AutoCAD是美國Autodesk公司首次于1982年生產的自動計算機輔助設計軟件,用于二維繪圖、詳細繪制、設計文檔和基本三維設計。Autodesk公司借助世界領先的二維和三維設計軟件之一--AutoCAD ,軟件中強大、靈活的功能,實現卓越的設計和造型。 AutoCAD 2012特點: (1)具有完善的圖形繪制功能。 (2)有強大的圖形編輯功能。 (3)可以采用多種方式進行二次開發或用戶定制。 (4)可以進行多種圖形格式的轉換,具有較強的數據交換能力。 (5)支持多種硬件設備。 (6)支持多種操作平臺。 (7)具有通用性、易用性,適用于各類用戶此外,從AutoCAD2000開始,該系統又增添了許多強大的功能,如AutoCAD設計中心(ADC)、多文檔設計環境。 AutoCAD 2012官方簡體中文正式版安裝說明: 1.啟動安裝 Autodesk AutoCAD 2012 2.輸入AutoCAD安裝序列號: 666-69696969, 667-98989898, 400-45454545 3.輸入AutoCAD密匙: 001D1 4.完成安裝,重啟AutoCAD。 5.點擊激活按鈕之前 你有兩個選擇: a)禁用您的網絡或拔掉網線; b)點擊激活后它會告訴您,您的序列號是錯誤的,這時點擊上一步等一會再點擊激活即可。 選擇了a或b后看下一步。 6.在激活界面中選擇我擁有一個Autodesk激活碼 7.一旦到了激活屏幕:啟動注冊機如果你是32位的請啟用32位的注冊機如果是64位的請啟動64位的注冊機。 8.先粘貼激活界面的申請號至注冊機中的Request中, 9.點擊Generate算出激活碼,在注冊機里點Mem Patch鍵,否則無法激活,提示注冊碼不正確。 10.最后復制Activation中的激活碼至“輸入激活碼”欄中,并點擊下一步,即會提示激活成功。
上傳時間: 2013-12-16
上傳用戶:pioneer_lvbo
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:1234xhb
TI 滿足不斷增長的視頻安全需求 智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元,大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升,以及技術創新的不斷發展,特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。 iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein :“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求,這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能,將逐步代現有的 CCTV 攝像頭,因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”
上傳時間: 2013-11-05
上傳用戶:墻角有棵樹
TI針對工業通信的工業自動化解決方案
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:JIEWENYU
價值5k的labview數據采集NI官方資料免費下載 6個教程 非常經典
上傳時間: 2013-10-27
上傳用戶:kachleen
微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
上傳用戶:feitian920
特點 顯示范圍-19999至99999位數 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 2組警報功能 15 BIT 類比輸出功能 數位RS-485介面
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:1039312764
OrCADcapture-2小時教程(官方提供)
標簽: OrCADcapture part 教程
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:wendy15
OrCADcapture-2小時教程(官方提供)
標簽: OrCADcapture part 教程
上傳時間: 2013-10-11
上傳用戶:gaoqinwu