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28335硬件電路

ChenMobius通信系統的FPGA硬件實現

自上個世紀九十年代以來，我國著名學者、現中國科學院院士、清華大學陳難先教授等人使用無窮級數的Mobius反演公式解決了一系列重要的物理學中的逆問題，開創了應用、推廣數論中的Mobius變換解決物理學中各種逆問題的巧妙方法，其工作在1990年當時就得到了世界著名的《NATURE》雜志的高度評價。華僑大學蘇武潯教授等則把Mobius變換的方法應用于幾種常用波形(包括周期矩形脈沖，奇偶對稱方波和三角波等)的傅立葉級數的逆變換運算，得到正、余弦函數及一般周期信號的各種常用波形的信號展開；并求得了與各種常用波形信號函數族相正交的函數族，以用于各展開系數的計算與信息的解調；而后把它們應用到通信系統中，提出了一種新的通信系統，即新型Chen-Mobius通信系統。本文主要完成了兩個方面的工作,Chen-Mobius多路通信系統的FPGA硬件設計實現和基于Chen-Mobius變換的語音加密雙工通信系統的實現。首先，利用嵌入MATLAB\SIMULINK中的DSPBuilder軟件對Chen-Mobius多路(四路和八路)通信系統進行仿真分析，對該系統在不同信噪比情況下的錯誤概率進行了計算，并繪出了信噪比-錯誤概率曲線；其次，利用DSPBuilder中的Signalcompiler將Chen-Mobius多路通信系統的主體模塊(函數及積分器的產生等)轉化成HDL硬件語言，后在QuartusⅡ軟件平臺上，結合利用VHDL編程的硬件程序模塊(分頻、延時、控制模塊等)構架完整的Chen-Mobius通信系統，并對此系統設計綜合、引腳分配、仿真驗證、時序分析等；最后，在Altera公司的Stratix 芯片上，實現硬件的編程和下載，從而完成了Chen-Mobius多路通信系統的FPGA硬件實現。另外，利用Chen-Mobius單路通信系統的調制、解調系統分別對語音信號進行加密與解密，在兩塊DE2的FPGA開發板上成功實現了基于Chen-Mobius變換的語音加密雙工通信。完成本設計意義重大，它為今后Chen-Mobius通信系統應用于通信領域的各個方面，邁開堅實的一步。

標簽： ChenMobius FPGA 通信系統硬件實現

上傳時間： 2013-07-24

上傳用戶：xaijhqx
針對Xilinx公司FPGA的硬件電路原理與具體實現方法

文章介紹了系統的硬件電路原理與具體實現方法，其中主要包括載波恢\r\n復電路，PN 碼捕獲電路和跟蹤電路，并針對Xilinx 公司FPGA 的特點，對各電\r\n路的實現進行優化設計，在不影響系統穩定性和精度的前提下，減少硬件資源\r\n消耗，提高硬件利用率。設計利用Verilog 硬件描述語言完成，通過后仿真驗證\r\n電路正確性，并給出綜合結果。

標簽： Xilinx FPGA 硬件電路原理

上傳時間： 2013-08-09

上傳用戶：qiaoyue
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
基于C8051F020單片機的多路壓力測量儀

介紹了一種基于C8051F020單片機的多路壓力測量儀。該測量儀選用電阻應變式壓力傳感器采集壓力信號，并經放大電路處理后送入C8051F020單片機，再由C8051F020單片機內部的A/D轉換器將采集到的壓力信號進行模數轉化，然后分別對數據進行存儲和顯示。該測量儀能測量6路壓力信號，并且各測量點都能單獨檢測和設置。由于采用了C8051F020單片機，簡化了硬件電路，增強了抗干擾能力，使得測量儀具有測量精度高，沖擊小等特點。 Abstract: A measurement apparatus for multi-channel pressure based on single chip microcomputer is introduced.It can measure 6 channels signal of the pressure，and the pressure measure points can be detection and located individually.The pressure signal sampling is obtained by resistor stress-type pressure sensors，the digital signals of 6 channels are collected through amplifying and adjustment circuit of pressure signals and internal integrated A/D converter of MCU.Finally，and it realizes the function to store and display data separately.C8051F020 was used to made hardware circuit simple，and it also enhanced the anti-interference ability.It features high precision and little impact.

標簽： C8051F020 單片機多路壓力

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：yare
基于單片機控制多路PZT的驅動電路設計

設計了一種基于C8051F005 單片機控制多路PZT(壓電陶瓷)的驅動電路，采用串行數據傳輸的方法，利用新型數模轉換器AD5308 具有8 通道DAC 輸出的特性，極大的簡化了電路設計，給出了硬件系統設計和軟件流程圖以及主要的軟件模塊設計。本電路主要用于自適應光學合成孔徑成像相位實時校正系統中。結果表明，該電路可以成功為12 路PZT 提供所需的驅動電壓。

標簽： PZT 單片機控制多路驅動

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：pans0ul
基于MSP430單片機的光纖旁路保護器的實現

介紹了一種用MSP430 單片機實現光纖旁路保護器的方法。在硬件設計上采用精密光學元件和控制電路，實現了光路的無縫切換。在MSP430 單片機內嵌入TCP/IP 協議，借助以太網控制芯片CS8900A 實現了單片機通過以太網傳輸數據。MCU 實時監測防火墻發來的心跳信號，在防火墻出現異常時，旁路器切換光路繞過防火墻，從而保證網絡通暢。

標簽： MSP 430 單片機光纖

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：yelong0614
多路電壓采集系統

多路電壓采集系統一、實驗目的１．熟悉可編程芯片ADC0809，8253的工作過程，掌握它們的編程方法。２．加深對所學知識的理解并學會應用所學的知識，達到在應用中掌握知識的目的。二、實驗內容與要求1．基本要求通過一個A/D轉換器循環采樣4路模擬電壓，每隔一定時間去采樣一次，一次按順序采樣4路信號。A/D轉換器芯片AD0809將采樣到的模擬信號轉換為數字信號，轉換完成后，CPU讀取數據轉換結果，并將結果送入外設即CRT/LED顯示，顯示包括電壓路數和數據值。2．提高要求 (1) 可以實現循環采集和選擇采集2種方式。（2）在CRT上繪制電壓變化曲線。三、實驗報告要求１．設計目的和內容２．總體設計３．硬件設計：原理圖（接線圖）及簡要說明４．軟件設計框圖及程序清單５．設計結果和體會（包括遇到的問題及解決的方法）四、總體設計設計思路如下：1) 4路模擬電壓信號通過4個電位器提供0-5V的電壓信號。2) 選擇ADC0809芯片作為A/D轉換器，4路輸入信號分別接到ADC0809的IN0—IN4通道，每隔一定的時間采樣一次，采完一路采集下一路，4路電壓循環采集。3) 利用3個LED數碼管顯示數據，1個數碼管用來顯示輸入電壓路數，3個數碼管用來顯示電壓采樣值。4) 延時由8253定時/計數器來實現。五、硬件電路設計根據設計思路，硬件主要利用了微機實驗平臺上的ADC0809模數轉換器、8253定時/計數器以及LED顯示輸出等模塊。電路原理圖如下：1．基本接口實驗板部分1) 電位計模塊，4個電位計輸出4路1－5V的電壓信號。2) ADC0809模數轉換器，將4路電壓信號接到IN0－IN3，ADD_A、ADD_B、ADD_C分別接A0、A1、A2，CS_AD接CS0時，4個采樣通道對應的地址分別為280H—283H。3) 延時模塊，8253和8255組成延時電路。8255的PA0接到8253的OUT0，程序中查詢計數是否結束。硬件電路圖如圖1所示。圖1 基本實驗板上的電路圖實驗板上的LED顯示部分實驗板上主要用到了LED數碼管顯示電路，插孔CS1用于數碼管段碼的輸出選通，插孔CS2用于數碼管位選信號的輸出選通。電路圖如圖2所示。

標簽： 多路電壓采集

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：sunchao524
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
一個在spantan3上實現的24路分頻VHDL程序

一個在spantan3上實現的24路分頻VHDL程序，實現方法簡單，并且在硬件電路上跑過，可以直接使用?？梢赃M一步修改成PWM程序。

標簽： spantan3 VHDL 分頻程序

上傳時間： 2015-08-14

上傳用戶：515414293
實現兩路數字信號的鑒相功能

實現兩路數字信號的鑒相功能，最后通過靜態LED顯示出來，該程序通過硬件的測試

標簽： 數字信號鑒相

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：jiahao131