LED恒流驅(qū)動(dòng)器的幾種類(lèi)型:
標(biāo)簽： LED 恒流驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-06-22
上傳用戶(hù)：lrx1992
對(duì)于 LED 光源來(lái)說(shuō)，調(diào)光也是比其他熒光燈、節(jié)能燈、高壓 鈉燈等更容易實(shí)現(xiàn)，所以更應(yīng)該在各種類(lèi)型的 LED燈具中加上調(diào)光的功能
標(biāo)簽： LED 調(diào)光 分 設(shè)計(jì)實(shí)例
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶(hù)：qweqweqwe
基于FPGA的LED顯示屏設(shè)計(jì)基于FPGA的LED顯示屏設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： FPGA LED 顯示屏設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶(hù)：m62383408
基于FPGA的彩色LED大屏幕顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： LED 彩色 大屏幕顯示系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶(hù)：362279997
通過(guò)定時(shí)中斷控制LED的導(dǎo)通時(shí)間，利用延時(shí)控制亮滅。
標(biāo)簽： PWM LED 51單片機(jī) 控制
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：華華123
基于S3C6410+FPGA的無(wú)線彩色LED顯示屏控制系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：hechao3225
本設(shè)計(jì)使用AT89C51系列高速單片機(jī)作為主控制模塊，利用簡(jiǎn)單的外圍電路來(lái)驅(qū)動(dòng)64×16的點(diǎn)陣LED顯示屏。利用AT89C51系列高速單片機(jī)本身強(qiáng)大的功能，可以很方便的實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與PC機(jī)間的數(shù)據(jù)傳輸及存儲(chǔ)，并能利用軟件方便的進(jìn)行顯示內(nèi)容的多樣變化，另一方面點(diǎn)陣顯示屏廣泛的應(yīng)用于醫(yī)院、機(jī)場(chǎng)、銀行等公共場(chǎng)所，所以本設(shè)計(jì)具有很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用性。 本LED顯示屏能夠以動(dòng)態(tài)掃描的方式同時(shí)顯示4個(gè)16×16點(diǎn)陣漢字，并能通過(guò)上位機(jī)軟件修改顯示內(nèi)容和顯示效果等等。把字符內(nèi)碼存儲(chǔ)在空閑的單片機(jī)程序存儲(chǔ)器空間，使本LED顯示系統(tǒng)能掉電存儲(chǔ)1024個(gè)字符。設(shè)計(jì)中采用了SPI接口的GB2312標(biāo)準(zhǔn)字庫(kù)，支持所有的國(guó)標(biāo)字符和ASCII標(biāo)準(zhǔn)字符的顯示。因?yàn)椴捎么袀鬏敺绞剑贡鞠到y(tǒng)的可擴(kuò)展性得到提升，便于多個(gè)顯示單元的級(jí)聯(lián)。
上傳時(shí)間： 2013-07-24
上傳用戶(hù)：zhuo0008
LED點(diǎn)陣74HC164驅(qū)動(dòng)74HC595驅(qū)動(dòng)程序 很難再找到，要珍惜專(zhuān)業(yè)的資源哦！
標(biāo)簽： LED 164 595 點(diǎn)陣
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：crazykook
·LED顯示屏系統(tǒng)原理及工程技術(shù) 諸昌鈐著/電子科技大學(xué)出版社/217頁(yè)/2002年12月出版
標(biāo)簽： LED 顯示屏 工程技術(shù) 系統(tǒng)原理
上傳時(shí)間： 2013-06-19
上傳用戶(hù)：kaka
目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-05-28
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