薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）具有重量輕、平板化、低功耗、無(wú)輻射、顯示品質(zhì)優(yōu)良等特點(diǎn)，其應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步擴(kuò)大，已經(jīng)從音像制品、筆記本電腦等顯示器發(fā)展到臺(tái)式計(jì)算機(jī)、工程工作站（EWS）用監(jiān)視器。對(duì)液晶顯示器的要求也正在向高分辨率、高彩色化發(fā)展。 由于CRT顯示器和液晶屏具有不同的顯示特性，兩者的顯示信號(hào)參數(shù)也不同，因此在計(jì)算機(jī)（或MCU）和液晶屏之間設(shè)計(jì)液晶顯示器的驅(qū)動(dòng)電路是必需的，其主要功能是通過(guò)調(diào)制輸出到LCD電極上的電位信號(hào)、峰值、頻率等參數(shù)來(lái)建立交流驅(qū)動(dòng)電場(chǎng)。 本文實(shí)現(xiàn)了將VGA接口信號(hào)轉(zhuǎn)換到模擬液晶屏上顯示的驅(qū)動(dòng)電路，采用ADI公司的高性能DSP芯片ADSP-21160來(lái)實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路的主要功能。
標(biāo)簽： tft-lcd 驅(qū)動(dòng) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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bf系列開(kāi)發(fā)必備資料
標(biāo)簽： Blackfin DSP 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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設(shè)計(jì)了一種采用TI公司的C5000系列定點(diǎn)DSP 芯片TMS320VC5509和ADI Device公司的2通道的、軟件可選的、雙極性輸入的、最高轉(zhuǎn)換速率是1MSpS、12位的帶符號(hào)的逐次逼近型串行AD7322的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，并闡述了該系統(tǒng)的主要硬件電路的搭建原理、連接方法以及采集過(guò)程。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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adi的visual DSP++注冊(cè)機(jī)
標(biāo)簽： visual DSP 注冊(cè)機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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隨著數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，雙DSP系統(tǒng)將會(huì)越來(lái)越多的受到青睞。針對(duì)基于ADI的BF531雙DSP系統(tǒng)的主從通信，設(shè)計(jì)了基于SPORT口的從硬件到軟件的一整套通信機(jī)制，并對(duì)通信機(jī)制進(jìn)行了優(yōu)化。通過(guò)大量的運(yùn)行測(cè)試，驗(yàn)證了這一系統(tǒng)能夠滿足任務(wù)同步，可靠性和實(shí)時(shí)性的要求，為同類設(shè)計(jì)提供了有益的參考。
標(biāo)簽： SPORT DSP 接口 系統(tǒng)數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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1、平臺(tái)介紹 公司開(kāi)發(fā)平臺(tái)非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺(tái)產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺(tái) 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡(jiǎn)介 7、功能單元
標(biāo)簽： ZTE 手機(jī)硬件 基帶 中興通訊
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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概要2 個(gè)對(duì)稱的600MHz 高性能Blackfin 內(nèi)核328K Bytes 片內(nèi)存儲(chǔ)器每個(gè) Blackfin 內(nèi)核包括:2 個(gè)16 位MAC，2 個(gè)40 位ALU，4 個(gè)8 位視頻ALU，以及1 個(gè)40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，編程簡(jiǎn)單，編譯環(huán)境友好先進(jìn)的調(diào)試、跟蹤和性能監(jiān)視內(nèi)核電壓 0.8V-1.2V，片內(nèi)調(diào)壓器可調(diào)兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引腳Mini-BGA 和297 引腳PBGA 兩種封裝外設(shè)兩個(gè)并行輸入/輸出外圍接口單元，支持ITU-R 656 視頻數(shù)據(jù)格式，可與ADI 的模擬前端ADC 無(wú)縫連接2 個(gè)雙通道全雙工同步串行接口，支持8 個(gè)立體聲I2S 通道2 個(gè)16 通道DMA 控制器和1 個(gè)內(nèi)部存儲(chǔ)器DMA 控制器SPI 兼容端口12 個(gè)通用32-bit 定時(shí)/計(jì)數(shù)器，支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 個(gè)“看門(mén)狗”定時(shí)器48 個(gè)可編程標(biāo)志引腳1x-63x 倍頻的片內(nèi)PLL
標(biāo)簽： Blackfin 嵌入式 對(duì)稱性 多處理器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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1.增加的設(shè)備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫(kù) 3.增加了ST-LINK II的調(diào)試支持 4.增加了對(duì)Cortex-M3 內(nèi)核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對(duì)Cortex-M3的SWV功能的調(diào)試 7.增強(qiáng)了使用GNU在MDK下調(diào)試M1,M3,ARM7,ARM9的調(diào)試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經(jīng)典開(kāi)發(fā)板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開(kāi)發(fā)板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
深度包檢測(cè)技術(shù)（DPI）已成為網(wǎng)絡(luò)信息安全的研究重點(diǎn)。基于硬件實(shí)現(xiàn)模式匹配的DPI技術(shù)憑借其更強(qiáng)的處理能力受到廣泛關(guān)注。本文提出一種基于TCAM模式匹配的方法實(shí)現(xiàn)DPI，規(guī)則表項(xiàng)按字節(jié)分別存儲(chǔ)在TCAM（三態(tài)內(nèi)容尋址存儲(chǔ)器）中，輸入字符按不同字節(jié)與TCAM中內(nèi)容進(jìn)行匹配，提高了DPI中模式匹配的處理速度。針對(duì)該技術(shù)功耗大的缺點(diǎn)，提出BF（Bloom Filter）和TCAM相結(jié)合的兩級(jí)模式匹配技術(shù)，BF可將較少可疑包轉(zhuǎn)發(fā)給TCAM處理模塊，從而降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了系統(tǒng)處理速度。
標(biāo)簽： TCAM 檢測(cè) 技術(shù)研究
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：huyiming139
為了改進(jìn)產(chǎn)品性能和兼容性，最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的測(cè)試內(nèi)容和定下了更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。大多數(shù)現(xiàn)在遞交給HDMI授權(quán)測(cè)試中心(ATC) 的帶有HDMI功能的電器都將按照HDMI CTS V.1.3 來(lái)測(cè)試。Analog Devices (ADI) 分別在美國(guó)的綠堡(Greensboro，NC), 東京, 臺(tái)灣和北京設(shè)立了四家預(yù)測(cè)試中心為客戶提供HDMI CT 測(cè)試以縮短客戶產(chǎn)品上市的時(shí)間。在本文中我們將討論HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要內(nèi)容。同時(shí)我們也將著重總結(jié)一些典型測(cè)試項(xiàng)目失敗的原因和可能的修改方案。
標(biāo)簽： HDMI CTS 1.3 兼容測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-12-15
上傳用戶：古谷仁美
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