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VHDL常見(jiàn)錯(cuò)誤分析

  • RFID 開發常見問題集,超過50個線上問題解答,詳細陳列

    RFID 開發常見問題集,超過50個線上問題解答,詳細陳列

    標簽: RFID

    上傳時間: 2016-05-10

    上傳用戶:tzl1975

  • 該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析

    該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析,希望對VHDL愛好者有用。卷1是EDA技術綜合應用設計基礎

    標簽: VHDL 編程實例 源碼分析

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:yan2267246

  • 該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析

    該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析,希望對VHDL愛好者有用。卷2實例包括:多路彩燈控制器的設計與分析、智力搶器的設計與分析、微波爐控制器、數據采集控制系統、電梯控制器的設計與分析

    標簽: VHDL 編程實例 源碼分析

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:tyler

  • 該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析

    該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析,希望對VHDL愛好者有用。卷3包括車載DVD位控系統、直接數字頻率合成器、圖像邊緣檢測器、等精度數字頻率計、出租車計費系統的設計與分析

    標簽: VHDL 編程實例 源碼分析

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:wab1981

  • 該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析

    該文件中是關于一些VHDL許多編程實例以及源碼分析,希望對VHDL愛好者有用。卷4包括低頻數字相位測量儀、電壓控制LC振蕩器

    標簽: VHDL 編程實例 源碼分析

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:jhksyghr

  • 在通訊系統中常見到的cordic

    在通訊系統中常見到的cordic,是個用很少複雜度就能實現三角函數的電路,檔案中有C語言的CORDIC程式

    標簽: cordic 系統

    上傳時間: 2017-03-07

    上傳用戶:lepoke

  • smt常見不良原因.pdf

    PCB及CAD相關資料專輯 174冊 3.19Gsmt常見不良原因.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 常模算法的FPGA實現

    常模信號是一類非常重要的信號,而專門應用于常模信號的常模算法[1]具有復雜度較低、實現起來比較簡單、對陣列模型的偏差不敏感等顯著的優點。因此,常模算法引起了眾多學者的廣泛關注。近年來,常模算法在多用戶檢測領域[2]的研究越來越受到諸多學者的關注。不僅如此,常模算法在其他領域也是備受矚目,如常模算法在盲均衡以及波束形成等領域的應用也是目前研究的熱點。除此之外,常模算法已經不僅僅局限在應用于常模信號,也可應用于多模信號[3]等。 本文對常模算法在多用戶檢測領域的應用以及FPGA[4]實現作了較多的研究工作,共分六章進行闡述。第一章為緒論,介紹了論文相關背景和本文的結構;第二章首先對常模算法作了理論分析,并改進了傳統的2-2型常模算法,我們稱之為M2-2CMA,它在誤碼率性能上有一些改善;之后在MATLAB平臺上搭建了仿真平臺,分析了常模算法在多用戶檢測中的應用;第三章研究了相關文獻,簡單介紹了FPGA概念及其設計流程和設計方法,并對VerilogHDL以及Quartus軟件做了簡要介紹;第四章則詳細介紹了常模算法的FPGA實現,用一種基于統計數據的方法確定了數據位長及精度,提出了其實現的系統框圖,并詳細闡述了各主要模塊的設計與實現,同時給出了最后的報告文件以及最高數據處理速度;第五章則在MATLAB平臺和QuartuslI的基礎上搭建了一個仿真平臺,借助于平臺分析了2-2型常模算法移植到FPGA平臺后的性能,對不同的精度對系統性能的影響做了討論,也統計了不同信噪比、多址干擾下的誤碼率性能。最后一章是對全文的總結和對未來的展望。

    標簽: FPGA 算法

    上傳時間: 2013-06-23

    上傳用戶:hzy5825468

  • VHDL開發平臺

    VHDL開發平臺,和大量的分析源代碼。實力非常的多哦。

    標簽: VHDL 開發平臺

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:離殤

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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