<nav id="82kmo"></nav> 賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來(lái)創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽靈思已經(jīng)開發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計(jì)和制造方法，能夠滿足“可編程技術(shù)勢(shì)在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ)，不僅超越了摩爾定律，而且實(shí)現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。利用該技術(shù)，賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時(shí)間，從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)原因，以及使之實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì)，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價(jià)比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電 28nm HKMG 工藝出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù)，上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值
標(biāo)簽： Virtex Kintex Artix FPGA
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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思科CCNA中文教程(完整版)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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思科路由器
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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思科交換機(jī)配置命令大全
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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思科路由與交換設(shè)備實(shí)驗(yàn)指南中的第二章實(shí)驗(yàn)一
標(biāo)簽： 思科 實(shí)驗(yàn)指 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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課程將討論飛思卡爾模擬及下一代數(shù)字壓力傳感器及其在工業(yè)/醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用，尤其是在個(gè)人消費(fèi)品和移動(dòng)領(lǐng)域的高級(jí)應(yīng)用，如高度計(jì)和基于位置的服務(wù)等。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)試用MPL3115評(píng)估套件評(píng)估用于移動(dòng)應(yīng)用的高度計(jì)應(yīng)用。
標(biāo)簽： Microsoft Xtrinsic Android Windows
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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飛思卡爾模糊控制算法設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 飛思卡爾 模糊控制技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-12-09
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飛思卡爾智能車光電組，資料
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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