?? IC制造技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：2468
?? 技術(shù)文檔：3
?? 源代碼：9278
探索IC制造的精髓，掌握從設(shè)計(jì)到封裝的全流程技術(shù)。本頁(yè)面匯集了2468個(gè)精選資源，涵蓋半導(dǎo)體材料、光刻工藝、蝕刻技術(shù)及測(cè)試方法等核心領(lǐng)域，是電子工程師提升專(zhuān)業(yè)技能的寶庫(kù)。無(wú)論您致力于高性能處理器的研發(fā)還是低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)，這里都有助于您深入了解行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新步伐。立即訪問(wèn)，開(kāi)啟您的微電子之旅！

?? IC制造熱門(mén)資料

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智能卡標(biāo)準(zhǔn),ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點(diǎn)集成電路卡的基本技術(shù)要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號(hào)和傳輸協(xié)主要使用對(duì)象主要是與IC卡應(yīng)用相關(guān)的卡片設(shè)計(jì)、制造、管理、發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制、開(kāi)發(fā)、集成和維護(hù)等部門(mén)或單位...

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摘要:IC智能卡使用過(guò)程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫(xiě)等一系列失效和可靠性問(wèn)題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理,并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例,對(duì)引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提...

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類(lèi)技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc...

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《集成電路設(shè)計(jì)制造中EDA工具實(shí)用教程》共17章，分為三個(gè)部分。第一部分介紹半導(dǎo)體工藝和半導(dǎo)體器件仿真工具，分別介紹了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD靜電放電防護(hù)器件的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證為實(shí)...

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