中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標簽： UltraScale Xilinx 架構
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：wxqman
可編程邏輯器件入門指導
標簽： 可編程邏輯器件
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：JamesB
Altium Designer中的板層定義介紹
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：ch3ch2oh
詳細教程
標簽： Altium_Designer_winter 09 電路設計 案例
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：1583264429
目前利用DDS技術產生信號源的方法得到了廣泛的應用，dds技術已經成為頻率合成技術的發展的主流方向！
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：wyiman
高性能的數據壓縮可以有效的減少數據對存儲空間和通信帶寬的要求，降低通信成本。為解決圖像數據的高壓縮性能問題，本文提出了基于JPEG2000標準的數據壓縮系統的FPGA實現方案。相對于軟件算法實現和其他硬件方法，采用FPGA硬件實現可降低系統復雜度提高性能。最終設計的IP核具有資源占用少，性能良好和便于擴展等優點，能夠滿足通信傳輸和照相設備等應用需求。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：13691535575
5-1 印制電路板圖設計基礎
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa17807091
Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產品開發周期加長而導致開發成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說，都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度，從而提高產品
上傳時間： 2013-11-16
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這一節的目的是使用XPS為ARM PS 處理系統 添加額外的IP。從IP Catalog 標簽添加GPIO，并與ZedBoard板子上的8個LED燈相連。當系統建立完后，產生bitstream，并對外設進行測試。本資料為源代碼，原文設計過程詳見：【 玩轉賽靈思Zedboard開發板（4）：如何使用自帶外設IP讓ARM PS訪問FPGA？】 硬件平臺：Digilent ZedBoard 開發環境：Windows XP 32 bit 軟件： XPS 14.2 +SDK 14.2
上傳時間： 2013-11-06
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幫你解決quartus ii12.0 的破解問題
上傳時間： 2013-11-03
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