PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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解壓密碼：www.elecfans.com 隨著微電子技術的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對電路性能的設計 要求越來越嚴格，這勢必對用于大規(guī)模集成電路設計的EDA 工具提出越來越高的 要求。自1972 年美國加利福尼亞大學柏克萊分校電機工程和計算機科學系開發(fā) 的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）誕生以來，為適應現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設計的 電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設計中 的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通 用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎上，又加入了一些新的功能，經(jīng) 過不斷的改進，目前已被許多公司、大學和研究開發(fā)機構廣泛應用。HSPICE 可 與許多主要的EDA 設計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要 的針對集成電路性能的電路仿真和設計結果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高 于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應用中， HSPICE能提供關鍵性的電路模擬和設計方案，并且應用HSPICE進行電路模擬時， 其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機的實際存儲器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上傳時間： 2013-10-18
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高功率密度電機——開關磁阻電機，運用于電動汽車及家電
上傳時間： 2013-11-03
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THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片
上傳時間： 2013-11-16
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摘要：介紹一種基于ATmegal6L的高精度紫外線檢測儀的設計，并給出了儀表設計的硬件結構框圖和軟件運行流程圖。通過中船重工某所應用表明．該儀表具有測量精度高、性能穩(wěn)定等技術優(yōu)勢。它能夠適用于醫(yī)院、衛(wèi)生防疫部門、化工等消毒紫外線燈輻照強度的監(jiān)測。具有廣泛的應用前景。
上傳時間： 2013-11-21
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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對傳統(tǒng)混合高斯背景模型作了改進，消除了緩慢運動目標對背景模型的影響，其中提出了目標間差分方法區(qū)分出前后幀變化區(qū)，對不同區(qū)域采用不同的學習權重更新策略。通過實驗證明，該改進算法提高了背景模型的健壯性，在跟蹤系統(tǒng)中獲得較好效果。
上傳時間： 2015-01-03
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本文分析了影響VA法高阻測量精度的主要因素，設計了以單片機為核心的高阻測量儀。采用加壓瀏流 的 方 案 ， 運用 雙 屏蔽輸入電纜、優(yōu)選輸入級器件、隔離等關健技術，使電阻瀏量可達10160，電流測量可達10一”Aa
上傳時間： 2013-10-30
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為了提高幅相檢測精度、簡化電路、擴展頻率范圍，設計了一種基于AD8302高精度幅度相位檢測系統(tǒng)。通過分析AD8302的特點以及工作原理，提出了幾種提高相位檢測精度的方法，并設計采用AD8302、DDS和單片機組成高精度幅相檢測系統(tǒng)，成功地解決了AD8302相位檢測過程中存在的二值性、非線性、移相以及校準問題，實現(xiàn)兩路模擬輸入信號的相位差和幅度差的精確測量。測試結果表明基于AD8302的幅相檢測系統(tǒng)具有精度高、抗干擾能力強等優(yōu)點。
上傳時間： 2013-11-24
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在半導體測試應用中獲得最大吞吐量并最大程度提高低電流性能吉時利最新的半導體開關主機—— 707B六槽矩陣開關主機 和 708B單槽矩陣開關主機。這些新的主機專門為實驗室和生產(chǎn)環(huán)境的半導體測試應用優(yōu)化，具有極高的指令到連接速度。此應用筆記涉及直流和交流特性分析的開關系統(tǒng)配置，開關系統(tǒng)定時考慮，源和測量儀器的協(xié)調(diào)并提供應用實例。
標簽： 吞吐量 半導體 開關系統(tǒng) 應用指南
上傳時間： 2013-11-10
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