MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時分指令/響應型多路串行數據總線標\r\n準,具有高可靠性和靈活性,已經成為現代航空機載系統設備互聯的最有效的解\r\n決方案,廣泛的應用于飛機、艦船、坦克等武器平臺上,并且越來越多的應用到\r\n民用領域。完成1553B總線數據傳輸功能的關鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對M幾STD一1553B數據總線協議進行研究后,參考國外一些芯片的功能結\r\n構,結合EDA技術,本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設計方案。\r\n在介紹了總線
上傳時間: 2013-08-26
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間: 2013-11-22
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功率合成器是大功率固態高功放的重要組成器件。應用散射參數原理對功率合成器的合成效率進行了研究,對一路或者幾路功率合成器輸入失效時的合成效率進行了分析,并在某型大功率固態高功放功率合成器中進行了驗證。
上傳時間: 2013-10-08
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一、 尺寸:長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片:FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓:直流5V 輸出控制電壓12V~55V,電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點: 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時有效 5、輸入使用排針可方便與單片機設備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
上傳時間: 2013-10-09
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電路連接 由于數碼管品種多樣,還有共陰共陽的,下面我們使用一個數碼管段碼生成器(在文章結尾) 去解決不同數碼管的問題: 本例作者利用手頭現有的一位不知品牌的共陽數碼管:型號D5611 A/B,在Eagle 找了一個 類似的型號SA56-11,引腳功能一樣可以直接代換。所以下面電路圖使用SA56-11 做引腳說明。 注意: 1. 將數碼管的a~g 段,分別接到Arduino 的D0~D6 上面。如果你手上的數碼管未知的話,可以通過通電測量它哪個引腳對應哪個字段,然后找出a~g 即可。 2. 分清共陰還是共陽。共陰的話,接220Ω電阻到電源負極;共陽的話,接220Ω電阻到電源+5v。 3. 220Ω電阻視數碼管實際工作亮度與手頭現有原件而定,不一定需要準確。 4. 按下按鈕即停。 源代碼 由于我是按照段碼生成器默認接法接的,所以不用修改段碼生成器了,直接在段碼生成器選擇共陽極,再按“自動”生成數組就搞定。 下面是源代碼,由于偷懶不用寫循環,使用了部分AVR 語句。 PORTD 這個是AVR 的端口輸出控制語句,8 位對應D7~D0,PORTD=00001001 就是D3 和D0 是高電平。 PORTD = a;就是找出相應的段碼輸出到D7~D0。 DDRD 這個是AVR 語句中控制引腳作為輸出/輸入的語句。DDRD = 0xFF;就是D0~D7 全部 作為輸出腳了。 ARDUINO CODECOPY /* Arduino 單數碼管骰子 Ansifa 2011-12-28 */ //定義段碼表,表中十個元素由LED 段碼生成器生成,選擇了共陽極。 inta[10] = {0xC0, 0xF9, 0xA4, 0xB0, 0x99, 0x92, 0x82, 0xF8, 0x80, 0x90}; voidsetup() { DDRD = 0xFF; //AVR 定義PortD 的低七位全部用作輸出使用。即0xFF=B11111111對 應D7~D0 pinMode(12, INPUT); //D12用來做骰子暫停的開關 } voidloop() { for(int i = 0; i < 10; i++) { //將段碼輸出PortD 的低7位,即Arduino 的引腳D0~D6,這樣需要取出PORTD 最高位,即 D7的狀態,與段碼相加,之后再輸出。 PORTD = a[i]; delay(50); //延時50ms while(digitalRead(12)) {} //如果D12引腳高電平,則在此死循環,暫停LED 跑 動 } }
上傳時間: 2013-10-15
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現代相控陣雷達為了保證空間功率合成精度需要高精度的雷達信號,設計實現了一種以AD9959為核心的高精度多通道雷達信號源。信號源利用多片AD9959產生32路正弦波、線性調頻以及相位編碼等多種信號形式,并設計采用AD8302對多路信號的幅度和相位進行檢測與調整。該信號源已應用實際工程中,現場實驗結果表明,該信號源系統產生的高頻信號頻率穩定度高、相位幅度一致性好,完全滿足對信號源的性能指標的要求。
上傳時間: 2013-11-22
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器,具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍,並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間: 2013-11-09
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凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間: 2013-11-12
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對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間: 2013-11-20
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