感謝您使用 Altera DE教學(xué)開(kāi)發(fā)板。這塊板子的著眼于為在數(shù)字邏輯，計(jì)算機(jī)組織和FPGA方面的學(xué)習(xí)提供一個(gè)理想的工具。它在硬件和CAD工具上應(yīng)用先進(jìn)的技術(shù)為學(xué)生和專業(yè)人員展示了一個(gè)寬廣的主題。該板具有多種特點(diǎn)，非常適合各大學(xué)課程在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的一系列設(shè)計(jì)項(xiàng)目和非常復(fù)雜尖端的數(shù)字系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。Altera公司為DE2板提供了套支持文件，例如學(xué)習(xí)指導(dǎo)，現(xiàn)成的教學(xué)實(shí)驗(yàn)練習(xí)和豐富的插圖說(shuō)明DE2的特點(diǎn)DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA為特點(diǎn)的672針引腳的包裝。板上所有重要的部件都與板上的芯片相連，使用戶能夠控制板上各種的操作DE2板包括了很多開(kāi)關(guān)（兼有撥動(dòng)開(kāi)關(guān)和按鍵），發(fā)光二極管和七段數(shù)碼管。在更多進(jìn)一步的實(shí)驗(yàn)中還用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×駙字符液晶。需要進(jìn)行處理器和O接口試驗(yàn)時(shí)，可以簡(jiǎn)單的用 Altera Niosll處理器和象RS-232和PS/2標(biāo)準(zhǔn)接口。進(jìn)行涉及音頻和視頻的實(shí)驗(yàn)時(shí)，也有標(biāo)準(zhǔn)MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），這些特點(diǎn)都能夠被用來(lái)制作CD質(zhì)量的音頻應(yīng)用程序和專業(yè)的視頻圖象。為了能夠設(shè)計(jì)更強(qiáng)大的項(xiàng)目，DE2還提供了USB20接口（包括主、從USB），10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)，紅外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通過(guò)兩排擴(kuò)展O口與其它用戶自定義的板子相連。
標(biāo)簽： altera
上傳時(shí)間： 2022-04-01
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高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書(shū)（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說(shuō)明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC5144 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共99頁(yè)）含各個(gè)接口說(shuō)明，應(yīng)用原理圖等信息。 QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無(wú)線雙耳） Features（特點(diǎn)） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器） ■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高級(jí)的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm? ■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共96頁(yè)）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無(wú)線雙耳）Features（特點(diǎn)）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應(yīng)用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級(jí)的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）
上傳時(shí)間： 2022-04-09
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該文件包括了華為P8手機(jī)所有的電路圖設(shè)計(jì)，其中主基板部分包括了片上電源模塊和電源管理模塊，SOC各個(gè)外設(shè)接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，Audio/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而調(diào)制解調(diào)器部分則包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各個(gè)子電路圖非常詳盡，具有極高的參考價(jià)值
標(biāo)簽： 華為 p8手機(jī)主板
上傳時(shí)間： 2022-04-17
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ATS2819/ATS2819P標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方案主要分為以下功能模塊：Power Supply，BlueTooth，Audio Input/Output（包括codec、I2C、SPDIF），F(xiàn)M Receiver，disaplay（LED&LCD），USB，SPI NOR Flash Memory，SD/MMC/MS Card等。1.2原理圖設(shè)計(jì)總體原則1原理圖設(shè)計(jì)需要按照方案規(guī)格的要求實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)硬件功能，盡量避免功能模塊相互間的資源沖突。如果存在I/O復(fù)用，接收復(fù)用等情況，除了需注意檢查I/O上電狀態(tài)，接口時(shí)序等，還需要注意復(fù)用的SIO工作頻率與工作電壓域是否符合要求(如WIO)，確保功能設(shè)計(jì)正確實(shí)現(xiàn)。2原理圖設(shè)計(jì)要求性能達(dá)到要求。如穩(wěn)定性，啟動(dòng)電壓，功耗，ESD，EMI等。要注意檢查模塊電源開(kāi)關(guān)狀態(tài)，選擇的原件標(biāo)稱及精度、材質(zhì)，接口保護(hù)元件和EMI濾波器等。3系統(tǒng)時(shí)鐘26MHZ，要求CL為7~9PF，精度為+-10PPM。這樣才能保證系統(tǒng)能正常工作。4當(dāng)設(shè)計(jì)PCB受限于模具大小時(shí)，各個(gè)模塊無(wú)法保證均能得到最優(yōu)的布局布線(如濾波電容要求靠近IC、走線上要求盡量少的過(guò)孔與盡可能短的走線)。因?yàn)樵诖私o出一個(gè)模塊優(yōu)先級(jí)以供設(shè)計(jì)人員參考，從而提高方案設(shè)計(jì)的效率，增加一版work的可行性。將優(yōu)先級(jí)以阿拉伯?dāng)?shù)據(jù)排列
標(biāo)簽： ats2819 tws 藍(lán)牙音箱
上傳時(shí)間： 2022-06-07
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ICN6201/02 is a bridge chip which receives MIPI? DSI inputs and sends LVDS outputs. MIPI? DSI supports up to 4 lanes and each lane operates at 1Gbps maximum; the totally maximum input bandwidth is 4Gbps; and the MIPI defined ULPS(ultra-low-power state) is also supported. ICN6201 decodes MIPI? DSI 18bepp RGB666 and 24bpp RGB888 packets.The LVDS output 18 or 24 bits pixel with 25MHz to 154MHz, by VESA or JEIDA format.ICN6201/02 support video resolution up to FHD (1920x1080) and WUXGA (1920x1200).ICN6201 adopts QFN48 package and ICN6202 adopts QFN40 package
標(biāo)簽： icn6202
上傳時(shí)間： 2022-06-10
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RK3288資料說(shuō)明：? DDR3 方案采用 4x16bit、 2x32bit 等模板；? LPDDR2 方案采用 2 x 32bit（168pin）、 1 x 32bit x 2channel（pop216pin）、 1x32bitx 2channel（pop220pin） 等模板；? LPDDR3 方案采用 2 x 32bit（178pin）模板? PMIC 方案采用 RT5C620(單節(jié)電池)、 ACT8846（雙節(jié)電池）；? Memory 默認(rèn)為 eMMC Flash，兼容 Nand Flash 及 tSD 的設(shè)計(jì)；? TP 包括 COF 及三種 COB 接法；? 顯示包括 eDP、單 MIPI、雙 MIPI、 LVDS 四種兼容設(shè)計(jì)；? 3G 包括 3G-UNA（DS 7.2Mbps）、 3G-UNA LITE（DS 14.4Mbps） 兩種模組兼容；? Audio 包括 ES8323（低成本）、 ALC5631、 ALC3224（BT 語(yǔ)音）三種兼容；? WIFI 兼容 AP6XXX 各模開(kāi)發(fā)包包含以下幾部分資料1、RK3288原廠參考原理圖，DSN原始文檔。2、RK3288發(fā)布原理圖修改記錄、規(guī)格書(shū)等3、RK3288原廠參考的DDR模板，包含DSN原理圖和pads PCB4、RK3288 PCB庫(kù)文件總的來(lái)說(shuō)，拿到這份資料之后即可進(jìn)行RK3288的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，可以畫(huà)原理圖、PCB。
上傳時(shí)間： 2022-06-12
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高通藍(lán)牙芯片qcc5127詳細(xì)規(guī)格書(shū)datasheet.pdf英文版，共97頁(yè) 詳細(xì)說(shuō)明:1 Package information(pin allocations, pios terminal functions)2 Bluetooth subsystem 3 Cystal oscillator4 System powerstates (Idel,Active,Sleep, Off)5 Host Interface subsystem6 Applications subsystem ( QSPI Flash controller)7 Audio subsystem(Dual core Kalimba, ROM, RAM and caches, Data, engine)8 Audio interfaces ( Analog, Digital, Simultaneous audio routing)9 Peripheral interfaces (PIOs, LED, USB, SPI, UART)10 Boot manager11 System manager12 example application schematic13 Electrical characteristics14 Audio performance15 Bluetooth performance16 Power consumption
上傳時(shí)間： 2022-06-12
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BK7251 datasheet, IOT芯片，WIFI AUDIO SOC芯片， BK7251藍(lán)牙/wifi音頻模塊芯片, 支持音頻解碼，可用于故事機(jī)，播報(bào)機(jī)等
標(biāo)簽： bk7251 藍(lán)牙 wifi 音頻
上傳時(shí)間： 2022-06-14
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