?? 高速pcb技術(shù)資料

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多篇高速PCB布線的文章，高速PCB板的電源布線設(shè)計(jì)，高頻PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的干擾分析及對(duì)策 ，高速數(shù)字印制電路板電源地面層結(jié)構(gòu)對(duì)ΔI噪聲抑制的研究，高速PCB板的電源布線設(shè)計(jì)等等...

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本文針對(duì)高速PCB板信號(hào)接地設(shè)計(jì)中存在接地噪聲及電磁輻射等問(wèn)題,提出了高速PCB接地模型,并從PCB設(shè)計(jì)中布線策略的分析和去耦電容的使用等幾個(gè)方面討論了解決高速PCB板的接地噪聲和電磁輻射問(wèn)題的方法。...

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在高速PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB...

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印刷線路板制作技術(shù)大全-高速PCB設(shè)計(jì)指南:改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣...

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