第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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Calculation of the Differential Impedance of Tracks on FR4 substrates There is a discrepancy between calculated and measured values of impedance for differential transmission lineson FR4. This is especially noticeable in the case of surface microstrip configurations. The anomaly is shown tobe due to the nature of the substrate material. This needs to be considered as a layered structure of epoxy resinand glass fibre. Calculations, using Boundary Element field methods, show that the distribution of the electricfield within this layered structure determines the apparent dielectric constant and therefore affects theimpedance. Thus FR4 cannot be considered to be uniform dielectric when calculating differential impedance.
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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在Protel2004中進(jìn)行PCB的完備的CAM輸出。首先，我們可以輸出的gerber文件， 操作如下：1：畫好PCB后，在PCB 的文件環(huán)境中，左鍵點(diǎn)擊File\Fabrication Outputs\Gerber Files,進(jìn)入Gerber setup 界面
標(biāo)簽： Designer Altium CAM PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。
標(biāo)簽： 外部電阻 精準(zhǔn)增益
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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ADM2582E/ADM2587E是具備±15 kV ESD保護(hù)功能的完全集成式隔離數(shù)據(jù)收發(fā)器，適合用于多點(diǎn)傳輸線路上的高速通信應(yīng)用。ADM2582E/ADM2587E包含一個(gè)集成式隔離DC-DC電源，不再需要外部DC/DC隔離模塊。 該器件針對均衡的傳輸線路而設(shè)計(jì)，符合ANSI TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標(biāo)準(zhǔn)。 它采用ADI公司的iCoupler®技術(shù)，在單個(gè)封裝內(nèi)集成了一個(gè)三通道隔離器、一個(gè)三態(tài)差分線路驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)差分輸入接收器和一個(gè)isoPower DC/DC轉(zhuǎn)換器。該器件采用5V或3.3V單電源供電，從而實(shí)現(xiàn)了完全集成的信號(hào)和電源隔離RS-485解決方案。 ADM2582E/ADM2587E驅(qū)動(dòng)器帶有一個(gè)高電平有效使能電路，并且還提供一個(gè)高電平接收機(jī)有效禁用電路，可使接收機(jī)輸出進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。 該器件具備限流和熱關(guān)斷特性，能夠防止輸出短路。 隔離的RS-485/RS-422收發(fā)器，可配置成半雙工或全雙工模式 isoPower™集成式隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器 在RS-485輸入/輸出引腳上提供±15 kV ESD保護(hù)功能 符合ANSI/TIA/EIA-485-A-98和ISO 8482:1987(E)標(biāo)準(zhǔn) ADM2587E數(shù)據(jù)速率： 500 kbps 5 V或3.3V電源供電 總線上擁有256個(gè)節(jié)點(diǎn) 開路和短路故障安全接收機(jī)輸入 高共模瞬態(tài)抑制能力： >25 kV/μs 熱關(guān)斷保護(hù)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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介紹了一款輸入級(jí)采用差分放大作倒相的推挽功放, 它的額定輸出功率為, 如果提高輸出級(jí)電源電壓, 還可在不變動(dòng)電路條件下, 把輸出功率提高到, 可以滿足一些對功率要求比較高的發(fā)燒友需要。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：zhaiye
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2009 年 8 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離式 RS485 微型模塊 (uModule®) 收發(fā)器 LTM2881，該器件針對大的地至地差分電壓和共模瞬變提供了保護(hù)作用。在實(shí)際的 RS485系統(tǒng)中，各節(jié)點(diǎn)之間的地電位差異很大，常常超出可容許范圍，這有可能導(dǎo)致通信中斷或收發(fā)器受損。LTM2881 運(yùn)用內(nèi)部感應(yīng)信號(hào)隔離來對邏輯電平接口和線路收發(fā)器實(shí)施隔離，以中斷接地環(huán)路，從而實(shí)現(xiàn)了大得多的共模電壓范圍和 >30kV/μs 的卓越共模抑制性能。一個(gè)低 EMI DC-DC 轉(zhuǎn)換器負(fù)責(zé)向收發(fā)器供電，并提供了一個(gè)用于給任何外部支持元件供電的 5V 隔離電源輸出。憑借 2,500VRMS 的電流隔離、板上輔助電源和一個(gè)完全符合標(biāo)準(zhǔn)的 RS485 發(fā)送器和接收器，LTM2881 不需要使用外部元件，從而確保了一款適合隔離串行數(shù)據(jù)通信的完整、小型μModule 解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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摘要：在工業(yè)自動(dòng)控制中，單片機(jī)與PLC的遠(yuǎn)距離通信是一個(gè)難點(diǎn)與熱點(diǎn)問題。本文設(shè)計(jì)了S7-200PLC與PIC16F877單片機(jī)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離串行通信的硬件連接和軟件實(shí)現(xiàn)方法。本文采用了MAX485E芯片進(jìn)行TTL電平與差分信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，使用RS-485端口和半雙工模式進(jìn)行通信。最后通過異或校驗(yàn)碼對接收到的數(shù)據(jù)進(jìn)行核對，以進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴?shí)驗(yàn)證明，該方法成功實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)與PLC的遠(yuǎn)距離通信，并且具有開發(fā)簡單，抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)，具有一定實(shí)用價(jià)值。關(guān)鍵詞：單片機(jī) PLC 串行通信
標(biāo)簽： PLC 單片機(jī) 遠(yuǎn)距離通信
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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描述ATtiny15/L是一款基于AVRRISC的低功耗CMOS的8位單片機(jī)。通過在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條指令，ATtiny15/L可以取得接近1MIPS/MHz的性能，從而使得設(shè)計(jì)人員可以在功耗和執(zhí)行速度之間取得平衡。AVR核將32個(gè)工作寄存器和豐富的指令集聯(lián)結(jié)在一起。所有的工作寄存器都與ALU算邏單元直接相連，允許在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行的單條指令同時(shí)訪問兩個(gè)獨(dú)立的寄存器。這種結(jié)構(gòu)提高了代碼效率，使AVR得到了比普通CISC單片機(jī)高將近10倍的性能。ATtiny15/L具有4個(gè)單端及一個(gè)20倍增益的差分ADC通道。高速PWM輸出使得ATtiny15/L十分適合于電池充電器應(yīng)用和電源調(diào)節(jié)電路。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
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1 . 系統(tǒng)概述C8051F330/1器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU。下面列出了一些主要特性，有關(guān)某一產(chǎn)品的具體特性參見表1.1。 高速、流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核（可達(dá)25MIPS） 全速、非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口（片內(nèi)） 真正10位200 ksps的16通道單端/差分ADC，帶模擬多路器 10位電流輸出DAC 高精度可編程的25MHz內(nèi)部振蕩器 8KB可在系統(tǒng)編程的FLASH存儲(chǔ)器 768字節(jié)片內(nèi)RAM 硬件實(shí)現(xiàn)的SMBus/ I2C、增強(qiáng)型UART和增強(qiáng)型SPI串行接口 4個(gè)通用的16位定時(shí)器 具有3個(gè)捕捉/比較模塊和看門狗定時(shí)器功能的可編程計(jì)數(shù)器/定時(shí)器陣列（PCA） 片內(nèi)上電復(fù)位、VDD監(jiān)視器和溫度傳感器 片內(nèi)電壓比較器 17個(gè)端口I/O（容許5V輸入）
標(biāo)簽： C8051F330D 混合信號(hào) 控制器 數(shù)據(jù)手冊
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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