1. 故障現象描述 2. 基本環境描述 1.2. 分析方案設計 1. 分析目標 2. 分析設備部署 1.3. 分析情況 1. 基本流量分析 2. TCP異常分析 1.4. 分析結論
上傳時間： 2013-11-08
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實時操作系統，Kernel部分完成于2006年上半年，其IPC部分甚至是年中時才具備相 應的雛形。最開始時是因為要為朋友做一個小型的手持設備，而本人起初又是另一國內老牌 實時操作系統：DOOLOO RTOS開發人員，但這個團隊在2005年底已經解散。但朋友的系統要 上，用其他小型系統嗎，一不熟悉，二看不上。答應朋友的事，總得有解決方法吧，即使是原來 的DOOLOO RTOS，因為其仿VxWorks結構，導致它的核心太大，包括太多不必要的東西（一套 完整的libc庫），這些方案都否決了。怎么辦？當時朋友那邊也不算太急，先自己寫一套內核吧。 這個就是源頭！（后來雖然朋友的項目夭折了，但這套OS則保留下來了，并開源了，萬幸） 1 序 3 1.1 RT-Thread誕生 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.2 艱難的發展期 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3 一年增加0.0.1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.4 Cortex-M3的變革 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.5 面向對象設計方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.6 文檔結構 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 2 實時系統 7 2.1 嵌入式系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.2 實時系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 軟實時與硬實時 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 3 快速入門 11 3.1 準備環境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 3.2 初識RT-Thread . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.3 系統啟動代碼 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.4 用戶入口代碼 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.5 跑馬燈的例子 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.6 生產者消費者問題 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4 RT-Thread簡介 25 4.1 實時內核 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 虛擬文件系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.3 輕型IP協議棧 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 shell系統 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.5 圖形用戶界面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.6 支持的平臺 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5 內核對象模型 29 5.1 C語言的對象化模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.2 內核對象模型 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6 線程調度與管理 39 6.1 實時系統的需求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
上傳時間： 2013-10-14
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友善之臂的QtEmbedded實例教程 第一章 LINUX 圖形用戶界面 GUI 介紹.....................................................................................1 1.1 常用 GUI 介紹...................................................................................................................1 1.2 關于 Qt...............................................................................................................................2 1.3 Qt/Embedded 簡介.............................................................................................................4 1.4 Qtopia 介紹.........................................................................................................................4 第二章 QT的安裝..........................................................................................................................6 2.1 Qt X11 的安裝....................................................................................................................6 2.2 Qt/Embedded 安裝..............................................................................................................9 2.3 Qtopia 編譯.......................................................................................................................11 第三章 QT的編程........................................................................................................................12 實驗一 “Hello word！ ”Qt初探............................................................................................12 實驗二 創建一個窗口并添加按鈕.......................................................................................17 實驗三 對象間通信：Signal 和 Slot 機制........................................................................20 實驗四 菜單和快捷鍵...........................................................................................................29 實驗五 工具條和狀態欄.......................................................................................................38 實驗六 鼠標和鍵盤事件.......................................................................................................48 實驗七 對話框.......................................................................................................................63 實驗八 Qt 中的繪圖..............................................................................................................75 實驗九 Qt 中的多線程編程..................................................................................................85 實驗十 Qt 中的網絡編程......................................................................................................97 第四章 QT常用工具的介紹...................................................................................................... 111 4.1 Qt 設計器（Qt Designer）............................................................................................ 111 4.2 Tmake..............................................................................................................................113 4.3 Qvfb ................................................................................................................................114
標簽： QtEmbedded 教程
上傳時間： 2013-12-21
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產品概述 …………………………………………………………………………………32. 產品應用領域 ……………………………………………………………………………33. 使用方法 …………………………………………………………………………………33.1 與用戶產品的連接原理圖 …………………………………………………………33.2 模塊管腳接口 ………………………………………………………………………43.3 替代串口線透明數據模式 …………………………………………………………53.4 從客戶端模式 ………………………………………………………………………63.5 設置串口通信波特率 ………………………………………………………………63.6 設置模塊通道 ………………………………………………………………………73.7 產品性能參數 ………………………………………………………………………73.8 外形尺寸 ……………………………………………………………………………83.9 其他注意事項 ………………………………………………………………………84. 應用實例 …………………………………………………………………………………94.1 替代串口線 …………………………………………………………………………94.2 從模式 ………………………………………………………………………………95. 技術支持 …………………………………………………………………………………
上傳時間： 2013-11-23
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本視頻主要講施耐德PLC硬件方面的知識學習，包括Quantum系列的相關模塊知識。附件還包括了施耐德PLC聯機編程手冊。 1 Twido 系列處理器 1.1 使用 USB 口電纜為 Twido 處理器編程 1.1.1 USB 電纜介紹 1.1.2 為 USB 電纜安裝驅動 1.1.3 安裝 Modbus 驅動 1.1.4 TwidoSoft 軟件的設置 1.2 使用串口電纜為 Twido 處理器編程 1.3 Twido 處理器通過集成的以太網口編程 2 Micro 與 Premium 系列 2.1 使用 USB 口電纜為 Micro 與 Premium 處理器編程 2.2 使用串口電纜編程 2.3 使用 XIP 驅動實現 Premium 的以太網編程 2.4 通過 ETZ 以太網模塊為 Micro 編程 2.4.1 通過以太網線連接 ETZ 模塊 2.4.2 通過串口電纜連接 ETZ 模塊 2.4.3 使用 XIP 驅動實現 Micro 的以太網編程 3 M340 系列 3.1 使用 USB 口編程 3.2 使用 Modbus 口編程 3.3 通過以太網實現編程連接 4 Quantum 與 Momentum 系列 4.1 Quantum 使用 USB 口編程 4.2 使用 Modbus 口編程 4.3 通過 Modbus Plus 實現編程連接 4.4 通過以太網實現編程連接
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：shuizhibai
已通過CE認證。（為什么要選擇經過CE認證的編程器？） 程速度無與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅動電路。所選購的適配器都是通用的（插在DIP48鎖緊座上），即支持同封裝所有類型器件，48腳及以下DIP器件無需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制，直接支持低達1.5V的低壓器件。 更先進的波形驅動電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質器件均能保證極高的編程良品率。編程結果可選擇高低雙電壓校驗,保證結果持久穩固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級軟件（免費）。可測試SRAM、標準TTL/COMS電路，并能自動判斷型號。 自動檢測芯片錯插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過流保護功能,避免損壞編程器。 邏輯測試功能。可測試和自動識別標準TTL/CMOS邏輯電路和用戶自定義測試向量的非標準邏輯電路。 豐富的軟件功能簡化操作，提高效率，避免出錯，對用戶關懷備至。工程（Project）將用戶關于對象器件的各種操作、設置，包括器件型號設定、燒寫文件的調入、配置位的設定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運行時一步進入寫片操作。器件型號選擇和文件載入均有歷史（History）記錄，方便再次選擇。批處理（Auto）命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產模式下一旦芯片正確插入CPU即自動啟動批處理命令，無須人工按鍵。自動序列號功能按用戶要求自動生成并寫入序列號。借助于開放的API用戶可以在線動態修改數據BUFFER，使每片芯片內容均不同。器件型號選錯，軟件按照實際讀出的ID提示相近的候選型號。自動識別文件格式, 自動提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統（中英文）。 器件型號 編程(秒) 校驗(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：suicoe
使用Nios II緊耦合存儲器教程 Chapter 1. Using Tightly Coupled Memory with the Nios II Processor Reasons for Using Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Tradeoffs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Guidelines for Using Tightly Coupled Memory . . . .. . . . . . . . 1–2 Hardware Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Software Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Locating Functions in Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . . . 1–3 Tightly Coupled Memory Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Dual Port Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . 1–5 Building a Nios II System with Tightly Coupled Memory . . . . . . . . . . . 1–5
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：黃婷婷思密達
色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tou15837271233
CAM350軟件的學習筆記目錄1. CAM3501. 一. Gerber知識2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附錄Gerber知識l Gerber 文件的格式包括：¡ RS-274-X （常用）¡ RS-274-D （常用）¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 標準的gerber file 格式可分為RS-274 與RS-274X 兩種，其不同在于：¡ RS-274 格式的gerber file 與aperture 是分開的不同文件。¡ RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即，內含D 碼)。PCB生成Gerber最好就是選用RS-274x格式，既標準，又兼容性高。l 數據格式：整數位+小數位 。常用：¡ 3：3（公制，整數3 位，小數3 位）¡ 2：4（英制，整數2 位，小數4 位）¡ 2：3（英制，整數2 位，小數3 位）¡ 3：3（英制，整數3 位，小數3 位）l 前導零、后導零和不導零：¡ 例：025690 前導零后變為：25690 (Leading)¡ 025690 后導零后變為：02569 (Trailing)¡ 025690 不導零后變為：025690 (None)l 單位：¡ METRIC（mm）¡ ENGLISH（inch or mil）l 單位換算：¡ 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm¡ 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mill GERBER 格式的數據特點：
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：yzy6007
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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