TMS32F2812最小系統(tǒng)ALTIUM設計原理圖+PCB+封裝庫，包括時鐘、電源、SCI、spi 并行數(shù)據(jù)和地址pwm復位等外圍電路
標簽： tms32f2812 最小系統(tǒng)
上傳時間： 2022-01-28
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STM32F7全系列STM32單片機F7系列原理圖封裝庫AD庫集成庫 3D視圖庫 ALTIUM庫(73個器件)，包括ALTIUM集成庫，原理圖庫和PCB封裝庫，.LibPkg后綴庫文件。包括STM32F767II，STM32F745IG，STM32F722IE等器件。
上傳時間： 2022-01-30
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結(jié)果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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電子管功放制作技巧和要領電子管音頻功率放大器，以其卓越的重放音質(zhì)，廣受HFi發(fā)燒友的青睞。市售成品電子管功放動輒數(shù)千元，乃至上萬元，如此高價是大多數(shù)愛好者無法企及的。愛好者說得好：“自己動手，豐衣足食”，只要你有一定的電子知識和一定的動手能力，自制一臺物美價廉的電子管功放并非難事。電子管功放較之晶體管功放，看似龐大復雜，但當你了解了電子管電路的工作方式后，會發(fā)現(xiàn)，電子管勸放電路較之品體管分立元件功放相對簡潔，所用元件也少得多。除輸出變壓器自制有一定難度外，其他元器件只要選配得當，電路調(diào)試有方，一臺靚聲的電子管功放就會在你的手上誕生本章先對自制電子管功放的元件選配、安裝程序技巧及關鍵制作要領作一簡要介紹。當你胸有成竹，躍躍欲試時，就可以動手操作了第一節(jié)電子管功放的裝配與焊接技巧搭棚焊接方式國內(nèi)外許多著名的電子管功率放大器過去和現(xiàn)在均采用搭棚式裝配焊接方式。因為，搭棚式接法的優(yōu)點是布線可走捷徑，使走線最近，達到合理布線。另外，電子管功放的元件數(shù)量不多，體積較大，借助元件引腳，即可搭接，減少了過多引線帶來的弊病。只要布局合理易收到較好的效果。圖8—1為搭棚式接法示意圖
上傳時間： 2022-04-23
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PCB封裝庫 元件庫1_5G史上最全3D庫模型AD庫AD元件庫3D 封裝庫3D格式 PCB庫2D 格式 PCB庫對應Altium Degner 2D PCB格式庫.rar - 1005.13KB對應 Protel 2D PCB格式庫 .rar - 1.13MB整體文件包......
上傳時間： 2022-05-26
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AD官方TI公司元件封裝庫，可用于AD軟件中的原理圖和PCB設計
標簽： Altium designer 封裝庫
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：canderile
1，更近一步了解三相全控橋式整流電路的工作原理，研究全控橋式整流電路分別工作在電阻負載、電阻-電感負載下Ud，ld及Uvt的波形，初步認識整流電路在實際中的應用。2，研究三相全控橋式整流逆變電路的工作原理，并且驗證全控橋式電路在有源逆變時的工作條件，了解逆變電路的用途。=.設計理念與思路晶閘管是一種三結(jié)四層的可控整流元件，要使晶閘管導通，除了要在陽極-陰極間加正向電壓外，還必須在控制級加正向電壓，它一旦導通后，控制級就失去控制作用，當陰極電流下降到小于維持電流，晶閘管回復阻斷。因此，晶閘管的這一性能可以充分的應用到許多的可控變流技術中。在實際生產(chǎn)中，直流電機的調(diào)速、同步電動機的勵磁、電鍍、電焊等往往需要電壓可調(diào)的直流電源，利用晶閘管的單向可控導電性能，可以很方便的實現(xiàn)各種可控整流電路。當整流負載容量較大時，或要求直流電壓脈沖較小時，應采用三相整流電路，其交流側(cè)由三相電源提供。三相可控整流電路中，最基本的是三相半波可控整流電路，應用最廣泛的是三相橋式全控整流電路。三相半波可控電路只用三只晶閘管，接線簡單，但晶閘管承受的正反向峰值電壓較高，變壓器二次繞組的導電角僅120"，變壓器繞組利用率較低，并且電流是單向的，會導致變壓器鐵心直流磁化。而采用三相全控橋式整流電路，流過變壓器繞組的電流是反向電流，避免了變壓器鐵芯的直流磁化，同時變壓器繞組在一個周期的導電時間增加了一倍，利用率得到了提高。逆變是把直流電變?yōu)榻涣麟?，它是整流的逆過程，而有源逆變是把直流電經(jīng)過直-交變換，逆變成與交流電源同頻率的交流電反送到電網(wǎng)上去。逆變在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、航空航天、辦公自動化等領域已得到廣泛的應用，最多的是交流電機的變頻調(diào)速。另外在感應加熱電源、航空電源等方面也不乏逆變電路的身影。在很多情況下，整流和逆變是有著密切的聯(lián)系，同一套晶閘管電路即可做整流，有能做逆變，常稱這一裝置為"變流器2
標簽： 整流電路
上傳時間： 2022-05-31
上傳用戶：zhaiyawei
1200多份高端產(chǎn)品PCB文件和原理圖下載地址.zip 2.2M華為PCB布線規(guī)范.rar 352KBPCB生產(chǎn)工藝要求.zip 14KB13.PCB設計深入b.zip 292.2MSTM32官方開發(fā)板原理圖和PCB.rar 740KBAltium從GERBER反向生成PCB文件.rar 1.4MPCB布線技巧.zip 102M 完美PCB封裝庫.zip 394KB 一款小板的mp3PCB.RAR 110KB華為PCB布線規(guī)范.rar 352KBUSB-TTL-STC單片機下載器PCB布局圖分享.rar 30K Bpcb注意事項.rar 4.2M
標簽： pcb
上傳時間： 2022-06-06
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首先介紹一下原理，其實很簡單，磁力對懸浮物的控制，其基本原理是：霍爾傳感器在浮子的正下方，當檢測到浮子向左運動時，兩邊的線圈一個吸一個拉，把它推向右；反之如果浮子想右運動，那么兩個線圈的電流都反向，總共兩組共四個這樣的線圈，就可以把浮子限制在二維平面之內(nèi)了。但是線圈產(chǎn)生的力是比較小的，因此只能夠推動浮子在水平面移動，要克服浮子的重力讓它懸浮起來，就要在四個線圈下面再加一個大的環(huán)形磁鐵提供斥力。為了讓懸浮更加穩(wěn)定，我們采用了PID控制的平衡算法，對PID算法的了解有助于我們對整個實驗原理的理解，借用網(wǎng)上對PID的一段介紹：在工程實際中，PID控制是應用最為廣泛的調(diào)節(jié)器控制機制。PID控制中得P代表比例，即proportion；I代表積分，即integral；D代表微分，即differential；因此，PID控制，即比例-積分-微分控制。當被控對象的結(jié)構(gòu)和參數(shù)不能完全掌握，或者得不到精確的數(shù)學模型時，其他的控制方法難以采用，那么控制器的結(jié)構(gòu)和參數(shù)必須結(jié)合經(jīng)驗和現(xiàn)場調(diào)試來決定，在這種情況下采用PID調(diào)節(jié)最為方便。首先，比例控制是一種最簡單的控制方式，就像胡克公式中的比例系數(shù)一樣，當控制器的輸出與輸入信號成比例關系，那么就可以得到一個比例系數(shù)。其次，積分控制是指控制器的輸出與輸入的誤差信號的積分有關。就如同電路中的電感元件，某個時刻的電壓與電流的積分有關。類似的，有時候信號的輸出必須綜合之前信號的輸入，而這種綜合往往是求和關系，因此使用積分控制簡單易行。最后，微分控制是指控制器的輸出與輸入信號的微分有關。最簡單的微分關系就是速度是位矢的微分。我們在控制懸浮物的平衡時，光知道懸浮物偏離平衡位置的位移從而采用比例控制是不夠的，對于同樣的偏離位移，懸浮物可能有不同的速度，那么要求我們對懸浮物有不同的處理方法，而恰恰速度是位矢的微分，于是我們可以通過對位移輸入數(shù)據(jù)進行微分操作，來實現(xiàn)對懸浮物的精確實時控制?？梢?，PID控制器是一種那個動態(tài)的控制機制。 以上就是實現(xiàn)下推式磁懸浮的基本原理，借助以上的基本原理，結(jié)合一定的軟件算法實現(xiàn)，我們就可以對懸浮物進行動態(tài)控制。
上傳時間： 2022-06-07
上傳用戶：canderile
為滿足信息技術發(fā)展的需要，在信息傳輸中起連接作用的關鍵元件-射頻同軸連接器呈現(xiàn)向小型化、高頻率、大功率和高可靠性發(fā)展的趨勢，特別是通信基站用射頻連接器，在電壓駐波比、射頻泄漏、功率容量等方面還有較高的要求。本課題首先就射頻連接器設計中的關鍵理論和技術進行了分析和論證，重點就傳輸線方程及其解，傳輸線的工作狀態(tài)做出了闡述。目前國內(nèi)對射頻連接器的s參數(shù)仿真技術研究較少，有鑒于此論文對射頻連接器的Ansoft HFSS仿真進行了研究，諸如電K度，反射損失，插入相位及如何通過評估TDR降低s，，不連續(xù)電容及電感的補償?shù)?。由于SMA連按器使用范圍廣，其結(jié)構(gòu)具有一定的通用參考價值，論文在上述仿真研究的基礎上，計算和設計了標準尺寸的SMA射頻連接器中心導體常用的倒扣和滾花補償尺寸，使回損提高了10-15B，對于SMA系列連接器的設計，具有較好的實際參考價值。在Ansoft HFSS中，不僅對s參數(shù)仿真進行了研究。還采用專門用于功率仿真的模塊Ephysics，研究了不同的負載和散熱條件，仿真射頻連接器的溫度分布，找出系統(tǒng)耐熱薄弱點以便分析改進。
標簽： 射頻連接器
上傳時間： 2022-06-20
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