CCStudio Platinum Edition is available in a number of ways. Existingcustomers who are up-to-date with their subscription service withTexas Instruments will receive their update automatically on a CD inthe mail. New customers who wish to purchase a copy of CCStudioPlatinum Edition can order TMDSCCSALL-1 starting May 23, 2005. A120-day Trial version will be also be available on CDROM startingJuly 11, 2005. Users may order the CDROM of the 120-day free copy
上傳時(shí)間: 2014-12-28
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射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來(lái)識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。
上傳時(shí)間: 2013-11-17
上傳用戶:huyanju
為了克服徠卡GMX902系列接收機(jī)只有串口短距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜毕荩瑢?shí)現(xiàn)徠卡GMX902遠(yuǎn)距離傳輸GPS信號(hào)的目的,使其可以在野外惡劣無(wú)人壞境中實(shí)時(shí)存儲(chǔ)GPS信號(hào)數(shù)據(jù),并且控制中心可以遠(yuǎn)距離調(diào)控GMX902,文中提出了一種基于ARM-Linux的GPS信號(hào)存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,并完成了系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)和整套硬件測(cè)試。長(zhǎng)時(shí)間的綜合測(cè)試數(shù)據(jù)表明,該系統(tǒng)能準(zhǔn)確實(shí)時(shí)地將GPS信號(hào)存儲(chǔ)到ARM板并轉(zhuǎn)發(fā)給控制中心的上位機(jī),實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)距離調(diào)控和數(shù)據(jù)傳輸,系統(tǒng)性能穩(wěn)定且容易操作,達(dá)到了系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽: ARM-Linux GPS 信號(hào) 存儲(chǔ)
上傳時(shí)間: 2013-10-08
上傳用戶:gps6888
本書根據(jù)Texas Instrument(TI)的datasheet SPRU509F.pdf 編譯而成。本書主要介紹CCS 開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用。適合于從事TI DSP開(kāi)發(fā)的工程技術(shù)人員以及高校的學(xué)生參考。
標(biāo)簽: CCS3 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 指導(dǎo)書 海
上傳時(shí)間: 2013-11-16
上傳用戶:603100257
資料介紹說(shuō)明: 軟件名稱: bmp2pcb(DOS)版本 文件大小:21.9kb 軟件語(yǔ)言:免費(fèi)中文 運(yùn)行壞境:WIN2003,WINXP,WIN2000,WIN9X bmp2pcb(DOS)版本,是最早的DOS版本。下載后放在跟BMP文件夾一起。在dos下載輸入bmp2pcb文件名,bmp 文件名.pcb200 200 0 1 基體請(qǐng)看使用說(shuō)明。
上傳時(shí)間: 2013-10-30
上傳用戶:Wwill
資料介紹說(shuō)明: 軟件名稱: bmp2pcb(DOS)版本 文件大小:21.9kb 軟件語(yǔ)言:免費(fèi)中文 運(yùn)行壞境:WIN2003,WINXP,WIN2000,WIN9X bmp2pcb(DOS)版本,是最早的DOS版本。下載后放在跟BMP文件夾一起。在dos下載輸入bmp2pcb文件名,bmp 文件名.pcb200 200 0 1 基體請(qǐng)看使用說(shuō)明。
上傳時(shí)間: 2014-05-15
上傳用戶:klin3139
ccs
上傳時(shí)間: 2013-10-15
上傳用戶:洛木卓
15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開(kāi)啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時(shí)間: 2013-11-12
上傳用戶:Late_Li
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
上傳用戶:372825274
收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽: 向量訊號(hào)產(chǎn)生器 收發(fā)器 測(cè)試 速度
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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