周立功+我的25年嵌入式生涯（轉）
標簽： 嵌入式
上傳時間： 2013-11-05
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STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
標簽： 2012 STM 32 神舟I號
上傳時間： 2013-11-02
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嵌入式系統學習,十年經驗教你如何學習嵌入式系統.
標簽： 經驗 學習嵌入式
上傳時間： 2013-11-24
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清華電子系考研《信號與系統》秘笈
標簽： 清華 信號與系統 電子系
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：x4587
電子發燒友為大家提供了2012年無線電第1期，歡迎廣大無線電愛好者下載學習
標簽： 2012 無線
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：lili123
作者：華清遠見嵌入式學院。華清遠見10年特獻《FPGA應用開發入門與典型實例》
標簽： FPGA 應用開發 典型
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：Avoid98
臺灣硬件工程師15年layout資料
標簽： layout 硬件工程師
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Altium+designer+2013注冊機（親自測試可用）+Licenses
標簽： designer Licenses Altium 2013
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：JIUSHICHEN
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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2005年電子大賽一等獎_懸掛運動控制系統-優秀報告，懸掛系統，使用的芯片可以更新……
標簽： 2005 電子大賽 懸掛運動 控制系統
上傳時間： 2013-10-14
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