工程測(cè)量領(lǐng)域使用的中樁計(jì)算程序。功能有 1·使用一個(gè)函數(shù)實(shí)現(xiàn)計(jì)算平面設(shè)計(jì)文件里的直線型,帶緩和曲線的圓曲線型(包括對(duì)稱(chēng)的和不對(duì)稱(chēng)的)。總之任何所有類(lèi)型的中線都可以,該函數(shù)只需要一個(gè)里程參數(shù)。 2·縱斷面設(shè)計(jì)文件的中樁計(jì)算。包括直線型,圓曲線型(不包括拋物線型),也只是需要輸入一個(gè)里程參數(shù)即可)。 重要的是函數(shù)部分,僅供參考。 精度問(wèn)題已經(jīng)測(cè)試過(guò),并用在實(shí)際項(xiàng)目中,可以滿(mǎn)足要求。
標(biāo)簽: 計(jì)算 工程測(cè)量 函數(shù) 程序
上傳時(shí)間: 2013-12-25
上傳用戶(hù):tzl1975
電感感測(cè)是一種遙控的、短程感測(cè)技術(shù),此項(xiàng)技術(shù)能夠 ? 亞微米高精度 在灰塵、污垢、油和潮濕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體目標(biāo)的低成 ? 可調(diào)感測(cè)范圍(通過(guò)線圈設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)) 本、高分辨率感測(cè),這使得它在惡劣環(huán)境中非常可靠。 ? 更低的系統(tǒng)成本 通過(guò)使用可在印刷電路板 (PCB) 上被創(chuàng)建為一個(gè)感測(cè) ? 遠(yuǎn)程傳感器放置(從惡劣環(huán)境中將 LDC 去耦合) 元件的線圈,LDC1000 可實(shí)現(xiàn)超低成本系統(tǒng)解決方 ? 高耐久性(借助于遙控操作) 案。 ? 對(duì)于環(huán)境干擾的不敏感性(諸如污垢、灰塵、水、 電感感測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)線性/角位置、位移、運(yùn)動(dòng)、壓 油) 縮、振動(dòng)、金屬成分以及市面上包括汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)、計(jì) ? 電源電壓,模擬:4.75V 至 5.25V 算機(jī)、工業(yè)用、醫(yī)療用和通信應(yīng)用在內(nèi)的很多其它應(yīng)用 ? 電源電壓,IO:1.8V 至 5.25V 的高精度測(cè)量。 電感感測(cè)以低于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方 ? 電源電流(無(wú) LC 諧振回路):1.7mA 案的成本提供更佳的性能和可靠性。 ? Rp 分辨率:16 位 ? L 分辨率:24 位 LDC1000 是世界上第一個(gè)電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器,從而在一 ? LC 頻率范圍:5kHz 至 5MHz 個(gè)低功耗、小封裝尺寸解決方案內(nèi)提供電感感測(cè)的優(yōu) 勢(shì)。 此產(chǎn)品采用一個(gè)小外形尺寸無(wú)引線 (SON)-16 封 應(yīng)用范圍 裝,并且提供了幾種運(yùn)行模式。 一個(gè)串行外設(shè)接口 ? 電傳線控系統(tǒng) (SPI) 簡(jiǎn)化了到微控制器 (MCU) 的連接
標(biāo)簽: 1000 ldc 數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2016-07-26
上傳用戶(hù):461449632
是否要先打開(kāi)ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會(huì)有幾千個(gè)器件(全部生成的話),默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對(duì)應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別? NOMINAL 的名稱(chēng)最后沒(méi)有后綴,MOST的后綴自動(dòng)添加“M”,LEAST的后綴自動(dòng)添加“L”,你看看生成的庫(kù)名稱(chēng)就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒(méi)有MOST和LEAST級(jí)別的,對(duì)這類(lèi)器件只有NOMINAL) IC焊盤(pán)用長(zhǎng)方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長(zhǎng)方形的? 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤(pán)比矩形的焊盤(pán)好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專(zhuān)門(mén)有篇文檔討論了這個(gè)問(wèn)題,如果沒(méi)有記錯(cuò)的話至少有以下好處:信號(hào)質(zhì)量好、更省空間(特別是緊密設(shè)計(jì)中)、更省錫量。我過(guò)去有一篇帖子有一個(gè)倒角焊盤(pán)的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對(duì)寬度比較大的矩形用橢圓焊盤(pán)也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤(pán)就比較好了---你可以從網(wǎng)上另外一個(gè)DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然,我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng),對(duì)一些矩形焊盤(pán)可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺(jué)器件的命名的規(guī)范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒(méi)RUN完。。。 這個(gè)程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個(gè)人都有自己的命名嗜好,仍是不好統(tǒng)一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產(chǎn)的上千上萬(wàn)個(gè)封裝就都有新東西了)。 你的庫(kù)都是"-"的,請(qǐng)問(wèn)用過(guò)ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“-”應(yīng)該沒(méi)有問(wèn)題的,焊盤(pán)的命名我用的是"_"(這個(gè)一直沒(méi)改動(dòng)過(guò))。 部分絲印畫(huà)在焊盤(pán)上了。 絲印的問(wèn)題我早已知道,只是盡量避免開(kāi)(我有個(gè)可配置的SilkGap變量),不過(guò)工作量比較大,有些已經(jīng)改過(guò),有些還沒(méi)有;另外我沒(méi)有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個(gè)原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來(lái)合并相關(guān)的層,這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個(gè)器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會(huì)自動(dòng)避開(kāi)SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個(gè)含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類(lèi),在自定義安裝目錄的時(shí)候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會(huì)有問(wèn)題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM,默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時(shí).allegro會(huì)死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時(shí)沒(méi)有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類(lèi)封裝的時(shí)候有過(guò)一次死機(jī)現(xiàn)象,估計(jì)是文件操作錯(cuò)誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī),原因是我沒(méi)有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤(pán)的方法(FLASH和常規(guī)焊盤(pán)沒(méi)問(wèn)題), 查了下資料也沒(méi)有找到解決方法,所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來(lái)將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問(wèn)比較頻繁(幸好目前MELF類(lèi)的器件不多). 解決辦法: 1、對(duì)MELF類(lèi)器件單獨(dú)選擇生成,其它的應(yīng)該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請(qǐng)說(shuō)明運(yùn)行在哪類(lèi)器件的時(shí)候ALLEGRO出錯(cuò),如果不是在MELF附近的話,請(qǐng)告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個(gè)封裝文件包含了幾個(gè)文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開(kāi)的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來(lái)越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話,打開(kāi)所有層就看見(jiàn)了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開(kāi)得太大,后又沒(méi)有壓縮的原因,現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經(jīng)修復(fù)這個(gè)BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤(pán)的位號(hào)為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對(duì). 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見(jiàn)AB。 除了DIODE和極個(gè)別插件以及BGA外,焊盤(pán)名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個(gè)選擇項(xiàng),可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會(huì)沒(méi)完沒(méi)了的,我將對(duì)TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號(hào)了,如果用家非要改變,只得在生成庫(kù)后手工修改。
標(biāo)簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時(shí)間: 2018-01-10
上傳用戶(hù):digitzing
ad09認(rèn)證文件ad認(rèn)證文件ad認(rèn)證文件ad認(rèn)證文件ad認(rèn)證文件
上傳時(shí)間: 2018-04-19
上傳用戶(hù):winxx
精心收集的常用器件,一鍵導(dǎo)入AD中可直接使用
標(biāo)簽: 庫(kù)文件
上傳時(shí)間: 2020-04-27
上傳用戶(hù):doctorshuai
主要內(nèi)容包括了:1.Altium 產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),2.Altium 產(chǎn)品之外的價(jià)值,3.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析,4.Altium Designer 16的主要功能基于單點(diǎn)工具做電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶(hù),在輸出設(shè)計(jì)和加工文檔時(shí)會(huì)遇到很多的麻煩,他們會(huì)在這方面花費(fèi)大量時(shí)間的。 主要的麻煩如下:設(shè)計(jì)輸出和加工文檔種類(lèi)繁多,需要由不同的工具輸出。例如:原理圖打印、PCB打印、物料清單(BOM)、光繪文件(Gerber)、裝配文件、測(cè)試點(diǎn)報(bào)告等每次輸出這些文檔時(shí)需要重復(fù)設(shè)置輸出配置有些客戶(hù)需要按照公司標(biāo)準(zhǔn)模板輸出這些文件有些客戶(hù)需要經(jīng)過(guò)非常嚴(yán)格的審批程序才能發(fā)布這些文件,這個(gè)過(guò)程中需要反復(fù)輸出這些文件針對(duì)單獨(dú)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行輸出時(shí)經(jīng)常會(huì)使用錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)文件版本Output Job是一個(gè)管理文件,所有輸出文檔 的輸出設(shè)置都保存在這個(gè)文件中。一旦設(shè)置 完成后,任何時(shí)候打開(kāi)這個(gè)管理文檔就可以 正確地輸出各種輸出文檔。只需要設(shè)置一次文檔的輸出選項(xiàng)每個(gè)輸出文檔可以設(shè)置正確的模板始終與項(xiàng)目中設(shè)計(jì)文檔的最新版本保持同步Output Job也可以作為模板用于新的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: altium designer output job
上傳時(shí)間: 2021-11-06
上傳用戶(hù):zhaiyawei
MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-側(cè)立式 攝像頭FPC-24P OLED屏模塊AD集成庫(kù)(原理圖庫(kù)+3D封裝庫(kù)),).IntLib后綴文件,拆分后文件為PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù),已驗(yàn)證使用,可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。器件列表:ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F BSN20BKR N-Channel 60 V 2.8 Ohm 310 mW 0.49 nC Surface Mount Trench MosFet - SOT-23ButtonTACT_3x4x2_180ButtonCP2102 USB轉(zhuǎn)TTLESD-0402 ESDHDR2x4_2.54 HeaderLED_0402 LEDLM4871LP2992 LDOMIC Micro-HDMI Conn Micro HDMI RCP 19 POS 0.4mm Solder RA SMD 19 Terminal 1 Port Micro HDMI Embossed T/RNL27WZU04DF OLED-6432 顯示屏OV2640 Header, 24-PinQuantum-Quark-Core RJ45座 RJ45座RT9011 TF卡座 8腳自彈USB-Type-C-TOP USB-WiFi-ANTUSB-側(cè)立式 USB A Skt, Upright/Flag, R/A GF, W/kinked shell stake, tray電容-0402 Capacitor電容-0603 Capacitor電阻-0402 Resistor二極管-5B5817WS 40V晶振-4Pin-無(wú)源 2520無(wú)源選擇跳線 Resistor
上傳時(shí)間: 2022-01-09
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spartan6 FPGA XC6SLX9-2FTG256C HY57V2562GTR 紐扣電池 TF卡ALTIUM AD集成庫(kù)文件(原理圖庫(kù)+PCB庫(kù))。IntLib后綴文件,拆分后文件為PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù),已在項(xiàng)目中驗(yàn)證使用,可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽: fpga
上傳時(shí)間: 2022-01-25
上傳用戶(hù):
Allegro導(dǎo)出 Gerber文件和鉆孔數(shù)據(jù)文件很多PCB廠家都沒(méi)有裝Allegro軟件,所以你不能直接發(fā).brd文件。(很多PCB小廠連ProtelDXP也沒(méi)有,只支持Protel99)什么是Gerber文件Gerber文件是所有電路設(shè)計(jì)軟件都可以產(chǎn)生的文件,在電子組裝行業(yè)又稱(chēng)為模版文件(stencil data),在PCB制造業(yè)又稱(chēng)為光繪文件。可以說(shuō)Gerber文件是電子組裝業(yè)中最通用最廣泛的文件格式Gerber文件是EIA的標(biāo)準(zhǔn)格式,分RS274-D和RS274-X兩種,其中RS274-X是RS274-D的擴(kuò)展文件。生產(chǎn)制造部門(mén)在條件許可的情況下,應(yīng)當(dāng)盡可能要求用戶(hù)或設(shè)計(jì)部門(mén)提供RS274-X的Gerber文件,這樣有利于各工序的生產(chǎn)準(zhǔn)備。準(zhǔn)備工作為了保證出片的正確性,需要在設(shè)計(jì)PCB文件之前對(duì)一些系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置,該設(shè)置包括畫(huà)圖的精度,圖片的尺寸,動(dòng)態(tài)鋪銅的格式。設(shè)置畫(huà)圖的精度。在allegro中打開(kāi)Setup->Drawing Size菜單,調(diào)出設(shè)置對(duì)話框,如圖1在對(duì)話框中確定User Units選擇Mils,Size選擇C,這樣整個(gè)作圖區(qū)域會(huì)大一點(diǎn),相應(yīng)的作圖范圍(Drawing Extents)變?yōu)閃idth:22000.00:Height:17000.00Left X和LeftY為原點(diǎn)坐標(biāo)。Accuracy選擇2,其他根據(jù)你的尺寸自行定義。設(shè)置完成選擇OK按鈕,使配置生效。
上傳時(shí)間: 2022-04-30
上傳用戶(hù):zhaiyawei
1、超級(jí)Altium庫(kù)2、pcb封裝庫(kù)Altium Designer 1.94G 封裝庫(kù) 3D庫(kù)3、DXP AD Altium Designer PCB封裝庫(kù) 元件庫(kù)1.5G史上最全3D庫(kù)模型4、Altium designer 元件、封裝、模型庫(kù)5、AltiumDesigner元件庫(kù)大全6、Altium Designer PCB封裝庫(kù)7、Altium Designer 10 Library(原理庫(kù)和PCB庫(kù)3.8G)8、Altium官方庫(kù)9、PCB封裝庫(kù)V19.11.26-310、AD元件庫(kù)
標(biāo)簽: altium designer pcb封裝
上傳時(shí)間: 2022-05-15
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