng)(tǒng)

hư ớ ng dẫ n về dsp tham khả o các cô ng cụ cơ bả n

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標簽： 7843 7899 7851 7873

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：zhichenglu
本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內容分為兩大部分

本章將介紹Windows CE 的儲存管理。我們將本章內容分為兩大部分，前半部會依序介紹 Windows CE的檔案系統(tǒng)類型、 Windows CE儲存管理結構和每一個層次、以及如何自行開發(fā)檔案系統(tǒng)並載入之，後半部則以Ramdisk上的檔案系統(tǒng)為例，實際分析儲存管理相關的原始程式碼與資料型態(tài)。

標簽： Windows 分 CE

上傳時間： 2015-07-01

上傳用戶：685
設有二元函數(shù) f(x,y) = f(x) + f(y)

設有二元函數(shù) f(x,y) = f(x) + f(y) 其中： f(x) = f(x-1) * x (x >1) f(x)=1 (x=1) f(y) = f(y-1) + f(y-2) (y> 2) f(y)=1 (y=1,2) 請編程建立 3 個并發(fā)協(xié)作進程，它們分別完成 f(x,y)、f(x)、f(y)

標簽： 二元函數(shù)

上傳時間： 2017-04-21

上傳用戶：WWSAE
CCFL背光簡單介紹

　　熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理　　冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理　　產品特性　　CCFL製程概述　　產品結構

標簽： CCFL 背光

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：cknck
ESD Protection in CMOS ICs

在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發(fā)展出 Polycide 製程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發(fā)展出所謂 Salicide 製程

標簽： Protection CMOS ESD ICs in

上傳時間： 2020-06-05

上傳用戶：shancjb
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
交直流轉換器

交直流轉換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1．產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機種齊全。此款薄型設計的轉換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產品特點可選擇帶指撥開關切換，六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。設計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。依據(jù)CE國際標準規(guī)范設計。 3.技術規(guī)格用途：信號轉換及隔離過載輸入能力：電流：10×額定10秒第二組輸出：可選擇精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調整隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉換器，2組輸出，輸入交流輸入0-19.99mA，輸出1:4-20mA,輸出2：4-20mA，工作電源AC/DC20-56V

標簽： 交直流轉換器

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：nem567397
GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器

6 GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器 GEMS壓力變送器3000的行業(yè)應用：船舶、工程機械產品特點： ■工作壓力可高達10,000PSI ■高精度-在整個應用過程中,精度在±0.15%之內 ■高穩(wěn)定性-長期漂移≤0.05%FS/6年 ■高的抗震動性能-采用了薄膜濺射式設計,取消了易破的連接線 GEMS壓力變送器3000的性能參數(shù) 精度 0.15%FS 重復性 0.03%FS 長期穩(wěn)定性 0.06%F.S/年壓力范圍 0-500、1000、2000、3000、5000、6000、7500、10,000psi 耐壓 2xF.S,15,000PSI,Max. 破裂壓力 7xFS 4xFS,對于10,000psi 疲勞壽命 108次滿量程循環(huán) 零點公差 0.5%F.S 量程公差 0.5%F.S,響應時間0.5毫秒溫度影響溫漂 1.5%FS(-20℃到80℃) 2%FS(-40℃到100℃) 2.7%FS(-55℃到120℃) GEMS壓力變送器3000的環(huán)境參數(shù) 振動正弦曲線,峰值70g,5～5000HZ(根據(jù)MIL-STD810,514.2方法程序I) EMC 30V/m(100V/m Survivability) 電壓輸出電路見PDF文件(3線) 激勵高于滿程電壓1.5VDC,最大到35VDC@6mA 最小環(huán)路電阻 (FS輸出/2)Kohms 供電靈敏度 0.01%FS/Volt 電流輸出電路 2線環(huán)路供電電壓 24VDC(7-35VDC) 輸出 4-20mA 最大環(huán)路電阻 (Vs-7)x50Ω 供電靈敏度 0.01%FS/V 比率輸出輸出 0.5v到4.5v(3線)@5VDC供電輸出激勵電壓 5VDC(4.75V-7VDC) GEMS壓力變送器3000的物理參數(shù) 殼體 IP65代碼G(NEMA4);IP67代碼F(NEMA6) 接液部件 17-4和15-5不銹鋼電氣連接見訂貨指南壓力連接 1/4″NPT或G1/4 重量(約) 110g(電纜重量另加:75g/m) 機械震動 1000g/MIL-STD810,方法516.2,程序Ⅳ 加速度在任意方向施加100g的穩(wěn)定加速度時1bar(15psi)量程變送器的輸出會波動0.032%FS/g,量程增大到400bar(6000psi)時輸出波動會按對數(shù)遞減至0.0007%FS/g. 認證等級 CE

標簽： GEMS 3000 壓力變送器超高壓

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：sdfsdfs1
MCS-51系列單片機實用接口技術

本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS－51系列單片機應用系統(tǒng)的各種實用接口技術及其配置。　　內容包括：MCS－51系列單片機組成原理：應用系統(tǒng)擴展、開發(fā)與調試；鍵盤輸入接口的設計及調試；打印機和顯示器接口及設計實例；模擬輸入通道接口技術；A/D、D/A、接口技術及在控制系統(tǒng)中的應用設計；V/F轉換器接口技術、串行通訊接口技術以及其它與應用系統(tǒng)設計有關的實用技術等。　　本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機應用系統(tǒng)軟件、硬件設計的需要而編寫的，具有內容新穎、實用、全面的特色。所有的接口設計都包括詳細的設計步驟、硬件線路圖及故障分析，并附有測試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設計實例都是作者多年來從事單片機應用和開發(fā)工作的經驗總結，實用性和工程性較強，尤其是對應用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A通訊接口設計、模擬信號處理及開發(fā)系統(tǒng)應用舉例甚多，目的是讓將要開始和正在從事單片機應用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實際需要來選擇應用，一書在手即可基本完成單片機應用系統(tǒng)的開發(fā)工作。　　本書主要面向從事單片機應用開發(fā)工作的廣大工程技術人員，也可作為大專院校有關專業(yè)的教材或教學參考書。第一章MCS－51系列單片機組成原理　　1.1概述　　1.1.1單片機主流產品系列　　1.1.2單片機芯片技術的發(fā)展概況　　1.1.3單片機的應用領域　　1.2MCS－51單片機硬件結構　　1.2.1MCS－51單片機硬件結構的特點　　1.2.2MCS－51單片機的引腳描述及片外總線結構　　1.2.3MCS－51片內總體結構　　1.2.4MCS－51單片機中央處理器及其振蕩器、時鐘電路和CPU時序　　1.2.5MCS－51單片機的復位狀態(tài)及幾種復位電路設計　　1.2.6存儲器、特殊功能寄存器及位地址空間　　1.2.7輸入/輸出（I/O）口　　1.3MCS－51單片機指令系統(tǒng)分析　　1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式　　1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點　　1.3.3指令系統(tǒng)分類總結　　1.4串行接口與定時/計數(shù)器　　1.4.1串行接口簡介　　1.4.2定時器/計數(shù)器的結構　　1.4.3定時器/計數(shù)器的四種工作模式　　1.4.4定時器/計數(shù)器對輸入信號的要求　　1.4.5定時器/計數(shù)器的編程和應用　　1.5中斷系統(tǒng) 　　1.5.1中斷請求源　　1.5.2中斷控制　　1.5.3中斷的響應過程　　1.5.4外部中斷的響應時間　　1.5.5外部中斷方式的選擇　　第二章MCS－51單片機系統(tǒng)擴展　　2.1概述　　2.2程序存貯器的擴展　　2.2.1外部程序存貯器的擴展原理及時序　　2.2.2地址鎖存器　　2.2.3EPROM擴展電路　　2.2.4EEPROM擴展電路　　2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴展　　2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴展方法及時序　　2.3.2靜態(tài)RAM擴展　　2.3.3動態(tài)RAM擴展　　2.4外部I/O口的擴展　　2.4.1I/O口擴展概述　　2.4.2I/O口地址譯碼技術　　2.4.38255A可編程并行I/O擴展接口　　2.4.48155/8156可編程并行I/O擴展接口　　2.4.58243并行I/O擴展接口　　2.4.6用TTL芯片擴展I/O接口　　2.4.7用串行口擴展I/O接口　　2.4.8中斷系統(tǒng)擴展　　第三章MCS－51單片機應用系統(tǒng)的開發(fā) 　　3.1單片機應用系統(tǒng)的設計　　3.1.1設計前的準備工作　　3.1.2應用系統(tǒng)的硬件設計　　3.1.3應用系統(tǒng)的軟件設計　　3.1.4應用系統(tǒng)的抗干擾設計　　3.2單片機應用系統(tǒng)的開發(fā) 　　3.2.1仿真系統(tǒng)的功能　　3.2.2開發(fā)手段的選擇　　3.2.3應用系統(tǒng)的開發(fā)過程　　3.3SICE—IV型單片機仿真器　　3.3.1SICE－IV仿真器系統(tǒng)結構　　3.3.2SICE－IV的仿真特性和軟件功能　　3.3.3SICE－IV與主機和終端的連接使用方法　　3.4KHK－ICE－51單片機仿真開發(fā)系統(tǒng) 　　3.4.1KHK—ICE－51仿真器系統(tǒng)結構　　3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點　　3.4.3KHK－ICE－51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用　　3.5單片機應用系統(tǒng)的調試　　3.5.1應用系統(tǒng)聯(lián)機前的靜態(tài)調試　　3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲器RAM的測試　　3.5.3程序存儲器的調試　　3.5.4輸出功能模塊調試　　3.5.5可編程I/O接口芯片的調試　　3.5.6外部中斷和定時器中斷的調試　　3.6用戶程序的編輯、匯編、調試、固化及運行　　3.6.1源程序的編輯　　3.6.2源程序的匯編　　3.6.3用戶程序的調試　　3.6.4用戶程序的固化　　3.6.5用戶程序的運行　　第四章鍵盤及其接口技術　　4.1鍵盤輸入應解決的問題　　4.1.1鍵盤輸入的特點　　4.1.2按鍵的確認　　4.1.3消除按鍵抖動的措施　　4.2獨立式按鍵接口設計　　4.3矩陣式鍵盤接口設計　　4.3.1矩陣鍵盤工作原理　　4.3.2按鍵的識別方法　　4.3.3鍵盤的編碼　　4.3.4鍵盤工作方式　　4.3.5矩陣鍵盤接口實例及編程要點　　4.3.6雙功能及多功能鍵設計　　4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊　　4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應用　　4.4.18279的組成和基本工作原理　　4.4.28279管腳、引線及功能說明　　4.4.38279編程　　4.4.48279鍵盤接口實例　　4.5功能開關及撥碼盤接口設計　　第五章顯示器接口設計　　5.1LED顯示器　　5.1.1LED段顯示器結構與原理　　5.1.2LED顯示器及顯示方式　　5.1.3LED顯示器接口實例　　5.1.4LED顯示器驅動技術　　5.2單片機應用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術　　5.2.1用8255和串行口擴展的鍵盤、顯示器電路　　5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路　　5.2.3由8155構成的鍵盤、顯示器接口電路　　5.2.4用8279組成的顯示器實例　　5.3液晶顯示LCD 　　5.3.1LCD的基本結構及工作原理　　5.3.2LCD的驅動方式　　5.3.34位LCD靜態(tài)驅動芯片ICM7211系列簡介　　5.3.4點陣式液晶顯示控制器HD61830介紹　　5.3.5點陣式液晶顯示模塊介紹　　5.4熒光管顯示　　5.5LED大屏幕顯示器　　第六章打印機接口設計　　6.1打印機簡介　　6.1.1打印機的基本知識　　6.1.2打印機的電路構成　　6.1.3打印機的接口信號　　6.1.4打印機的打印命令　　6.2TPμP－40A微打與單片機接口設計　　6.2.1TPμP系列微型打印機簡介　　6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信號　　6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令　　6.2.48031與TPμP－40A的接口　　6.2.5打印編程實例　　6.3XLF微型打印機與單片機接口設計　　6.3.1XLF微打簡介　　6.3.2XLF微打接口信號及與8031接口設計　　6.3.3XLF微打控制命令　　6.3.4打印機編程　　6.4標準寬行打印機與8031接口設計　　6.4.1TH3070接口引腳信號及時序　　6.4.2與8031的簡單接口　　6.4.3通過打印機適配器完成8031與打印機的接口　　6.4.4對打印機的編程　　第七章模擬輸入通道接口技術　　7.1傳感器　　7.1.1傳感器的分類　　7.1.2溫度傳感器　　7.1.3光電傳感器　　7.1.4濕度傳感器　　7.1.5其他傳感器　　7.2模擬信號放大技術　　7.2.1基本放大器電路　　7.2.2集成運算放大器　　7.2.3常用運算放大器及應用舉例　　7.2.4測量放大器　　7.2.5程控增益放大器　　7.2.6隔離放大器　　7.3多通道模擬信號輸入技術　　7.3.1多路開關　　7.3.2常用多路開關　　7.3.3模擬多路開關　　7.3.4常用模擬多路開關　　7.3.5多路模擬開關應用舉例　　7.3.6多路開關的選用　　7.4采樣/保持電路設計　　7.4.1采樣/保持原理　　7.4.2集成采樣/保持器　　7.4.3常用集成采樣/保持器　　7.4.4采樣保持器的應用舉例　　7.5有源濾波器的設計　　7.5.1濾波器分類　　7.5.2有源濾波器的設計　　7.5.3常用有源濾波器設計舉例　　7.5.4集成有源濾波器　　第八章D/A轉換器與MCS－51單片機的接口設計與實踐　　8.1D/A轉換器的基本原理及主要技術指標　　8.1.1D/A轉換器的基本原理與分類　　8.1.2D/A轉換器的主要技術指標　　8.2D/A轉換器件選擇指南　　8.2.1集成D/A轉換芯片介紹　　8.2.2D/A轉換器的選擇要點及選擇指南表　　8.2.3D/A轉換器接口設計的幾點實用技術　　8.38位D/A轉換器DAC080/0831/0832與MCS－51單片機的接口設計　　8.3.1DAC0830/0831/0832的應用特性與引腳功能　　8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機的接口設計　　8.3.3DAC0830/0831/0832的調試說明　　8.3.4DAC0830/0831/0832應用舉例　　8.48位D/A轉換器AD558與MCS－51單片機的接口設計　　8.4.1AD558的應用特性與引腳功能　　8.4.2AD558與8031單片機的接口及調試說明　　8.4.38位D/A轉換器DAC0800系列與8031單片機的接口　　8.510位D/A轉換器AD7522與MCS－51的硬件接口設計　　8.5.1AD7522的應用特性及引腳功能　　8.5.2AD7522與8031單片機的接口設計　　8.610位D/A轉換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機的接口設計　　8.6.1AD7520/7530/7533的應用特性與引腳功能　　8.6.2AD7520系列與8031單片機的接口　　8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉換器接口設計　　8.712位D/A轉換器DAC1208/1209/1210與MCS－51單片機的接口設計　　8.7.1DAC1208/1209/1210的內部結構與引腳功能　　8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機的接口設計　　8.7.312位D/A轉換器DAC1230/1231/1232的應用設計說明　　8.7.412位D/A轉換器AD7542與8031單片機的接口設計　　8.812位串行DAC－AD7543與MCS－51單片機的接口設計　　8.8.1AD7543的應用特性與引腳功能　　8.8.2AD7543與8031單片機的接口設計　　8.914位D/A轉換器AD75335與MCS－51單片機的接口設計　　8.9.1AD8635的內部結構與引腳功能　　8.9.2AD7535與8031單片機的接口設計　　8.1016位D/A轉換器AD1147/1148與MCS－51單片機的接口設計　　8.10.1AD1147/AD1148的內部結構及引腳功能　　8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機的接口設計　　8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應用調試說明　　8.10.416位D/A轉換器AD1145與8031單片機的接口設計　　第九章A/D轉換器與MCS－51單片機的接口設計與實踐　　9.1A/D轉換器的基本原理及主要技術指標　　9.1.1A/D轉換器的基本原理與分類　　9.1.2A/D轉換器的主要技術指標　　9.2面對課題如何選擇A/D轉換器件　　9.2.1常用A/D轉換器簡介　　9.2.2A/D轉換器的選擇要點及應用設計的幾點實用技術　　9.38位D/A轉換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS－51單片機的接口設計　　9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引腳功能及應用特性　　9.3.2ADC0801～ADC0805與8031單片機的接口設計　　9.48路8位A/D轉換器ADC0808/0809與MCS一51單片機的接口設計　　9.4.1ADC0808/0809的內部結構及引腳功能　　9.4.2ADC0808/0809與8031單片機的接口設計　　9.4.3接口電路設計中的幾點注意事項　　9.4.416路8位A/D轉換器ADC0816/0817與MCS－51單片機的接口設計　　9.510位A/D轉換器AD571與MCS－51單片機的接口設計　　9.5.1AD571芯片的引腳功能及應用特性　　9.5.2AD571與8031單片機的接口　　9.5.38位A/D轉換器AD570與8031單片機的硬件接口　　9.612位A/D轉換器ADC1210/1211與MCS－51單片機的接口設計　　9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應用特性　　9.6.2ADC1210/1211與8031單片機的硬件接口　　9.6.3硬件接口電路的設計要點及幾點說明　　9.712位A/D轉換器AD574A/1374/1674A與MCS－51單片機的接口設計　　9.7.1AD574A的內部結構與引腳功能　　9.7.2AD574A的應用特性及校準　　9.7.3AD574A與8031單片機的硬件接口設計　　9.7.4AD574A的應用調試說明　　9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機的接口設計　　9.8高速12位A/D轉換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機的接口設計　　9.8.1AD578的應用特性與引腳功能　　9.8.2AD578高速A/D轉換器與8031單片機的接口設計　　9.8.3AD578高速A/D轉換器的應用調試說明　　9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉換器與8031單片機的接口設計　　9.914位A/D轉換器AD679/1679與MCS－51單片機的接口設計　　9.9.1AD679/AD1679的應用特性及引腳功能　　9.9.2AD679/1679與8031單片機的接口設計　　9.9.3AD679/1679的調試說明　　9.1016位ADC－ADC1143與MCS－51單片機的接口設計　　9.10.1ADC1143的應用特性及引腳功能　　9.10.2ADC1143與8031單片機的接口設計　　9.113位半積分A/D轉換器5G14433與MCS－51單片機的接口設計　　9.11.15G14433的內部結構及引腳功能　　9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇　　9.11.35G14433與8031單片機的接口設計　　9.11.45G14433的應用舉例　　9.124位半積分A/D轉換器ICL7135與MCS—51單片機的接口設計　　9.12.1ICL7135的內部結構及芯片引腳功能　　9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇　　9.12.3ICL7135與8031單片機的硬件接口設計　　9.124ICL7135的應用舉例　　9.1312位雙積分A/D轉換器ICL7109與MCS—51單片機的接口設計　　9.13.1ICL7109的內部結構與芯片引腳功能　　9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇　　9.13.3ICL7109與8031單片機的硬件接口設計　　9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS－51單片機的接口設計　　9.14.1ICL7104的主要應用特性及引腳功能　　9.14.2ICL7104與8031單片機的接口設計　　9.14.3其它積分型A/D轉換器簡介　　第十章V/F轉換器接口技術　　10.1V/F轉換的特點及應用環(huán)境　　10.2V/F轉換原理及用V/F轉換器實現(xiàn)A/D轉換的方法　　10.2.1V/F轉換原理　　10.2.2用V/F轉換器實現(xiàn)A/D轉換的方法　　10.3常用V/F轉換器簡介　　10.3.1VFC32 　　10.3.2LMX31系列V/F轉換器　　10.3.3AD650 　　10.3.4AD651 　　10.4V/F轉換應用系統(tǒng)中的通道結構　　10.5LM331應用實例　　10.5.1線路原理　　10.5.2軟件設計　　10.6AD650應用實例　　10.6.1AD650外圍電路設計　　10.6.2定時/計數(shù)器（8253—5簡介）　　10.6.3線路原理　　10.6.4軟件設計　　第十一章串行通訊接口技術　　11.1串行通訊基礎　　11.1.1異步通訊和同步通訊　　11.1.2波特率和接收/發(fā)送時鐘　　11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式　　11.14信號的調制與解調　　11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯檢測和校正　　11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 　　11.2串行通訊總線標準及其接口　　11.2.1串行通訊接口　　11.2.2RS－232C接口　　11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 　　11.2.420mA電流環(huán)路串行接口　　11.3MCS－51單片機串行接口　　11.3.1串行口的結構　　11.3.2串行接口的工作方式　　11.3.3串行通訊中波特率設置　　11.4MCS－51單片機串行接口通訊技術　　11.4.1單片機雙機通訊技術　　11.4.2單片機多機通訊技術　　11.5IBMPC系列機與單片機的通訊技術　　11.5.1異步通訊適配器　　11.5.2IBM－PC機與8031雙機通訊技術　　11.5.3IBM—PC機與8031多機通訊技術　　11.6MCS－51單片機串行接口的擴展　　11.6.1Intel8251A可編程通訊接口　　11.6.2擴展多路串行口的硬件設計　　11.6.3通訊軟件設計　　第十二章應用系統(tǒng)設計中的實用技術　　12.1MCS－51單片機低功耗系統(tǒng)設計　　12.1.1CHMOS型單片機80C31/80C51/87C51的組成與使用要點　　12.1.2CHMOS型單片機的空閑、掉電工作方式　　12.1.3CHMOS型單片機的I/O接口及應用系統(tǒng)實例　　12.1.4HMOS型單片機的節(jié)電運行方式　　12.2邏輯電平接口技術　　12.2.1集電極開路門輸出接口　　12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉換接口　　12.3電壓/電流轉換　　12.3.1電壓/0～10mA轉換　　12.3.2電壓1～5V/4～20mA轉換　　12.3.30～10mA/0～5V轉換　　12.344～20mA/0～5V轉換　　12.3.5集成V/I轉換電路　　12.4開關量輸出接口技術　　12.4.1輸出接口隔離技術　　12.4.2低壓開關量信號輸出技術　　12.4.3繼電器輸出接口技術　　12.4.4可控硅（晶閘管）輸出接口技術　　12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口　　12.4.6集成功率電子開關輸出接口　　12.5集成穩(wěn)壓電路　　12.5.1電源隔離技術　　12.5.2三端集成穩(wěn)壓器　　12.5.3高精度電壓基準　　12.6量程自動轉換技術　　12.6.1自動轉換量程的硬件電路　　12.6.2自動轉換量程的軟件設計　　附錄AMCS－51單片機指令速查表　　附錄B常用EPROM固化電壓參考表　　參考文獻

標簽： MCS 51 單片機實用接口技術

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微電腦型盤面式異常警報電表

特點精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號顯示范圍-1999-9999可任意規(guī)劃具有異常值與異常次數(shù)記錄保留功能異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定報警繼電器復歸方式可任意設定尺寸小,穩(wěn)定性高 2.主要規(guī)格精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數(shù)設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環(huán)境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 微電腦警報電表

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