有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體管技術相結合實現柔性顯示，應用前景非常誘人。OLED如此眾多的優點和廣闊的商業前景，吸引了全球眾多研究機構和企業參與其研發和產業化。然而，OLED也存在一些問題，特別是在發光機理、穩定性和壽命等方面還需要進一步的研究。要達到這些目標，除了器件的材料，結構設計外，封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現有的材料，從綠光OLED器件制作工藝、發光機理，結構和封裝入手，首先，探討了作為陽極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴重影響著光刻質量和器件的最終性能；ITO表面經過氧等離子處理后其表面功函數增大，明顯提高了器件的發光亮度和發光效率。 其次，針對光刻、曝光工藝技術進行了一系列相關實驗，在光刻工藝中，光刻膠的厚度是影響光刻質量的一個重要因素，其厚度在1.2μm左右時，光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝，摸索出了最佳工藝參數。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結構為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝，實驗一中，在封裝玻璃的四周涂上UV膠，放入手套箱，在氮氣保護氣氛下用紫外冷光源照射1min進行一次封裝，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠，真空下用紫外冷光源照射1min，固化進行二次封裝。實驗二中，在各功能層蒸鍍完成后，又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層，然后再按實驗一的方法進行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發光光譜及壽命等特性進行了測試與討論。通過對比，研究發現增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長，其中，Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.4倍，Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了兩倍多，Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.3倍，研究還發現薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標等光電性能。最后，分別對三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進行了研究。
上傳時間： 2013-07-11
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GSM是全球使用最為廣泛的一種無線通信標準，不僅在民用領域，也在鐵路GSM-R等專用領域發揮著極為重要的作用。由于無線信道具有瑞利衰落和延時效應，在通信系統的收發兩端也存在不完全匹配等未知因素，因此接收的信號疊加有各種誤差因素的影響。GSM接收機的實現離不開系統的同步，為了得到更好的同步質量，就必須對GSM基帶同步技術進行研究，選擇一種最合適的同步算法。GSM的同步既有時間同步，也有頻率同步。 @@ 軟件無線電是當前通信領域引入注目的熱點之一。長期以來，GSM的接收和解調都是由專用的ASIC芯片來完成的，通過軟件來實現GSM接收機的基帶算法，體現了軟件無線電技術的思想，選擇用它們來實現的GSM接收機具有靈活、可靠、擴展性好的優點。 @@ 論文主要討論GSM接收機同步算法與基于FPGA和DSP的GSM接收機設計， @@ 主要內容包括： @@ 通過相關理論知識的學習，設計驗證了GSM基帶同步算法。對FB時間同步，討論了包絡檢測和FFT變換兩種不同的方法；對SB時間同步，介紹實相關和復相關兩種方法；對頻率同步，給出了一種對FB運用相關運算來精確估計頻率誤差的算法。 @@ 設計了使用GSM射頻收發芯片RDA6210并通過實驗室的ALTERA EP3C25FPGA開發板進行控制的GSM射頻端的解決方案，論文對RDA6210的性能和控制方式進行了詳細的介紹，設計了芯片的控制模塊，得到了下變頻后的GSM基帶信號。 @@ 設計了基于RF前端+FPGA的GSM接收機方案。利用ALTERA EP2S180開發平臺來完成基帶數據的處理。針對ALTERA EP2S180開發平臺模數轉換器AD9433的特點使用THS4501設計了單獨的差分運算放大器模塊；設計了平臺的數據存儲方案并將該平臺得到的基帶采樣數據用于同步算法的仿真。 @@ 設計了基于RF前端+DSP的GSM接收機方案。利用模數轉換器AD9243、FPGA芯片和TMS320C6416TDSP芯片來完成基帶數據的處理。設計了McBSP+EDMA傳輸的數據存儲方案。 @@ 給出了接收機硬件測試的結果，從多方面驗證了所設計硬件平臺的可靠性。 @@關鍵詞：GSM接收機；同步；RF； FPGA；DSP；
上傳時間： 2013-07-01
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紋理映射在計算機圖形計算中屬于光柵化階段，處理的是像素，主要的特點是數據的吞吐量大，對實時系統來說轉換的速度是一個關鍵的因素，人們尋求各種加速算法來提高運算速度。傳統的方法是用更快的處理器，并行算法或專用硬件。隨著數字技術的發展，尤其是可編程邏輯門陣列(FPGAs)的發展，提供了一種新的加速方法。FPGAs在密度和性能上都有突破性的發展，當前的FPGA芯片已經能夠運算各種圖形算法，而在速度上與專用的圖形卡硬件相同。因此，FPGA芯片非常適合這項工作。 本文主要工作包括以下幾個方面： 1、本文提出了一種MIPmapping紋理映射優化方法，改進了MIPmapping映射細化層次算法及紋理圖像的存儲方式，減少紋理尋址的計算量，提高紋理存儲的相關性。詳細內容請閱讀第三章。 2、提出了一種MIPmapping紋理映射優化方法的硬件實現方案，該方案針對移動設備對功耗和面積的要求，以及分辨率不高的特點，在參數空間到紋理地址的計算中用定點數來實現。詳細內容請閱讀第四章。 3、實現了紋理映射流水線單元紋理地址產生電路，及紋理濾波電路的FPGA設計，并給出設計的綜合和仿真結果。詳細內容請閱讀第五章4、實現了符合IEEE 754單精度標準的乘法、乘累加及除法運算器電路。乘法器采用改進型Booth編碼電路以減少部分積數量，用Wallace對部分積進行壓縮；乘累加器采用multiply-add fused算法，對關鍵路徑進行了優化；除法器為基于改進型泰勒級數展開的查找表結構實現，查找表尺寸只有208字節，電路為固定時延，在電路尺寸、延時及復雜度方面進行了較好的平衡。
上傳時間： 2013-04-24
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•Founded in Jan. 08, 2001 in Shanghai, China.•Fabless IDH focused on Analog & Mixed Signal Chip design & marketing •Over 100 IC introduced.•Over 200 OEM Customer worldwide•ISO-9000 Certified•Distribution Channel in Taiwan, China & Japan To achieve 100% customer satisfactionby producing the technically advanced product with the best quality, on-time delivery and service. Leverages on proprietary process and world-class engineering team to develop innovative & high quality analog solutions that add value to electronics equipment.
標簽： Circuit Analog Design Porta
上傳時間： 2013-10-24
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PCI ExpressTM Architecture Add-in Card Compliance Checklist for the PCI Express Base 1.0a SpecificationThe PCI Special Interest Group disclaims all warranties and liability for the use of this document and the information contained herein and assumes no responsibility for any errors that may appear in this document, nor does the PCI Special Interest Group make a commitment to update the information contained herein.Contact the PCI Special Interest Group office to obtain the latest revision of this checklistQuestions regarding the ths document or membership in the PCI Special Interest Group may be forwarded tPCI Special Interest Group5440 SW Westgate Drive #217Portland, OR 97221Phone: 503-291-2569Fax: 503-297-1090 DISCLAIMERThis document is provided "as is" with no warranties whatsoever, including any warranty of merchantability, noninfringement, fitness for any particular purpose, or any warranty otherwise arising out of any proposal, specification, or sample. The PCI SIG disclaims all liability for infringement of proprietary rights, relating to use of information in this specification. No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted herein.
標簽： Architecture ExpressTM PCI
上傳時間： 2013-11-03
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PCB設計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當板子布得很密時，情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時，會產生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關制造方面的一個檢查，您沒有相關設定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導出jop文件？答：應該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進行，分別打開ECO與Design 工具盒，點擊右邊第2個圖標就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件）和默認的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問：我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答： 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值，還有這兩個元件SILK怎么自動設置，以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。
上傳時間： 2013-10-07
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This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10- layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended for use on both baseboard and add-in card PCB designs. This includes interconnects between PCI Express devices located on the same baseboard (chip-to-chip routing) and interconnects between a PCI Express device located “down” on the baseboard and a device located “up” on an add-in card attached through a connector. This document is intended to cover all major components of the physical interconnect including design guidelines for the PCB traces, vias and AC coupling capacitors, as well as add-in card edge-finger and connector considerations. The intent of the guidelines and examples is to help ensure that good high-speed signal design practices are used and that the timing/jitter and loss/attenuation budgets can also be met from end-to-end across the PCI Express interconnect. However, while general physical guidelines and suggestions are given, they may not necessarily guarantee adequate performance of the interconnect for all layouts and implementations. Therefore, designers should consider modeling and simulation of the interconnect in order to ensure compliance to all applicable specifications. The document is composed of two main sections. The first section provides an overview of general topology and interconnect guidelines. The second section concentrates on physical layout constraints where bulleted items at the beginning of a topic highlight important constraints, while the narrative that follows offers additional insight.
上傳時間： 2013-10-15
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附件為：pdf轉cad軟件最新版 PDF Fly V7.1安裝文件。還附有自制的Crack，把我的文件 貼到裝好的目錄下就行了!沒有30天限制。 附pdf轉cad軟件使用教程： 1、pdf轉cad軟件的界面比較簡單的，如下圖，點擊ADD添加你要轉換的PDF文件，然后下一步 2、選擇DXF格式，然后在右邊的option里面還可以進行相關的設置 3、然后再下一步。step 3頁面只要點最下面的 convert 就可以了 轉完以后同樣線條沒有什么大問題的，只是文字肯定是被打碎的，你自己需要刪除后重新輸入要重新輸入。
上傳時間： 2013-11-02
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為解決傳統可視倒車雷達視頻字符疊加器結構復雜，可靠性差，成本高昂等問題，在可視倒車雷達設計中采用視頻字符發生器芯片MAX7456。該芯片集成了所有用于產生用戶定義OSD，并將其插入視頻信號中所需的全部功能，僅需少量的外圍阻容元件即可正常工作。給出了以MAX7456為核心的可視倒車雷達的軟、硬件實現方案及設計實例。該方案具有電路結構簡單、價格低廉、符合人體視覺習慣的特點。經實際裝車測試，按該方案設計的可視倒車雷達視場清晰、提示字符醒目、工作可靠，可有效降低駕駛員倒車時的工作強度、減少倒車事故的發生。 Abstract: A new video and text generation chip，MAX7456，was used in the design of video parking sensor in order to simplify system structure，improve reliability and reduce cost. This chip included all the necessary functions to generate user-defined OSDs and to add them into the video signals. It could be put into work with addition of just a small number of resistances and capacitors. This paper provided software and hardware implementation solutions and design example based on the chip. The system had the characteristics of simplicity in circuit structure，lower cost，and comfort for the nature of human vision. Loading road test demonstrates high video and text display quality and reliable performance，which makes the driver easy to see backward and reduces chance of accidents.
上傳時間： 2013-12-10
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清單1 LSDAA: ADC R16,R16 ;十進制數（在R16中）左移調整子程序 ADDAA: IN R6,SREG ;bcd碼相加調整子程序，先保存相加后的 LDI R17,$66 ;狀態the old status ADD R16,R17 ;再將和預加立即數$66 IN R17,SREG ;輸入相加后新狀態(the new status) OR R6,R17 ;新舊狀態相或 SBRS R6,0 ;相或后進位置位則跳行 SUBI R16,$60 ;否則減去$60(十位bcd不滿足調整條件) SBRS R6,5 ;半進位置位則跳行 SUBI R16,6 ;否則減去$06(個位bcd不滿足調整條件) ROR R6 ;向高位BCD返還進位位! RET
上傳時間： 2013-10-08
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