單片機原理及系統設計8×C552是Philips公司的8位高性能增強型單片機，是在MCS-51單片機基礎上增加了A／D、D／A、捕捉輸入／定時輸出、I2C總線接口和監視定時器（Watchdog Timer）等功能，是目前世界上最新型的8位單片機之一。8×C552和MCS-51有相同的指令系統，并在其他功能上與MCS-51完全兼容。本書仍以MCS-51為主線組織教學內容，在MCS-51的組成原理、指令系統、匯編語言程序設計、系統擴張、中斷系統和接口等方面保留了第1版的特點，同時也對8×C552的新增功能做了詳細敘述和分析，并伴以應用實例。全書共分11章，每章末尾都附有一定數量習題與思考題。本書內容自成體系、結構緊湊、前后呼應、語言通俗，因而具有一定的先進性、系統性和實用性。第1章 微型計算機基礎 1．1 微型計算機數制及其轉換 1．1．1 微型計算機的數制 1．1．2 微型計算機數制間數的轉換 1．2 微型計算機的二進制數運算 1．2．1 算術運算 1．2．2 邏輯運算 1．3 微型計算機碼制和編碼 1．3．1 微型計算機中數的表示方法 1．3．2 微型計算機的原碼、反碼和補碼 1．3．3 微型計算機的二進制編碼 1．4 微型計算機組成原理 1．4．1 微型計算機的基本結構 1．4．2 微型計算機的基本原理 1．4．3 微型計算機系統的組成 1．5 單片微型計算機概述 1．5．1 單片機的分類和發展 1．5．2 單片機的內部結構
上傳時間： 2014-01-26
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C語言編程基礎：1. 十六進制表示字節0x5a：二進制為01011010B；0x6E為01101110。 2. 如果將一個16位二進數賦給一個8位的字節變量，則自動截斷為低8位，而丟掉高8位。 3. ++var表示對變量var先增一；var—表示對變量后減一。 4. x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f; 5. TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5，而不改變TMOD的高四位。 6. While( 1 ); 表示無限執行該語句，即死循環。語句后的分號表示空循環體，也就是{;} 在某引腳輸出高電平的編程方法：（比如P1.3（PIN4）引腳）1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P1.3 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. P1_3 = 1; //給P1_3賦值1，引腳P1.3就能輸出高電平VCC 5. While( 1 ); //死循環，相當 LOOP: goto LOOP; 6. } 注意：P0的每個引腳要輸出高電平時，必須外接上拉電阻（如4K7）至VCC電源。在某引腳輸出低電平的編程方法：（比如P2.7引腳）代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P2.7 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. P2_7 = 0; //給P2_7賦值0，引腳P2.7就能輸出低電平GND 5. While( 1 ); //死循環，相當 LOOP: goto LOOP; 6. } 在某引腳輸出方波編程方法：（比如P3.1引腳）代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義，其中包含P3.1 2. void main( void ) //void 表示沒有輸入參數，也沒有函數返值，這入單片機運行的復位入口 3. { 4. While( 1 ) //非零表示真，如果為真則執行下面循環體的語句 5. { 6. P3_1 = 1; //給P3_1賦值1，引腳P3.1就能輸出高電平VCC 7. P3_1 = 0; //給P3_1賦值0，引腳P3.1就能輸出低電平GND 8. } //由于一直為真，所以不斷輸出高、低、高、低……，從而形成方波 9. } 將某引腳的輸入電平取反后，從另一個引腳輸出：（ 比如 P0.4 = NOT( P1.1) ）
上傳時間： 2013-11-02
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第1章 單片機系統概述1.1 AVR系列單片機的特點1.2 AT90系列單片機簡介第2章 AT90LS8535單片機的基礎知識2.1 AT90LS8535單片機的總體結構2.1.1 AT90LS8535單片機的中央處理器2.1.2 AT90LS8535單片機的存儲器組織2.1.3 AT90LS8535單片機的I/O接口2.1.4 AT90LS8535單片機的內部資源2.1.5 AT90LS8535單片機的時鐘電路2.1.6 AT90LS8535單片機的系統復位2.1.7 AT90LS8535單片機的節電方式2.1.8 AT90LS8535單片機的芯片引腳2.2 AT90LS8535單片機的指令系統2.2.1 匯編指令格式2.2.2 尋址方式2.2.3 偽指令2.2.4 指令類型及數據操作方式2.3 應用程序設計2.3.1 程序設計方法2.3.2 應用程序舉例第3章 AT90LS8535單片機的C編程3.1 支持高級語言編程的AVR系列單片機3.2 AVR的C編譯器3.3 ICC AVR介紹3.3.1 安裝ICC AVR3.3.2 設置ICC AVR3.4 用ICC AVR編寫應用程序3.5 下載程序文件第4章 數據類型、運算符和表達式4.1 ICC AVR支持的數據類型4.2 常量與變量4.2.1 常量4.2.2 變量4.3 AT90LS8535的存儲空間4.4 算術和賦值運算4.4.1 算術運算符和算術表達式4.4.2 賦值運算符和賦值表達式4.5 邏輯運算4.6 關系運算4.7 位操作4.7.1 位邏輯運算4.7.2 移位運算4.8 逗號運算第5章 控制流5.1 C語言的結構化程序設計5.1.1 順序結構5.1.2 選擇結構5.1.3 循環結構5.2 選擇語句5.2.1 if語句5.2.2 switch分支5.2.3 選擇語句的嵌套5.3 循環語句5.3.1 while語句5.3.2 do…while語句5.3.3 for語句5.3.4 循環語句嵌套5.3.5 break語句和continue語句第6章 函數6.1 函數的定義6.1.1 函數的定義的一般形式6.1.2 函數的參數6.1.3 函數的值6.2 函數的調用6.2.1 函數的一般調用6.2.2 函數的遞歸調用6.2.3 函數的嵌套使用6.3 變量的類型及其存儲方式6.3.1 局部變量6.3.2 局部變量的存儲方式6.3.3 全局變量6.3.4 全局變量的存儲方式6.4 內部函數和外部函數6.4.1 內部函數6.4.2 外部函數第7章 指針第8章 結構體和共用體第9章 AT90LS8535的內部資源第10章 AT90LS8535的人機接口編程第11章 AT90LS8535的外圍擴展第12章 AT90LS8535的通信編程第13章 系統設計中的程序處理方法
上傳時間： 2013-10-31
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第一種方法推薦之前未使用紅雪越獄過iOS 5.0.1的用戶，可以直接使用Dev-Team 放出的紅雪0.9.10b2進行完美越獄，當然如果已經是不完美越獄也可以直接覆蓋越獄。
上傳時間： 2013-11-25
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利用帶線結環行器的相關理論，設計了870～880MHz 結環行器，最后實現的環行器在0.5～1.5GHz內，插入損耗≤0.4dB，最小隔離度≥ 20dB，電壓駐波比≤ 1.20，符合基站用環行器的技術指標.
上傳時間： 2014-03-25
上傳用戶：sqq
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：tou15837271233
教學提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設計滿足一般控制要求的PLC程序。對于復雜控制系統來說，系統輸入輸出點數較多，工藝復雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關系也復雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進行設計較為困難。在實際控制系統中，可將生產過程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個工序完成一定的功能，在滿足轉移條件后，從當前工序轉移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進行順序控制設計，許多可編程控制器設置有專門用于順序控制或稱為步進控制的指令，FX2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進指令，同時輔之以大量的狀態器S，結合狀態轉移圖就很容易編出復雜的順序控制程序 教學要求：本章要求學生熟練掌握FX2N的步進指令和狀態轉移圖的功能、應用范圍和使用方法。重點讓學生掌握步進指令和狀態轉移圖編程的規則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態轉移圖及步進指令 5.1 狀態轉移圖5.2 步進梯形圖及步進指令5.2.1 步進梯形圖5.2.2 步進指令5.3 步進梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態轉移圖常見流程狀態得編程5.4.1 單流程狀態編程5.4.2 跳轉與重復狀態編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態編程5.4.4 并行分支與匯合狀態5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態轉移圖及步進指令的應用實例
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：釣鰲牧馬
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
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