P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
PCB設計軟件
上傳時間： 2013-10-29
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Sprint-Layout V5.0免安裝中文版PCB電路板制作軟件
標簽： Sprint-Layout 5.0
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：ljj722
資料說明介紹 PCB Translator_CAMCAD轉換器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以對軟件進行破解 （需要安裝PCB Translator后才能進行破解） 針對PCB設計文件的RSI轉換器能夠轉換PCB設計和生產所需要的所有信息。它們包括：庫，布置位置，插入屬性信息，網表，走線，文字和銅箔，以及其它相關的項目。不需要執行"導入Gerber"和"交叉參考"就可以完成所有這些工作。事實上，根本不需要定義參考，因為軟件可以從原始文件格式中提取出CAD數據，并把它直接輸出到新的文件格式中。只需要注意CAD系統本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 轉換器 CAMCAD PCB 轉換器是一個功能完善的PCB CAD 轉換器，圖形用戶界面也很淺顯易懂。CAMCAD PCB 轉換器支持大多數流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工業標準格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 轉換器允許導入CAD文件到CAMCAD圖形用戶環境中，校驗數據，修改數據，然后可以把數據導出為任意格式的文件。這些特性意味著用戶可以完全控制所有的事情，比如層的轉換，也能解決CAD格式之間不兼容的問題。 一個案例,如果要轉換Cadence Allegro文件到PADS,所有必須的設計信息都會包含在新的文件中。不過，Cadence Allegro允許板子上的銅箔重疊，PADS卻不允許。Allegro 文件可以正常導入到CAMCAD。如果要立即把這個文件導出到PADS，程序會有錯誤提示。這時，可以使用CAMCAD的數據處理特性來改變有問題的銅箔，解決問題后再導出到PADS。 下面的矩陣表格，列出了CAMCAD PCB 轉換器所支持的當前PCB的轉換組合。Import Modules 一列中列出了可以被導入（讀?。┑乃蠩CAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被導出（寫）的文件格式。在這個矩陣中的任意輸入和輸出模塊組合轉換都是可行的。當然，沒有任何ECAD到ECAD的轉換器是絕對完美的。由于ECAD layout系統有自己獨特的特性，而這些可能不能直接轉換到另一個有自己獨特特性的ECAD系統中。 CAMCAD PCB 轉換器支持的組合 建議配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 處理器，512MB RAM 17"顯示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
標簽： Translator_CAMCAD PCB 轉換器
上傳時間： 2014-07-31
上傳用戶：Shaikh
Sprint-Layout V5.0免安裝中文版PCB電路板制作軟件
標簽： Sprint-Layout 5.0
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：xy@1314
資料說明介紹 PCB Translator_CAMCAD轉換器3.95版本，里面含CAMCAD_3.9.5a_crack文件，可以對軟件進行破解 （需要安裝PCB Translator后才能進行破解） 針對PCB設計文件的RSI轉換器能夠轉換PCB設計和生產所需要的所有信息。它們包括：庫，布置位置，插入屬性信息，網表，走線，文字和銅箔，以及其它相關的項目。不需要執行"導入Gerber"和"交叉參考"就可以完成所有這些工作。事實上，根本不需要定義參考，因為軟件可以從原始文件格式中提取出CAD數據，并把它直接輸出到新的文件格式中。只需要注意CAD系統本身的限制就可以了。 CAMCAD PCB 轉換器 CAMCAD PCB 轉換器是一個功能完善的PCB CAD 轉換器，圖形用戶界面也很淺顯易懂。CAMCAD PCB 轉換器支持大多數流行的CAD格式，比如Cadence Allegro, Orcad, Mentor and Accel EDA,也支持工業標準格式，比如GenCAM, GenCAD, and IPC-D-356.CAMCAD PCB 轉換器允許導入CAD文件到CAMCAD圖形用戶環境中，校驗數據，修改數據，然后可以把數據導出為任意格式的文件。這些特性意味著用戶可以完全控制所有的事情，比如層的轉換，也能解決CAD格式之間不兼容的問題。 一個案例,如果要轉換Cadence Allegro文件到PADS,所有必須的設計信息都會包含在新的文件中。不過，Cadence Allegro允許板子上的銅箔重疊，PADS卻不允許。Allegro 文件可以正常導入到CAMCAD。如果要立即把這個文件導出到PADS，程序會有錯誤提示。這時，可以使用CAMCAD的數據處理特性來改變有問題的銅箔，解決問題后再導出到PADS。 下面的矩陣表格，列出了CAMCAD PCB 轉換器所支持的當前PCB的轉換組合。Import Modules 一列中列出了可以被導入（讀?。┑乃蠩CAD文件格式。Export Modules一行中列出了可以被導出（寫）的文件格式。在這個矩陣中的任意輸入和輸出模塊組合轉換都是可行的。當然，沒有任何ECAD到ECAD的轉換器是絕對完美的。由于ECAD layout系統有自己獨特的特性，而這些可能不能直接轉換到另一個有自己獨特特性的ECAD系統中。 CAMCAD PCB 轉換器支持的組合 建議配置：Windows 2000 或者 XP Professional，800 MHZ 處理器，512MB RAM 17"顯示器，1024×768分辨率 Copyright 2004 Router Solutions Incorporated RSI Reserves the right to make changes to its specifications and products without prior notice. CAMCAD is a registered trademark of Router Solutions Incorporated. All rights reserved. RSI recognizes other brand and product names as trademarks or registered trademarks of their respective holders.
標簽： Translator_CAMCAD PCB 轉換器
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：wvbxj
PCB設計軟件
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：wpwpwlxwlx
如果用戶現有的是 Protel99SE 。ProtelDXP，Protel2004 版本： 1 在powerpcb 軟件的中打開 PCB 文件，選擇導出 ASCII 文件（export ascii file） ，ascii file 的版本應該選擇 3.5 及以下的版本。 2 a 在 Protel99SE 。ProtelDXP ， 選擇 File->Import->在出現的對話框中,選擇文件類型中的PADS Ascil Files (*.ASC)輸入對應文件即可 1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company ). 2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：whymatalab
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10- layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended for use on both baseboard and add-in card PCB designs. This includes interconnects between PCI Express devices located on the same baseboard (chip-to-chip routing) and interconnects between a PCI Express device located “down” on the baseboard and a device located “up” on an add-in card attached through a connector. This document is intended to cover all major components of the physical interconnect including design guidelines for the PCB traces, vias and AC coupling capacitors, as well as add-in card edge-finger and connector considerations. The intent of the guidelines and examples is to help ensure that good high-speed signal design practices are used and that the timing/jitter and loss/attenuation budgets can also be met from end-to-end across the PCI Express interconnect. However, while general physical guidelines and suggestions are given, they may not necessarily guarantee adequate performance of the interconnect for all layouts and implementations. Therefore, designers should consider modeling and simulation of the interconnect in order to ensure compliance to all applicable specifications. The document is composed of two main sections. The first section provides an overview of general topology and interconnect guidelines. The second section concentrates on physical layout constraints where bulleted items at the beginning of a topic highlight important constraints, while the narrative that follows offers additional insight.
上傳時間： 2014-01-24
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