隨著我國加入WTO，我國逐漸成為世界縫制設備生產(chǎn)和銷售中心。在縫制設備行業(yè)占據(jù)極其重要地位的繡花機行業(yè)也因此而得到迅速發(fā)展，我國繡花機產(chǎn)量已占據(jù)全球繡花機產(chǎn)量的70％。但是，我國的繡花機行業(yè)在發(fā)展的過程中仍存在和面臨著很多問題。一方面是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品質(zhì)量，我國的繡花機主要以中低檔為主，在噪聲、刺繡質(zhì)量、效率、產(chǎn)品壽命以及維護性等方面與國外先進機型存在較大差距；另一方面是技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，作為繡花機全部技術(shù)核心的控制器，國內(nèi)能開發(fā)的公司屈指可數(shù)，缺乏有效的競爭，且技術(shù)實力和創(chuàng)新能力無法與國際企業(yè)相抗衡。 針對上述情況，本文分析了繡花機的工作原理和當前主流繡花機的控制方式及特點，在研究室已完成的中低速平繡型工業(yè)繡花機課題的基礎上，設計了一種基于硬實時嵌入式操作系統(tǒng)WinCE5.0，以32位RISC架構(gòu)ARM9處理器S3C2440A為主控芯片，以MAXII系列CPLDEPM1270為接口芯片的高速繡花機控制器。整個繡花機以高速，高質(zhì)量為目標，以伺服電機作為主軸驅(qū)動，步進電機作為X/Y軸驅(qū)動，帶USB接口和Ethernet接口，預留特種繡接口，帶高分辨率彩色觸摸屏，功能豐富，操作方便。 本文分7章，第一章闡述了課題背景，繡花機發(fā)展現(xiàn)狀和關(guān)鍵技術(shù)；第二章從原理出發(fā)完成了需求分析，硬件和操作系統(tǒng)選型和項目規(guī)劃；第三章完成了總體硬件系統(tǒng)設計并重點介紹了驅(qū)動系統(tǒng)，CPLD單元，主控制板的設計和各種資源的分配；第四章在分析WinCE及其項目開發(fā)流程和環(huán)境構(gòu)建的基礎上，完成了軟件的總體框架設計并介紹了相關(guān)設計要點。第五章主要是驅(qū)動程序和運動控制模塊并以步進電機驅(qū)動的開發(fā)為例介紹了流驅(qū)動的開發(fā)過程和相關(guān)的技術(shù)要點。第六章設計了一種自主的內(nèi)部花樣格式并完成了相應的測試。最后一章是對本課題的總結(jié)和展望。 本文不僅從項目研究與開發(fā)和軟件工程的高度詳細探討了基丁ARM和WinCE5.0的繡花機控制器的整個開發(fā)過程，也具體的從硬件設計，資源配置，軟件編寫，驅(qū)動開發(fā)，運動控制和花樣處理等多個方面進行了深入的分析和研究。本課題的工作對于高速高檔繡花機的開發(fā)具有很好的參考價值和實踐意義，對于提升國內(nèi)繡花機行業(yè)在高端市場與國外企業(yè)的競爭力，提升民族品牌價值，改變國內(nèi)繡花機控制器被少數(shù)公司所壟斷，增加良性有效競爭有積極影響。
上傳時間： 2013-06-29
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EMI / EMC 設計（一）被動元件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC 一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC 是可以藉由數(shù)學公式來 理解的。不過，縱使有數(shù)學分析方法可以利用，但那些數(shù)學方程式對實際的EMC 電路設計而 言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復 雜的數(shù)學公式和存在于EMC 規(guī)范中的學理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學模型，就能夠明白要如 何達到EMC 的要求。
標簽： EMC
上傳時間： 2013-06-30
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MMA7455加速度傳感器例程，基于C51單片機，測試X\Y\Z軸數(shù)值。
上傳時間： 2013-05-21
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免費啊，大家下吧 下完了兄弟們評個分,留個言,交個朋友! linux c 函數(shù)大全,介紹linux 下C 語言的函數(shù),對LINUX C開發(fā)人員很有用哦，我以前發(fā)布過 unix C。
上傳時間： 2013-06-17
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51單片機PS2鼠標控制源代碼，接收鼠標數(shù)據(jù)緩沖區(qū),分別存放:功能信息字節(jié),x位移量,y位移量，允許全局中斷，允許定時器/計數(shù)器0溢出中斷。
上傳時間： 2013-04-24
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A complete design for a data acquisition card for the IBM PC is detailed in this application note. Additionally, C language code is provided to allow sampling of data at speed of more than 20kHz. The speed limitation is strictly based on the execution speed of the "C" data acquisition loop. A "Turbo" XT can acquire data at speeds greater than 20kHz. Machines with 80286 and 80386 processors can go faster than 20kHz. The computer that was used as a test bed in this application was an XT running at 4.77MHz and therefore all system timing and acquisition time measurements are based on a 4.77MHz clock speed.
標簽： 1099 LTC 數(shù)據(jù) 采集板
上傳時間： 2013-10-29
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enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件（1個） ctrl+del——刪除選取的元件（2個或2個以上） x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間： 2013-12-29
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有時候，做元件封裝的時候，做得不是按中心設置為原點（不提倡這種做法），所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如，以元件的某一個pin 腳作為元件的原點，明顯就有問題，直接修改封裝的話，PCB又的重新調(diào)整。所以想到一個方法：把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值，就為元件的中心。
上傳時間： 2013-11-01
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
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