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PD快充協(xié)議芯片

硬盤芯片級維修內部資料

一、引言自1956年IBM推出第一臺硬盤驅動器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其間雖沒有CPU那種令人眼花繚亂的高速發展與技術飛躍，但我們也確實看到，在這幾十年里，硬盤驅動器從控制技術、接口標準、機械結構等方面都進行了一系列改進。正是這一系列技術上的研究與突破，使我們今天終于用上了容量更大、體積更小、速度更快、性能更可靠、價格更便宜的硬盤。如今，雖然號稱新一代驅動器的JAZ，DVD-ROM，DVD-RAM，CD-RW，MO，PD等紛紛登陸大容量驅動器市場，但硬盤以其容量大、體積小、速度快、價格便宜等優點，依然當之無愧地成為桌面電腦最主要的外部存儲器，也是我們每一臺PC必不可少的配置之一。二、硬盤磁頭技術1、磁頭磁頭是硬盤中最昂貴的部件，也是硬盤技術中最重要和最關鍵的一環。傳統的磁頭是讀寫合一的電碗感應式磁頭，但是，硬盤的讀、寫卻是兩種截然不同的操作，為此，這種二合一磁頭在設計時必須要同時兼顧到讀/兩種特性，從而造成了硬盤設計上的局限。而MR磁頭（Magnetoresistive heads），即磁阻磁頭，采用的是分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍采用傳統的磁感應磁頭（MR磁頭不能進行寫操作），讀取磁頭則采用新型的MR磁頭，即所謂的感應寫、磁阻讀。這樣，在設計時就可以針對兩者的不同特性分別進行優化，以得到最好的讀/寫性能。另外，MR磁頭是通過阻值變化而不是電流變化去感應信號幅度，因而對信號變化相當敏感，讀取數據的準確性也相應提高。而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，達到200MB/英寸2，而使用傳統的磁頭只能達到20MB/英寸2，這也是MR磁頭被廣泛應用的最主要原因。目前，MR磁頭已得到廣泛應用，而采用多層結構和磁阻效應更好的材料制作的GMR磁頭（Giant Magnetoresistive heads）也逐漸普及。

標簽： 硬盤芯片維修

上傳時間： 2022-06-18

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USB-PD協議解說.

USB Power Delivery 快速充電通信原理本篇文章講的快速充電是指USB 論壇所發布的USB Power Delivery 快速充電規范(通過VBUS 直流電平上耦合FSK 信號來請求充電器調整輸出電壓和電流的過程)，不同于本人發布的另一篇文章所講的高通Quick Charger 2.0 規范，因為高通QC2.0是利用D+ 和D- 上的不同的直流電壓來請求充電器動態調整輸出電壓和電流實現快速充電的過程。USB PD 的通信是將協議層的消息調制成24MHZ 的FSK 信號并耦合到VBUS上或者從VBUS 上獲得FSK 信號來實現手機和充電器通信的過程。如圖所示，在USB PD 通信中，是將24MHz 的FSK 通過cAC-Coupling 耦合電容耦合到VBUS 上的直流電平上的，而為了使24MHz 的FSK 不對Power Supply或者USB Host 的VBUS 直流電壓產生影響，在回路中同時添加了zIsolation 電感組成的低通濾波器過濾掉FSK 信號。

標簽： USB-PD協議

上傳時間： 2022-06-21

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TSOP疊層芯片封裝的研究

疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。

標簽： 疊層芯片封裝 TSOP

上傳時間： 2022-06-25

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開關升壓型鋰電池充電管理芯片FLD5302/3 技術手冊

開關升壓型鋰電池充電管理芯片FLD5302/3概述為開關型兩節或三節鋰離子/鋰聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜式設備的充電管理應用。集電壓和電流調節器、預充、充電狀態指示和充電截止適配器自適應等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。對電池充電分為三個階段：預充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。集成過壓及過流保護，確保電芯的安全。

標簽： 鋰電池充電管理

上傳時間： 2022-06-25

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CadenceAPD在一款SIP芯片封裝設計中的應用

摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的SIP產品。

標簽： cadenceapd sip 芯片封裝

上傳時間： 2022-07-04

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無線充接收TWS充電盒方案XS016Rx_原理圖

這是一款符合Qi標準協議（WPC無線充電聯盟）的無線充電接收端控制芯片，充電效率可達70%；良好的兼容性，適配WPC Qi1.2協議的Qi標準發射系統，可以支持滿電信號數據發送，有LED燈指示狀態功能。1.1、產品特性? 兼容WPC無線充電聯盟的qi標準協議V1.2?外圍元件少，產品成本低，性價比高?可支持溫度保護功能?支持LED指示工作狀態功能?可以個性化定制?支持滿電信號數據發送，例如電池滿電之后可以給發射板發送滿電數據，避免一直充?較小的封裝采用MSOP-8?符合RoHS、可過各項輻射認證1.2、產品應用 ? qi協議無線充電接收應用?耳機充電盒?禮品產品?電動牙刷電動工具成人用品等消費類無線充產品應用

標簽： 無線充電 tws充電盒

上傳時間： 2022-07-11

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一種基于MAX471芯片的鋰電池充電電量顯示與監控電路

摘要：本文提供了一種基于MXA471芯片的鋰電池充電監測電路，通過該芯片實時檢測電路對鋰電池的充電電流值，配合充電管理芯片，實現了對充電電流，充電電壓，充電電量，電池溫度等的實時檢測和顯示，當電池溫度、充電電壓等方式異常時，電路會及時報警，避免充電事故的發生，本文對電路原理，方法，相關器件都做了詳細介紹。引言：隨著便攜式電器設備的普及，鋰電池的使用已隨處可見，從手機到平板，從各種便攜式儀器儀表到學生的各種科技活動，使用的電源基本都選擇了鋰電池。但，使用鋰電池就離不開充電器，一個好的，功能完備的充電器對正確，安全使用鋰電池及其重要。在對鋰電池充電時，經常因為電池或充電器的原因，充電充了很長時間，取下電池使用時，電池還是沒電，或一會又沒電了，有的電池，在充電過程中，電池發熱甚至發生爆炸事故，因此，在充電過程中，對電池的充電情況進行實時監測，出現問題時能及時發現，確保充電過程有效，安全得進行。這里提供一種基于MAX471芯片的充電監測電路，可以較好的實現鋰電池充電的安全、有效的目標。

標簽： max471 鋰電池充電電量顯示監控電路

上傳時間： 2022-07-22

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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon Lab

ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書　差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換：隔離電壓 AC 3000V及以下，2路，SOIC-8 封裝，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X　　ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（UL 標準）。　　ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（UL，VDE 標準）。

標簽： 隔離芯片隔離器

上傳時間： 2022-07-23

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電子秤專用模擬/數字（A/D）轉換器芯片hx711中文資料

HX711是一款專為高精度電子秤而設計的24位A/D轉換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩壓電源、片內時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應速度快、抗干擾性強等優點。降低了電子秤的整機成本，提高了整機的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅動，無需對芯片內部的寄存器編程。輸入選擇開關可任意選取通道A 或通道B，與其內部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對應的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統參數檢測。芯片內提供的穩壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內的A/D 轉換器提供電源，系統板上無需另外的模擬電源。芯片內的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復位功能簡化了開機的初始化過程。

標簽： hx711 A/D轉換器

上傳時間： 2022-07-24

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視頻圖像格式轉換芯片的算法研究

視頻圖像格式轉換芯片的算法研究

標簽： 視頻圖像格式轉換芯片算法研究

上傳時間： 2013-05-25

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