現(xiàn)代的電子設計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
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第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章：常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章：調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章：編寫優(yōu)美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態(tài)連接庫函數(shù)的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調(diào)用動態(tài)鏈接庫 動態(tài)鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數(shù)據(jù)類型參數(shù)的設置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章：面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動的結(jié)合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現(xiàn)面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
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檢測系統(tǒng)的基本特性 2.1 檢測系統(tǒng)的靜態(tài)特性及指標2.1.1檢測系統(tǒng)的靜態(tài)特性 一、靜態(tài)測量和靜態(tài)特性靜態(tài)測量：測量過程中被測量保持恒定不變（即dx/dt=0系統(tǒng)處于穩(wěn)定狀態(tài)）時的測量。靜態(tài)特性（標度特性）：在靜態(tài)測量中，檢測系統(tǒng)的輸出－輸入特性。 例如：理想的線性檢測系統(tǒng)： 如圖2-1-1(a)所示帶有零位值的線性檢測系統(tǒng)： 如圖2-1-1(b)所示 二、靜態(tài)特性的校準（標定）條件――靜態(tài)標準條件。 2.1.2檢測系統(tǒng)的靜態(tài)性能指標一、 測量范圍和量程1、 測量范圍：（xmin，xmax）xmin――檢測系統(tǒng)所能測量到的最小被測輸入量（下限）xmax――檢測系統(tǒng)所能測量到的最大被測輸入量（上限）。2、量程： 二、靈敏度S 串接系統(tǒng)的總靈敏度為各組成環(huán)節(jié)靈敏度的連乘積 三、 分辨力與分辨率1、分辨力：能引起輸出量發(fā)生變化時輸入量的最小變化量 。2、分辨率：全量程中最大的 即 與滿量程L之比的百分數(shù)。四、精度（見第三章）
標簽： 檢測系統(tǒng) 基本特性
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自動掃雷機 v1.0 1.雙語版(中文,英文),能自動檢測操作系統(tǒng)版本和語言,采用相應的界面和掃雷規(guī)則 2.可以自動完成掃雷過程, 在Athlon 1G上的最好成績?yōu)? 初級:1秒 中級:1秒 高級:2秒 3.可以控制掃雷窗口的時鐘的快慢,甚至停止 缺點:人工智能推理部分做得不是很理想,希望大家能幫忙改善.
標簽： Athlon 1.0 自動 操作系統(tǒng)
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系統(tǒng)辨識及其MATLAB仿真 2，3，6章原碼
標簽： MATLAB 系統(tǒng)辨識 仿真
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ADT BinaryTree 的實現(xiàn)及驗證程序采用的主要數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)：二叉樹、棧、隊算法思想：1、 先序建樹、輸出樹、后序遍歷用遞歸方法。性能分析：O( n )2、 先序遍歷、中序遍歷：性能分析：O( n )(1) 若遇到新節(jié)點非空則先入棧，然后訪問其左子樹。(2) 若為空則將棧頂結(jié)點出棧，訪問其右子樹。(3) 循環(huán)1、2直到棧為空且無節(jié)點可入棧。先序與中序的區(qū)別是：先序在入棧時訪問節(jié)點，中序在出棧時訪問節(jié)點。3、 層遍歷：性能分析：O( n )(1) 根節(jié)點入隊(2) 節(jié)點出隊并訪問(3) 若節(jié)點有左孩子，則左孩子入隊；有右孩子，則右孩子入隊。(4) 重復2、3直到隊列為空。4、 線索樹：算法與先序遍歷、中序遍歷一樣，只是將訪問節(jié)點的Visit函數(shù)改為連接前驅(qū)與后繼的操作。性能分析：O(
標簽： BinaryTree ADT 性能分析 樹
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此程序可以實現(xiàn)鍵盤發(fā)音功能，按1、2、3、4、5、6、7、8即可發(fā)音，按F6結(jié)束！
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RSA算法 :首先, 找出三個數(shù), p, q, r, 其中 p, q 是兩個相異的質(zhì)數(shù), r 是與 (p-1)(q-1) 互質(zhì)的數(shù)...... p, q, r 這三個數(shù)便是 person_key，接著, 找出 m, 使得 r^m == 1 mod (p-1)(q-1)..... 這個 m 一定存在, 因為 r 與 (p-1)(q-1) 互質(zhì), 用輾轉(zhuǎn)相除法就可以得到了..... 再來, 計算 n = pq....... m, n 這兩個數(shù)便是 public_key ，編碼過程是, 若資料為 a, 將其看成是一個大整數(shù), 假設 a < n.... 如果 a >= n 的話, 就將 a 表成 s 進位 (s
標簽： person_key RSA 算法
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要求先對所輸入序列進行掃描。輸入序列為整形數(shù)據(jù)，用正序、逆序和不同亂序程度的不同數(shù)據(jù)作測試比較。 2）通過掃描，找出序列中已經(jīng)存在的最大有序列，將原序列分為若干個有序子列。 3）用歸并法，對“2”中有序子列進行歸并。 4）本程序要求用順序鏈表作為存儲結(jié)構(gòu)。 5）演示程序以用戶和計算機的對話式執(zhí)行，即在計算機終端上顯示“提示信息”下，用戶可由鍵盤輸入待排序表的表長（0--100)和不同測試數(shù)據(jù)的組數(shù)（3－8）。每次測試完畢，列表顯示測試結(jié)果。
標簽： 輸入 序列 數(shù)據(jù)
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