介紹了一種新型的高增益反射陣列天線。根據(jù)柵格陣列的特點,確立了天線的結(jié)構(gòu),通過開槽線阻抗變換器實現(xiàn)匹配,并利用電磁場仿真軟件HFSS對該天線進行了理論分析。仿真值與實測值能較好地吻合,表明該天線具有良好的匹配和高增益特性。
上傳時間： 2013-10-20
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高通驍龍各代處理器解析
上傳時間： 2013-11-16
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摘 要:闡述了高精度自動貼片機視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)的構(gòu)成和原理。介紹了利用模式識別理論和圖像的不變矩實現(xiàn)定位標(biāo)志存在性判斷的原理及算法和定位標(biāo)志對準(zhǔn)的原理及相關(guān)的圖像處理算法,以及其中的點模式匹配算法。試驗結(jié)果表明,定位標(biāo)志存在性判斷算法可以有效地區(qū)分不同的定位標(biāo)志和判斷定位標(biāo)志是否在視場之內(nèi);定位標(biāo)志對準(zhǔn)算法在輸入圖像旋轉(zhuǎn)、平移、定位標(biāo)志被部分遮擋時,能精確地得到定位標(biāo)志的位置偏差。關(guān)鍵詞:貼片機;自動對準(zhǔn);定位標(biāo)志;模式識別;不變矩;SUAN濾波;點模式匹配;圖像處理
標(biāo)簽： 高精度 自動 準(zhǔn)系統(tǒng) 圖像處理
上傳時間： 2013-11-16
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隨著樂高NXT機器人系統(tǒng)在國內(nèi)中、小學(xué)的深入推廣，有必要對樂高NXT機器人系統(tǒng)的相關(guān)問題尤其是二次開發(fā)問題做進一步深入探討、研究。利用樂高LEGO MINDSTORMS NXT機器人系統(tǒng)的SDK文件FantomSDK，借助C++編程，結(jié)合LEGO MINDSTORMS NXT Bluetooth Developer Kit文件，代替NXT-G、RoboLab軟件，實現(xiàn)對樂高NXT設(shè)備的完全控制，為青少年、科技教師運用樂高NXT機器人系統(tǒng)進行科技創(chuàng)新提供幫助與支持。
上傳時間： 2013-11-04
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如何在STM32上得到高精度的ADC
上傳時間： 2013-10-11
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Virtex™-5 器件包括基于第二代高級硅片組合模塊 (ASMBL™) 列架構(gòu)的多平臺 FPGA 系列。集成了為獲得最佳性能、更高集成度和更低功耗設(shè)計的若干新型架構(gòu)元件，Virtex-5 器件達(dá)到了比以往更高的系統(tǒng)性能水平。
上傳時間： 2013-10-19
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WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現(xiàn)方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-10-21
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本白皮書分析了業(yè)界對更高速率接口（尤其是100 GbE）的迫切需求、向平臺添加 100 GbE 時系統(tǒng)架構(gòu)師所面臨的重大風(fēng)險和問題，并評介幾種實現(xiàn)方案，這些方案顯示出 FPGA 在解決這些難題方面具有何等獨特的地位。
上傳時間： 2013-10-10
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印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時縮短設(shè)計周期，減少原型生成、重復(fù)制造，也相應(yīng)降低產(chǎn)品成本。隨著當(dāng)今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn)，傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作，以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu)，為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性（SI）分析和確認(rèn)產(chǎn)品組件，Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶，受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使，需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應(yīng)結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準(zhǔn) 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息，電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定，得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本。”
上傳時間： 2013-10-31
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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