STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡(jiǎn)單
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：shfanqiwei
有vc++編寫(xiě)萬(wàn)年歷，簡(jiǎn)單易懂，不懂得聯(lián)系我。
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶(hù)：3到15
SCPI是現(xiàn)代可程控儀器的一種采用樹(shù)狀分層結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)命令集，被廣泛的應(yīng)用于各種智能儀器的控制和測(cè)試中。根據(jù)SCPI樹(shù)形結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，使用VC++中的ODBC技術(shù)，創(chuàng)建并查詢(xún)SCPI命令集的數(shù)據(jù)庫(kù)，使用VC++中的CTreeCtrl控件，生成SCPI的命令樹(shù)，方便得到SCPI命令的完整路徑，同時(shí)完成了SCPI命令集解釋器的設(shè)計(jì)。
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：tzrdcaabb
VC++
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶(hù)：playboys0
VC++6.0行號(hào)顯示工具帶使用說(shuō)明LineNumberAddin
標(biāo)簽： LineNumberAddin 6.0 VC 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶(hù)：songyue1991
VC++
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶(hù)：zhengjian
VC++6.0行號(hào)顯示工具帶使用說(shuō)明LineNumberAddin
標(biāo)簽： LineNumberAddin 6.0 VC 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：ysystc699
vhdl語(yǔ)言例程集錦
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：rocketrevenge
1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤(pán)例程時(shí)，使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤，錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-23
上傳用戶(hù)：Alick
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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