半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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目前，隨著艦船綜合電力推進系統的快速發展，環形區域配電技術已經成為當前艦船電力推進技術研究的一個重要內容。本文以此為背景，介紹了環形區域配電技術中的相關保護性問題及其重要性，主要分析了其中的方向性過電流保護的工作原理以及功率方向元件的結構框架，并通過仿真軟件MATLAB 7.0b對功率方向元件進行建模仿真，并將仿真結果與理論做了對比。仿真結果表明，該功率方向元件能夠較好的實現功率方向的判斷。
標簽： MATLAB 功率 元件 仿真
上傳時間： 2013-10-11
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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LabVIEW與Matlab溷合編程的實現
標簽： LabVIEW Matlab 混合編程
上傳時間： 2015-01-02
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VC++調用MATLAB實現的虛擬儀器
標簽： MATLAB VC 虛擬儀器
上傳時間： 2014-01-22
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探討了對高頻信號進行采集和處理的設計難點，提出將LabVIEW的采集數據的特性與MATLAB強大的計算能力相結合的方法，并以此設計了一個系統。然后通過3種不同的方法，分別是將txt文件引入MATLAB、使用MATLAB script、使用Math Script RT，來結合LabVIEW和MATLAB，以采集得到的信號和內部產生信號的均方差及相關系數為標度來分析不同方法的可行性及效率，通過對比結果，最終確定了一種最佳的方案。
標簽： LabVIEW MATLAB GHz 高頻信號
上傳時間： 2013-10-21
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labview中調用matlab
標簽： LabVIEW MATLAB 圖像處理
上傳時間： 2013-11-11
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matlab guide，MATLAB環境下的GUI編程。
標簽： MATLAB GUI 環境 編程
上傳時間： 2013-11-18
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MATLAB的基本數據單元是既不需要指定維數，也不需要說明數據類型的矩陣（向量和標量為矩陣的特例），而且數學表達式和運算規則與通常的習慣相同。
標簽： matlab 語言
上傳時間： 2015-01-03
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