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MULTISIM 10 Files

  • altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)

    altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突)

    標(biāo)簽: designer altium 10 破解文件

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:dumplin9

  • XAPP424 - 嵌入式JTAG ACE播放器

    This application note contains a reference design consisting of HDL IP and Xilinx AdvancedConfiguration Environment (ACE) software utilities that give designers great flexibility increating in-system programming (ISP) solutions. In-system programming support allowsdesigners to revise existing designs, package the new bitstream programming files with theprovided software utilities, and update the remote system through the JTAG interface using theEmbedded JTAG ACE Player.

    標(biāo)簽: XAPP JTAG 424 ACE

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:gai928943

  • Multisim的時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)仿真

    通過介紹Multisim軟件的功能和特點(diǎn),結(jié)合格雷瑪計(jì)數(shù)器的設(shè)計(jì)實(shí)例,敘述了在Multisim軟件平臺進(jìn)行時(shí)序邏輯電路的設(shè)計(jì)原理及構(gòu)成方法,并利用軟件對設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。

    標(biāo)簽: Multisim 時(shí)序邏輯 仿真 電路設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

    上傳用戶:sunchao524

  • powerPCB中的pcb轉(zhuǎn)到protel中的pcb的方法

    如果用戶現(xiàn)有的是 Protel99SE  。ProtelDXP,Protel2004 版本: 1 在powerpcb  軟件的中打開 PCB 文件,選擇導(dǎo)出 ASCII 文件(export  ascii  file) ,ascii  file 的版本應(yīng)該選擇 3.5 及以下的版本。 2  a 在 Protel99SE  。ProtelDXP  ,  選擇 File->Import->在出現(xiàn)的對話框中,選擇文件類型中的PADS Ascil Files (*.ASC)輸入對應(yīng)文件即可  1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company ). 2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.   

    標(biāo)簽: pcb powerPCB protel

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:whymatalab

  • Allegro PCB Layout高速電路板設(shè)計(jì)

    電路板設(shè)計(jì)介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計(jì)趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計(jì)流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計(jì)資料和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計(jì)資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點(diǎn)/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報(bào)表處理..........................................................

    標(biāo)簽: Allegro Layout PCB 高速電路板

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:dudu1210004

  • proe關(guān)系式大全

    用了還是沒用上的,大家都來看看啊,呵呵,希望對你會(huì)有所幫助   cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋:所有三角函數(shù)都使用單位度。   log()以10為底的對數(shù)ln()自然對數(shù) exp()e的冪abs()絕對值   ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量,用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語法是: ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值: 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù),則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過8,則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)(第一個(gè)自變量),并使用其初值。 3、如果不指定它,則功能同前期版本一樣。   使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù),其舉例如下: ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11   使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù),其舉例如下: ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26

    標(biāo)簽: proe

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 基于FPGA 的千兆以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)

    摘要:本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設(shè)計(jì)使用流程,最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發(fā)板ML505 上同時(shí)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了支持TCP/IP 協(xié)議的10M/100M/1000M 的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng),并對涉及的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了說明。關(guān)鍵詞:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式開發(fā);EMAC;MicroBlaze 本研究采用業(yè)界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發(fā)平臺,滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統(tǒng)的需求。Virtex-5以太網(wǎng)媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網(wǎng)功能,它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發(fā)器、SelectIO技術(shù)相結(jié)合,能夠分別實(shí)現(xiàn)10M/100M/1000M的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng)。

    標(biāo)簽: FPGA 千兆以太網(wǎng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:DE2542

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • ZBT SRAM控制器參考設(shè)計(jì),xilinx提供VHDL代碼

    ZBT SRAM控制器參考設(shè)計(jì),xilinx提供VHDL代碼 Description:   Contains the following files     readme.txt appnote_zbtp.vhd appnote_zbtf.vhd appnote_zbt.ucf Platform:   All Installation/Use:   Use 'unzip' on the .zip file and 'gunzip' followed by 'tar -xvf' on the .tar.gz file.

    標(biāo)簽: xilinx SRAM VHDL ZBT

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:peterli123456

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

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