一套完整而靈活的mimo-ofdm系統(tǒng)的仿真工具。
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：壞壞的華仔
關(guān)于MIMO-OFDM的matlab和simulink仿真程序或模型有OFDM的simulink仿真模型,有mimo-ofdm的信道估計(jì)仿真程序
標(biāo)簽： simulink MIMO-OFDM mimo-ofdm matlab
上傳時(shí)間： 2017-09-03
上傳用戶：czl10052678
MIMO-OFDM is a key technology for next-generation cellular communications (3GPP-LTE, Mobile WiMAX, IMT-Advanced) as well as wireless LAN (IEEE 802.11a, IEEE 802.11n), wireless PAN (MB-OFDM), and broadcasting (DAB, DVB, DMB). This book provides a comprehensive introduction to the basic theory and practice of wireless channel modeling, OFDM, and MIMO, with MATLAB ? programs to simulate the underlying techniques on MIMO-OFDMsystems.Thisbookisprimarilydesignedforengineersandresearcherswhoare interested in learning various MIMO-OFDM techniques and applying them to wireless communications.
標(biāo)簽： Communications MIMO-OFDM Wireless MATLAB with
上傳時(shí)間： 2020-05-28
上傳用戶：shancjb
《MIMO-OFDM無(wú)線通信技術(shù)及MATLAB實(shí)現(xiàn)》書(shū)中所涉及的相關(guān)代碼
標(biāo)簽： mimo 無(wú)線通信 matlab ofdm
上傳時(shí)間： 2022-05-16
上傳用戶：
1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡(jiǎn)單，就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片： 如3階漢諾塔的移動(dòng)：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問(wèn)題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問(wèn)題
標(biāo)簽： 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
上傳用戶：gxrui1991
給定兩個(gè)集合A、B，集合內(nèi)的任一元素x滿足1 ≤ x ≤ 109，并且每個(gè)集合的元素個(gè)數(shù)不大于105。我們希望求出A、B之間的關(guān)系。 任 務(wù) ：給定兩個(gè)集合的描述，判斷它們滿足下列關(guān)系的哪一種： A是B的一個(gè)真子集，輸出“A is a proper subset of B” B是A的一個(gè)真子集，輸出“B is a proper subset of A” A和B是同一個(gè)集合，輸出“A equals B” A和B的交集為空，輸出“A and B are disjoint” 上述情況都不是，輸出“I m confused!”
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2017-03-15
上傳用戶：yulg
產(chǎn)品型號(hào)：VK3604A 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較高的 集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能，可通過(guò)IO腳選擇輸出電平，輸出模式，輸出腳結(jié)構(gòu)，單鍵/多鍵和最 長(zhǎng)輸出時(shí)間。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的 發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn)： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間：工作模式 48mS ，待機(jī)模式160mS ? 通過(guò)AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ? 通過(guò)TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過(guò)SOD腳選擇輸出方式：CMOS輸出或者開(kāi)漏輸出 ? 通過(guò)SM腳選擇輸出：多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過(guò)MOT腳有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大或者16S ? 通過(guò)CS腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)整體靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸 ? 上電后4S內(nèi)自校準(zhǔn)周期為64mS，4S無(wú)觸摸后自校準(zhǔn)周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產(chǎn)品型號(hào)：VK3604B 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：TSSOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn) ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間： 工作模式 48mS 待機(jī)模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長(zhǎng)輸出16S ? 無(wú)觸摸4S自動(dòng)校準(zhǔn) ? 專用腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 （開(kāi)漏輸出） 通訊界面：開(kāi)漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開(kāi)漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開(kāi)漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 KPP841
標(biāo)簽： 3604 輸出 VK 體積 藍(lán)牙音箱 檢測(cè) 方式 芯片 觸控 鎖存
上傳時(shí)間： 2022-04-11
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上傳時(shí)間： 2013-05-15
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這是篇關(guān)于OFDM同步的文章，Synchronization for MIMO OFDM systems。
上傳時(shí)間： 2013-12-05
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寬帶無(wú)線通信的持續(xù)高速的需求增長(zhǎng)刺激了新的通信技術(shù)的不斷產(chǎn)生，而這些技術(shù)的發(fā)展，很大程度上都來(lái)自于不同技術(shù)的互相補(bǔ)充與融合，這也成為新標(biāo)準(zhǔn)的源泉。正交頻分復(fù)用(OFDM)技術(shù)在提供高效的頻譜利用率以及良好的抗多徑性能的同時(shí)，通過(guò)多輸入輸出(MIMO)技術(shù)來(lái)進(jìn)一步增加信道容量，在不增加信號(hào)帶寬的基礎(chǔ)上取得更高的傳輸速率和更好的傳輸質(zhì)量。因此MIMO-OFDM技術(shù)近年來(lái)在成為研究熱點(diǎn)的同時(shí)，已被認(rèn)為是下一帶移動(dòng)通信和網(wǎng)絡(luò)接入標(biāo)準(zhǔn)中的核心技術(shù)。 本文主要對(duì)MIMO-OFDM系統(tǒng)物理層的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，并主要對(duì)系統(tǒng)的同步和信道估計(jì)算法進(jìn)行了深入的分析，并提出了一些改進(jìn)。最后進(jìn)行了MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)基于FPGA的物理層設(shè)計(jì)，對(duì)其中一些關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)，比如信道估計(jì)和空時(shí)譯碼模塊進(jìn)行了詳細(xì)的討論。 第一章緒論部分首先結(jié)合寬帶無(wú)線通信技術(shù)發(fā)展的歷史就MIMO-OFDM技術(shù)產(chǎn)生發(fā)展的背景進(jìn)行了分析，指出了MIMO-OFDM研究與發(fā)展方向，最后總結(jié)了本文的工作目標(biāo)和基本要求。 第二章主要是推導(dǎo)分析了MIMO-OFDM系統(tǒng)的基本原理，先分別從OFDM技術(shù)和MIMO技術(shù)兩方面概括性的介紹了其理論以及技術(shù)特點(diǎn)，最后對(duì)MIMO與OFDM結(jié)合的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了討論。 第三章是對(duì)MIMO-OFDM同步算法的研究，主要針對(duì)基于訓(xùn)練序列的同步算法進(jìn)行了深入討論，關(guān)注點(diǎn)是訓(xùn)練序列的設(shè)計(jì)。針對(duì)原有的一些算法進(jìn)行了總結(jié)與比較，并主要對(duì)基于頻域設(shè)計(jì)的訓(xùn)練序列符號(hào)同步算法做出了改進(jìn)。 第四章首先從基于導(dǎo)頻的信道估計(jì)算法推導(dǎo)開(kāi)始，關(guān)注點(diǎn)放在MIMO-OFDM系統(tǒng)下的自適應(yīng)信道估計(jì)算法研究。文章將原有的一些OFDM自適應(yīng)信道估計(jì)算法擴(kuò)展到MIMO領(lǐng)域，結(jié)合基于共軛梯度的自適應(yīng)算法并做出了一些改進(jìn)。 第五章節(jié)是本文的硬件設(shè)計(jì)部分，文章基于一個(gè)2發(fā)2收MIMO-OFDM系統(tǒng)進(jìn)行了基帶數(shù)字處理部分的FPGA設(shè)計(jì)工作，根據(jù)設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)了發(fā)送端和接收端數(shù)據(jù)處理的基本功能，為完善的和更高性能的MIMO-OFDM系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)奠定了基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： MIMOOFDM FPGA 關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-06-26
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