Waveform Database Software PACKage 多種心電圖文件格式的相互轉(zhuǎn)換代碼，
標(biāo)簽： Waveform Database Software PACKage
上傳時(shí)間： 2017-09-19
上傳用戶：zl5712176
Please read your PACKage and describe it at least 40 bytes in English. System will automatically delete the directory of debug and release, so please do not put files on these two directory.
標(biāo)簽： automatically describe English PACKage
上傳時(shí)間： 2017-09-20
上傳用戶：alan-ee
AD9852 DDS Board Software PACKage
標(biāo)簽： Software PACKage Board 9852
上傳時(shí)間： 2017-09-24
上傳用戶：1109003457
MCU8051 Network TCPIP Software PACKage
標(biāo)簽： Software Network PACKage TCPIP
上傳時(shí)間： 2017-09-24
上傳用戶：離殤
Calc Software PACKage for Number Calc
標(biāo)簽： Calc Software PACKage Number
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：redmoons
MATLAB Turorial PACKage : Contains 6 PDF documents to elaborate detailed functions in MATLAB
標(biāo)簽： MATLAB documents elaborate functions
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：shizhanincc
ext源碼包，可供大家學(xué)習(xí)研究，并且應(yīng)用-ext source PACKage
標(biāo)簽： ext
上傳時(shí)間： 2013-08-02
上傳用戶：xzt
General Description The LM621 is a bipolar IC designed for commutation of brushless DC motors. The part is compatible with both three- and four-phase motors. It can directly drive the power switching devices used to drive the motor. The LM621 provides an adjustable dead-time circuit to eliminate ``shootthrough'' current spiking in the power switching circuitry. Operation is from a 5V supply, but output swings of up to 40V are accommodated. The part is PACKaged in an 18-pin, dual-in-line PACKage.
上傳時(shí)間： 2013-07-24
上傳用戶：sdq_123
BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的PACKage內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA PACKage的走線，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類： 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS信號(hào)） 4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現(xiàn)；例如USB信號(hào)）。 5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。 6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現(xiàn)；無走線要求）。 9. pull height R、RP。 中文DOC，共5頁，圖文并茂
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·G.729的編解碼C源碼(使用Intel的IPP包)堪稱效率最高-g.729 arranges decodes the c source code (to use intel the ipp PACKage) to may be called the efficiency to be highest.文件列表: G729 ....\api ....\...
上傳時(shí)間： 2013-07-01
上傳用戶：wsm555
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