資料介紹說明 PCB panel Setup 企業(yè)版:該軟件簡(jiǎn)單易用，功能強(qiáng)大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗(yàn)證的枚舉算法編寫。 一確保開料結(jié)果最優(yōu)化。同時(shí)該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時(shí)間： 2014-01-17
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業(yè)版:該軟件簡(jiǎn)單易用，功能強(qiáng)大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗(yàn)證的枚舉算法編寫。 一確保開料結(jié)果最優(yōu)化。同時(shí)該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：dyctj
針對(duì)目前PLC實(shí)踐教學(xué)中存在的問題， 如設(shè)備投入不足、學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不高等， 提出將MCGS組態(tài)軟件與PLC控制技術(shù)相結(jié)合來設(shè)計(jì)監(jiān)控系統(tǒng)，并以混料簡(jiǎn)易控制為例，講解組態(tài)控制系統(tǒng)的構(gòu)造過程。實(shí)踐證明，該上位機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)可以模擬現(xiàn)場(chǎng)自動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)的工藝流程，可以與PLC實(shí)施信息交互，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實(shí)踐教學(xué)設(shè)備投入不足的困難，又可提高學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，培養(yǎng)學(xué)生PLC控制系統(tǒng)的綜合開發(fā)能力。
標(biāo)簽： MCGS PLC 組態(tài)技術(shù) 實(shí)踐教學(xué)
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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軟件鎖相環(huán)設(shè)計(jì)相關(guān)資料料
標(biāo)簽： 軟件鎖相環(huán)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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3D物位掃描儀以其全球獨(dú)有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實(shí)際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準(zhǔn)確檢測(cè)固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質(zhì)，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個(gè)信號(hào)傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測(cè)到每個(gè)回波的時(shí)間、距離和方向。信號(hào)處理器對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準(zhǔn)的三維立體圖像，反應(yīng)出料倉內(nèi)物料真實(shí)的物位、體積和質(zhì)量等實(shí)際分布狀況，并在遠(yuǎn)程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護(hù)量進(jìn)行長(zhǎng)期可靠的工作，使物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下測(cè)量過程物位、體積測(cè)量，質(zhì)量測(cè)量的完美解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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為了滿足客戶對(duì)太陽能電池組件性能的更高要求，通過對(duì)電池片的EL測(cè)試，從來料方面進(jìn)行把關(guān)，通過對(duì)層壓敷設(shè)件和組件的EL測(cè)試，能夠合理的控制由于工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)和人為因素引起的組件不良缺陷，從而能夠?qū)栴}消滅在組件出廠之前，保證組件質(zhì)量。同時(shí)，通過分析EL圖像，也有助于完善和改進(jìn)電池片以及組件的生產(chǎn)工藝，對(duì)太陽能電池的生產(chǎn)有重要指導(dǎo)意義。
標(biāo)簽： EL測(cè)試 光伏太陽能 中的應(yīng)用 電池檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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檢驗(yàn)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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臺(tái)灣光碟機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)論文，是了解DVD，CD，MPEG2，mp3格式極難找到的好教材----《光資訊儲(chǔ)存技術(shù)》
標(biāo)簽： 存儲(chǔ)技術(shù) 論文
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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