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高壓直流輸電

  • 單片機(jī)控制直流電機(jī)

    目前見(jiàn)到的許多關(guān)于直流電機(jī)的測(cè)速與控制類(lèi)文獻(xiàn)中,以研究無(wú)刷直流電機(jī)較多,采用PID算法,PWM調(diào)速的居多。這些文獻(xiàn)所采用的控制器一般都是Motorola公司的MC33035,MICROLlinear公司的ML4425/4428,諸如Infineon的嵌入式單片機(jī)C504或采用通用的PWM芯片如SG3524、TL494等。采用這些ASIC芯片,雖然能實(shí)現(xiàn)直流電機(jī)的無(wú)級(jí)調(diào)速,但還存在一些問(wèn)題,如無(wú)法與計(jì)算機(jī)直接接口,許多較為復(fù)雜的控制算法無(wú)法在不增加硬件成本的情況下實(shí)現(xiàn),控制器的人機(jī)界面不理想。總的來(lái)講,控制器的智能化程度不高,可移植性差。雖然采用PWM芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)無(wú)級(jí)調(diào)速的方案成本較低,但當(dāng)控制器針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合增加多種附加功能時(shí),其靈活性不夠,而且反而增加硬件的成本。還有一些使用PLC控制器或高檔處理器芯片(如DSP器件)的文獻(xiàn),它們雖然具有較高的控制性能,但由于這些高檔處理器價(jià)格過(guò)高,需要更多的外圍器件,因此也不具備在通常情況下大規(guī)模使用的條件。 從發(fā)展趨勢(shì)上看,總體的研究方向是提出質(zhì)量更高的算法和調(diào)速方案,以及在考慮成本要求的前提下選擇適合這種算法的核心控制器。 在研究方法上,有的采用軟件仿真,從理論作深入的研究;有的通過(guò)實(shí)踐總結(jié)提出一些具有使用價(jià)值的實(shí)踐方法。其中常見(jiàn)的有PID算法,模糊PID算法,結(jié)合神經(jīng)算法的PID算法等;在調(diào)速方案上,有采用普通的PWM調(diào)速,也有特殊PWM(PWM-ON-PWM)調(diào)速以及其它調(diào)速方式。另外電機(jī)轉(zhuǎn)速測(cè)量方案通常有光電式和磁電式,也有用超聲波測(cè)量的方案。 直流電機(jī),尤其是永磁直流無(wú)刷直流電機(jī)(PM-BLDC),由于其固有的許多特點(diǎn),在加上我國(guó)的稀土資源豐富,被眾多電機(jī)專(zhuān)家認(rèn)為是21世紀(jì)的新型換代產(chǎn)品。隨著半導(dǎo)體集成電路,電力電子器件,控制原理和稀土材料工業(yè)的發(fā)展,可以預(yù)見(jiàn)這種產(chǎn)品必然會(huì)逐步取代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的交流電動(dòng)機(jī)加變頻調(diào)速器的模式,近年來(lái)已廣泛應(yīng)用于家電、汽車(chē)、數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人等更多的領(lǐng)域。

    標(biāo)簽: 單片機(jī)控制 直流電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-06-25

    上傳用戶(hù):壞天使kk

  • 基于光碼盤(pán)傳感器的直流電機(jī)測(cè)速

    ·摘 要:采用光電式和碼盤(pán)傳感器對(duì)直流電機(jī)進(jìn)行測(cè)量,其結(jié)果簡(jiǎn)單易于實(shí)現(xiàn),測(cè)量準(zhǔn)確度高。

    標(biāo)簽: 傳感器 直流電機(jī) 測(cè)速

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):chenjjer

  • 一種大功率無(wú)刷直流電機(jī)控制器的研究

    ·摘 要:針對(duì)某雷達(dá)天線方位驅(qū)動(dòng)電機(jī),從工程應(yīng)用方面出發(fā),分析了電磁感應(yīng)傳感器型無(wú)刷直流電機(jī)的運(yùn)行原理,并基于高電壓、大功率PWM技術(shù),提出了一種大功率無(wú)刷直流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制器. 

    標(biāo)簽: 大功率 無(wú)刷直流 電機(jī)控制器

    上傳時(shí)間: 2013-06-30

    上傳用戶(hù):cuicuicui

  • ARM_Cortex-M3控制器的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)

    在直流電機(jī)控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)方面,電路以ARM Cortex M3最小系統(tǒng)為核心,主要包括PWM控制輸出模塊,基于PCF8576芯片的顯示模塊,基于FT2232芯片的USB轉(zhuǎn)JTAG口模塊,LMD18200驅(qū)動(dòng)模塊。在軟件設(shè)計(jì)方面,充分利用Luminary公司提供的ARM Cotex M3驅(qū)動(dòng)庫(kù),采用十分簡(jiǎn)易的方法對(duì)Cortex進(jìn)行編程,以控制電機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)。最后對(duì)ARM進(jìn)行了軟件與硬件結(jié)合的綜合測(cè)試。 該控制系統(tǒng)的研制為直流電機(jī)在高精度光電技術(shù)的應(yīng)用提供了良好的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。經(jīng)過(guò)試驗(yàn),驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性,系統(tǒng)的各項(xiàng)功能及控制精度滿足設(shè)計(jì)要求。

    標(biāo)簽: ARM_Cortex-M 控制器 直流電機(jī) 驅(qū)動(dòng)

    上傳時(shí)間: 2013-06-17

    上傳用戶(hù):my867513184

  • TMS320LF2407在低速小角度低電壓直流無(wú)刷電機(jī)控制

    ·摘要 : 基于DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的電機(jī)控制技術(shù)可以對(duì)直流無(wú)刷電機(jī)進(jìn)行精確的控制。選用高速DSP作為控制器,實(shí)時(shí)性好、控制精度高、抗干擾性強(qiáng)。本文從系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、仿真實(shí)現(xiàn)和控制算法等方面論述了TMS32OLF2407在低速小角度低電壓直流無(wú)刷電機(jī)控制中的應(yīng)用技術(shù)。

    標(biāo)簽: 2407 TMS 320 LF

    上傳時(shí)間: 2013-06-26

    上傳用戶(hù):neibuzhuzu

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶(hù):zhangyigenius

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類(lèi)比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):ydd3625

  • 高增益K波段MMIC低噪聲放大器

      基于0.25gm PHEMT工藝,給出了兩個(gè)高增益K 波段低噪聲放大器.放大器設(shè)計(jì)中采用了三級(jí)級(jí)聯(lián)增加?xùn)艑挼碾娐方Y(jié)構(gòu),通過(guò)前級(jí)源極反饋電感的恰當(dāng)選取獲得較高的增益和較低的噪聲;采用直流偏置上加阻容網(wǎng)絡(luò),用來(lái)消除低頻增益和振蕩;三級(jí)電路通過(guò)電阻共用一組正負(fù)電源,使用方便,且電路性能較好,輸入輸出駐波比小于2.0;功率增益達(dá)24dB;噪聲系數(shù)小于3.5dB.兩個(gè)放大器都有較高的動(dòng)態(tài)范圍和較小的面積,放大器ldB壓縮點(diǎn)輸出功率大于15dBm;芯片尺寸為1mm×2mm×0.1mm.該放大器可以應(yīng)用在24GHz汽車(chē)?yán)走_(dá)前端和26.5GHz本地多點(diǎn)通信系統(tǒng)中.

    標(biāo)簽: MMIC 增益 低噪聲放大器 波段

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):masochism

  • 電源完整性分析應(yīng)對(duì)高端PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)解決方案市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產(chǎn)品,滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷,又精確的分析,讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng);同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期,減少原型生成、重復(fù)制造,也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn),傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來(lái)越需要工程師與布局設(shè)計(jì)人員的緊密合作,以確保能夠透過(guò)眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu),為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號(hào)完整性(SI)分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件,Mentor Graphics目前為用戶(hù)提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)堪稱(chēng)業(yè)內(nèi)最全面最具實(shí)用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶(hù),受到高性能集成電路多重電壓等級(jí)和電源要求的驅(qū)使,需要在一個(gè)單一的PCB中設(shè)計(jì)30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過(guò)于保守的設(shè)計(jì)和高昂的產(chǎn)品成本。”

    標(biāo)簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶(hù):362279997

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):pei5

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