目 錄
第一章 概述 3
第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3
§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4
§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4
第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4
§1.2.1 硬件工程師職責 4
§1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5
第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5
第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5
§3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5
§3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6
第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9
§2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9
§2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10
第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11
§3.3.1 項目立項流程： 11
§3.3.2 項目實施管理流程： 12
§3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12
§3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12
§3.3.5 中試接口流程 12
§3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13
第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13
第一節(jié) CAD輔助設計 14
第二節(jié) 可編程器件的使用 19
§3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19
§3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22
§3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23
§3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26
§3.2.5 VHDL語音 33
第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42
§3.3.1 接口標準： 42
§3.3.2 串口設計： 43
§3.3.3 并口設計及總線設計： 44
§3.3.4 RS－232接口總線 44
§3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯(lián)接方法 45
§3.3.6 RS－485標準接口與聯(lián)接方法 45
§3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47
第四節(jié) 單板硬件設計指南 48
§3.4.1 電源濾波： 48
§3.4.2 帶電插拔座： 48
§3.4.3 上下拉電阻： 49
§3.4.4 ID的標準電路 49
§3.4.5 高速時鐘線設計 50
§3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51
§3.4.7 復位電路 51
§3.4.8 Watchdog電路 52
§3.4.9 單板調(diào)試端口設計及常用儀器 53
第五節(jié) 邏輯電平設計與轉(zhuǎn)換 54
§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54
§3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66
第六節(jié) 母板設計指南 67
§3.6.1 公司常用母板簡介 67
§3.6.2 高速傳線理論與設計 70
§3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76
§3.6.4 布線策略與電磁干擾 79
第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81
§3.7.1 常用CPU介紹 81
§3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82
§3.7.3 單板軟件調(diào)試 82
§3.7.4 編程規(guī)范 82
第八節(jié) 硬件整體設計 88
§3.8.1 接地設計 88
§3.8.2 電源設計 91
第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95
§3.9.1 時鐘信號的作用 95
§3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102
第十節(jié) DSP技術(shù) 108
§3.10.1 DSP概述 108
§3.10.2 DSP的特點與應用 109
§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110
§3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114
第四章 常用通信協(xié)議及標準 120
第一節(jié) 國際標準化組織 120
§4.1.1 ISO 120
§4.1.2 CCITT及ITU-T 121
§4.1.3 IEEE 121
§4.1.4 ETSI 121
§4.1.5 ANSI 122
§4.1.6 TIA/EIA 122
§4.1.7 Bellcore 122
第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122
§4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122
§4.2.2 CCITT G系列建議 123
§4.2.3 I系列標準 125
§4.2.4 V系列標準 125
§4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128
§4.2.5 CCITT X系列建議 130
參考文獻 132
第五章 物料選型與申購 132
第一節(jié) 物料選型的基本原則 132
第二節(jié) IC的選型 134
第三節(jié) 阻容器件的選型 137
第四節(jié) 光器件的選用 141
第五節(jié) 物料申購流程 144
第六節(jié) 接觸供應商須知 145
第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽：
硬件工程師
上傳時間：
2013-05-28
上傳用戶：pscsmon
