摘 要:根據(jù)新型LCL諧振軟開關弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進行了設計,并對電路中主要參數(shù)予以了確定。其內(nèi)容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯(lián)諧振電感Ls、電容Cs的參數(shù)選擇、IGBT緩沖電容的參數(shù)選擇。根據(jù)設計的電源參數(shù),對研制的焊接電源進行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現(xiàn)軟開關。從而證明該設計是合理的、有效的。關鍵詞:諧振軟開關;弧焊逆變;電源設計;參數(shù)選擇
上傳時間： 2013-11-16
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報告摘要： 《2009年全球及中國光伏逆變器產(chǎn)業(yè)鏈研究報告》是一份專業(yè)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)研究報告，報告通過對全球及中國的光伏逆變器制造商的專門研究，獲得了光伏逆變器領域整體產(chǎn)業(yè)鏈的信息和數(shù)據(jù)，具體如下： 上游：光伏逆變器零配件來源SMT設備波峰焊、回流焊設備裝配流水線設備等設備的來源及提供商信息； 中游：光伏逆變器制造商產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量銷量銷售均價收入利潤率擴產(chǎn)計劃產(chǎn)品規(guī)格特點、原料來源，下游客戶等； 下游：光伏系統(tǒng)集成公司（光伏電站安裝企業(yè)）信息，安裝量情況，與逆變器企業(yè)合作關系，銷售區(qū)域分布等。 除了產(chǎn)業(yè)鏈深度分析外，研究組對整體行業(yè)的趨勢及投資機會風險也進行了深入的研究調(diào)查，并給出相關的研究結(jié)論，促使客戶能夠快速直接真實了解全球和中國光伏逆變器市場的詳細情況，供投資決策參考。本項目在調(diào)研采訪過程中得到眾多一線工程人員，技術(shù)人員及相關專家的支持，在此表示謝意。
標簽： 2009 光伏逆變器 產(chǎn)業(yè)鏈 報告
上傳時間： 2013-12-12
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摘要：本設計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構(gòu)建了逆變弧焊電源的數(shù)字化控制系統(tǒng)。本設計在FPGA中實現(xiàn)數(shù)字化的PI和數(shù)字化的PWM控制。數(shù)字化控制實現(xiàn)了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關鍵詞：數(shù)字化；現(xiàn)場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調(diào)制；逆變
標簽： CycloneII FPGA 數(shù)字化 弧焊
上傳時間： 2013-11-26
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弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發(fā)展，先進的微處理器及數(shù)字控制技術(shù)的引入為數(shù)字化弧焊逆變電源的發(fā)展提供了一個廣闊的天地。今天，數(shù)字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發(fā)展的階段，人們運用數(shù)字化逆變電源優(yōu)越的調(diào)節(jié)和控制性能來發(fā)展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質(zhì)量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數(shù)字化弧焊逆變電源為例，對現(xiàn)代數(shù)字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
上傳時間： 2013-11-25
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介紹電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機電視監(jiān)視系統(tǒng)的特點及存在的缺點# 提出一種基PIC16C73單片機及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機電視監(jiān)控系統(tǒng)的設計方案# 并給出了詳細的系統(tǒng)軟硬件實現(xiàn)方法$ 整個系統(tǒng) 高效可靠#具有電路簡單%穩(wěn)定性好%易于擴展%實用性好等優(yōu)點#提高了焊接效率和焊接質(zhì)量$
上傳時間： 2013-10-22
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采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設計了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級定時器實現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時。同時實現(xiàn)了運行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。
上傳時間： 2013-10-20
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以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點。
標簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2014-01-10
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P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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三種方法讀取鍵值 使用者設計行列鍵盤介面，一般常採用三種方法讀取鍵值。 中斷式 在鍵盤按下時產(chǎn)生一個外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。 掃描法 對鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。 反轉(zhuǎn)法 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }
上傳時間： 2013-11-12
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摘 要: 針對三峽水輪機葉片坑內(nèi)移動式修焊機器人的作業(yè)過程測控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設計思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運動控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動式修復機器人上、 脫離工控機獨立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關鍵詞: 移動式修焊機器人; 雙數(shù)字信號處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
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