是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機(jī)器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認(rèn)輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質(zhì)量好、更省空間(特別是緊密設(shè)計(jì)中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設(shè)計(jì)的例子中看到。 當(dāng)然,我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項(xiàng),對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照ipc-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統(tǒng)一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近ipc-7351了。 至于DEVICE,的選項(xiàng)已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認(rèn)"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認(rèn)"_"(下劃線) 用“-”應(yīng)該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經(jīng)改過,有些還沒有;另外我沒有特別費(fèi)功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層,這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點(diǎn)擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認(rèn)安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認(rèn)FPM安裝在C:\FPM,默認(rèn)存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機(jī).以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機(jī)現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機(jī)現(xiàn)象,估計(jì)是文件操作錯誤導(dǎo)致ALLEGRO死機(jī),原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規(guī)焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨(dú)選擇生成,其它的應(yīng)該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運(yùn)行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經(jīng)修復(fù)這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個選擇項(xiàng),可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強(qiáng)制統(tǒng)一以數(shù)字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。
標(biāo)簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間: 2018-01-10
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學(xué)會怎么利用ipc$的命令與對方計(jì)算機(jī)建立連接,學(xué)會使用at和shutdown命令。
標(biāo)簽: 遠(yuǎn)程 關(guān)機(jī)
上傳時間: 2019-10-10
上傳用戶:yuetsao
本文是科達(dá)公司的宣傳手冊,很詳盡的闡述的攝像機(jī)、網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)的架構(gòu)、基礎(chǔ)參數(shù)介紹、主要應(yīng)用方案等。為了便于參數(shù)理解,同時配備了大量的對比圖片,例如攝像機(jī)的焦距、寬動態(tài)、白平衡、光圈等參數(shù)的闡述。
上傳時間: 2021-11-04
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電子裝配可接收標(biāo)準(zhǔn),電子裝配的工藝標(biāo)準(zhǔn),中文版
上傳時間: 2022-03-01
上傳用戶:1208020161
ipc7351,SMT焊盤及阻焊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),可用于SMT器件PCB封裝設(shè)計(jì)
上傳時間: 2022-05-10
上傳用戶:jason_vip1
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝, 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)ipc—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實(shí)物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2) 焊盤尺寸: 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽: PCB
上傳時間: 2022-05-24
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電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)文檔本標(biāo)準(zhǔn)是由 ipc 產(chǎn)品保證委員會制訂的關(guān)于電子組件質(zhì)量目視檢驗(yàn)接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時,以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看,電子組裝標(biāo)準(zhǔn)包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導(dǎo)性闡述。為更全面理解本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和要求,請同時使用本標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)聯(lián)文件 ipc-HDBK001,ipc-HDBK-610 和 ipc/EIA J-STD-001。本標(biāo)準(zhǔn)條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準(zhǔn)客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如: 對粘接條件的規(guī)定并不意味/批準(zhǔn)/要求粘接的應(yīng)用,引腳繞線順時針方向的描述并不意味/批準(zhǔn)/要求所有的引腳繞線都要順時針方向纏繞。ipc-A-610 包括了 ipc/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作方法、機(jī)械性能以及其它工藝方面的標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽: 電子焊接
上傳時間: 2022-06-07
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隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展在手機(jī)、汽車等眾多領(lǐng)域中對于嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛,它的前景在這些領(lǐng)域中也極為廣闊。但是同時,隨著更加苛刻的要求和更廣泛的應(yīng)用對嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)的要求也日益增加,實(shí)時性,可靠性,強(qiáng)移植性等變得更加重要。現(xiàn)在嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)內(nèi)核已經(jīng)發(fā)展到了第2代微內(nèi)核操作系統(tǒng),例如L4、QNX等,它們主要是解決了微內(nèi)核體系系統(tǒng)中所帶來的進(jìn)程之間通信的問題。微內(nèi)核具有良好的靈活性、移植性,并且可靠性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),目前已經(jīng)成為廣泛應(yīng)用的一種系統(tǒng)體系。本文在在微內(nèi)核結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,借鑒了L4、VxWorks等幾個優(yōu)秀的嵌入式操作系統(tǒng)的思想,來分析RT-Thread嵌入式實(shí)時操作系統(tǒng)。RT-Thread操作系統(tǒng)融合了微內(nèi)核的特點(diǎn)并加入了自己的特色,屬于第二代微內(nèi)核操作系統(tǒng)。它使用范圍極其靈活,無論是在資源緊張的小型系統(tǒng)還是一個具有內(nèi)存管理、網(wǎng)絡(luò)功能等的基本計(jì)算單元,并且它內(nèi)核可配置、擴(kuò)展性好。這里主要討論了RT-Thread系統(tǒng)的微內(nèi)核的具體實(shí)現(xiàn),詳細(xì)分析了RT-Thread的各個功能模塊例如內(nèi)核對象系統(tǒng)、線程調(diào)度、ipc機(jī)制、內(nèi)存管理等,并且分析了各個模塊在內(nèi)核之間的相互聯(lián)系,最后將其移植到CM3芯片中,并測試了系統(tǒng)功能。
標(biāo)簽: 嵌入式 操作系統(tǒng) rtthread
上傳時間: 2022-06-29
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eeworm.com VIP專區(qū) 單片機(jī)源碼系列 59資源包含以下內(nèi)容:1. MSP430系列單片機(jī)培訓(xùn)班.pdf2. MSP430單片機(jī)通用系統(tǒng)研制和應(yīng)用.pdf3. 基于單片機(jī)的防火漏電保護(hù)器設(shè)計(jì).pdf4. PIC單片機(jī)學(xué)習(xí)網(wǎng)--MCD2快速入門.pdf5. 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的CPLD應(yīng)用設(shè)計(jì).pdf6. 基于STC89C52數(shù)控直流電源設(shè)計(jì).pdf7. 基于68HC908MR16單片機(jī)的光伏正弦波逆變電源.pdf8. 紡織設(shè)備中金屬旋轉(zhuǎn)體振動的單片機(jī)測試系統(tǒng).pdf9. 基于MPC860的SIMADYN D通信板的設(shè)計(jì).pdf10. MSP430系列16位超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用大綱.pdf11. 單片機(jī)在膠訂機(jī)智能控制系統(tǒng)中的應(yīng)用.pdf12. 基于SPCE061A單片機(jī)的語音播報溫度計(jì)的設(shè)計(jì).pdf13. 用AT89S51單片機(jī)制作紅外電視遙控器.pdf14. 數(shù)碼管驅(qū)動及鍵盤控制芯片CH451.pdf15. ARM單片機(jī)的存儲器接口.pdf16. AVR mega128學(xué)習(xí)板.doc17. 輪胎動態(tài)試驗(yàn)臺在線測控系統(tǒng)的研制.pdf18. AVR mega128開發(fā)板.doc19. 哈爾濱九洲電氣股份有限公司2009年年度報告.pdf20. AVR mega16開發(fā)板恩易.doc21. 單片機(jī)原理與接口技術(shù)教材.pdf22. ISP下載線 mega16開發(fā)板恩易.doc23. CAN通訊模塊.doc24. JTAG仿真器 mega16開發(fā)板恩易.doc25. 單片機(jī)嵌入式模塊.doc26. 單片機(jī)C語言.pdf27. 嵌入式網(wǎng)絡(luò)模塊.doc28. 單片機(jī)高級特性.pdf29. CAN網(wǎng)絡(luò)模塊.doc30. 單片機(jī)與電磁兼容基礎(chǔ)研究之二.pdf31. 嵌入式CAN模塊.doc32. ISP型單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板.pdf33. 基于MC9S12DP256的AMT系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf34. 微處理器在汽車巡航系統(tǒng)中的應(yīng)用.pdf35. 電動汽車充電站網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)的研究.pdf36. 基于單片機(jī)控制的視頻遠(yuǎn)程傳輸系統(tǒng).pdf37. 基于51單片機(jī)控制的高精度微波輻射計(jì)天線伺服系統(tǒng).pdf38. 診斷中性束時序控制系統(tǒng)的研制.pdf39. 《單片機(jī)技術(shù)實(shí)驗(yàn)》指導(dǎo)書.pdf40. C8051F單片機(jī)串口IAP原理.pdf41. 基于AT89C2051單片機(jī)的客車倒車監(jiān)視系統(tǒng).pdf42. MCS-51單片機(jī)的指令時序.pdf43. 一種基于MCS51的微型計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf44. 基于MSP430單片機(jī)的以太網(wǎng)供電設(shè)備的軟件設(shè)計(jì).pdf45. 單片機(jī)與接口技術(shù)實(shí)驗(yàn)講義.pdf46. 單片機(jī)實(shí)踐教學(xué)的問題與對策.pdf47. 凌陽61板電子實(shí)習(xí).pdf48. 單片機(jī)控制的氣相色譜熱導(dǎo)檢測器研究.pdf49. Agilent Wedge for Probing High.pdf50. PLC綜合實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書.pdf51. 基于單片機(jī)的經(jīng)濟(jì)實(shí)用型機(jī)床系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf52. 基于單片機(jī)及FPGA的時碼終端系統(tǒng).pdf53. 單片機(jī)控制LCD模擬雷達(dá)環(huán)視顯示器畫面.pdf54. 基于AT89C51單片機(jī)的智能門鎖控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf55. SX單片機(jī)實(shí)驗(yàn)箱電路板簡介.pdf56. 基于凌陽SPCE061A單片機(jī)的智能小車的設(shè)計(jì).pdf57. MCS-51單片機(jī)仿真實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)智能測控技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書.pdf58. 單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書.pdf59. 計(jì)算機(jī)學(xué)院--單片機(jī)原理.pdf60. 基于單片機(jī)的輪機(jī)模擬器電站同步表實(shí)現(xiàn).pdf61. LS2051技術(shù)資料.pdf62. 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)方法的探討.pdf63. 三種單片機(jī)模擬串口方法介紹.pdf64. 基于Proteus和Keil的單片機(jī)教學(xué)新方式.pdf65. 單片機(jī)概述課件.pdf66. 單片機(jī)控制的智能PID控制器在液壓系統(tǒng)中的應(yīng)用研究.pdf67. 基于C8051F單片機(jī)的煤礦10kV電網(wǎng)保護(hù)測量裝置.pdf68. 51單片機(jī)在視頻矩陣設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.pdf69. 基于單片機(jī)的并聯(lián)電梯控制系統(tǒng).pdf70. LS4051技術(shù)資料.pdf71. 單片機(jī)系統(tǒng)中PS/2鍵盤驅(qū)動程序的設(shè)計(jì).pdf72. 基于DTMF與單片機(jī)的電話遠(yuǎn)程和紅外近程測控系統(tǒng).pdf73. 基于單片機(jī)的AFM納米機(jī)械性能測試系統(tǒng).pdf74. 單片機(jī)控制溫度的一種新型電烙鐵.pdf75. 計(jì)步器電路及單片機(jī)應(yīng)用.pdf76. M5399-A型51 AVR PIC單片機(jī)仿真學(xué)習(xí)型開發(fā)板簡.pdf77. 51單片機(jī)控制nrf401程序.rar78. STK單片機(jī)選型表.pdf79. 超高性價比,超高靈活性的SST89系列單片機(jī).pdf80. SST單片機(jī)應(yīng)用文集.pdf81. 8051單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展.ppt82. 單片機(jī)原理及應(yīng)用課件.ppt83. modbus開發(fā)程序包.rar84. 68HC(9)08JL3單片機(jī)的特點(diǎn)及開發(fā)手段.pdf85. keilc51中調(diào)用a51程序.pdf86. AS-ipc網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)編碼模塊.pdf87. MC68HC908系列單片機(jī)的片內(nèi)FLASH在線編程.pdf88. KeilC51中C51程序與匯編程序的接口方法.pdf89. 帶您從零學(xué)51單片機(jī).pdf90. iMPACT軟件使用說明.rar91. c51開發(fā)串行總線程序的優(yōu)化.pdf92. 設(shè)計(jì)技術(shù)問答:單片機(jī)應(yīng)用編程技巧.pdf93. ICC AVR編譯器的安裝與使用.pdf94. c51程序框架生成器v10.zip95. 《單片機(jī)原理與應(yīng)用》復(fù)習(xí)題.pdf96. Keil uVision3使用教程.pdf97. 基于單片機(jī)的等效采樣示波器的設(shè)計(jì).pdf98. 基于單片機(jī)的分布式液位控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf99. AVRISP使用說明書.pdf100. 2.4寸液晶屏資料及51單片機(jī)代碼.rar
上傳時間: 2013-06-20
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列(16)資源包含以下內(nèi)容:1. 華為PCB布線規(guī)范.2. CAM350宏全集.3. PCB設(shè)計(jì)入門[中文翻譯]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP規(guī)則.5. protel99sePCB操作快捷鍵大全.6. PCB板基礎(chǔ)知識、布局原則、布線技巧、設(shè)計(jì)規(guī)則.7. Altium+Designer+summer08高級教程.8. PCB布線規(guī)則.9. PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).10. ipc介電常數(shù)測試方法.11. 超強(qiáng)PCB布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談 電子書第二版.12. pcb設(shè)計(jì)資料畢看.13. 電路設(shè)計(jì)軟件.14. Protel 自定義Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 對阻焊層和助焊層的理解.18. pcb對應(yīng)電流.19. DXP元件庫.20. protel99鼠標(biāo)增強(qiáng)工具.21. PCB布局布線基本規(guī)則.22. Protel常見封裝形式.23. 自己制作電路板步驟總結(jié).24. smt元件封裝.25. pcb布線設(shè)計(jì).26. PADS2007中盲埋孔的設(shè)計(jì).27. protel封裝.28. PCB板材.29. 編碼規(guī)范(華為).30. PCB高級設(shè)計(jì)系列講座.31. 適合初學(xué)者自制的100mw電視發(fā)射機(jī).32. cadence教程.33. PCB板常見按故障分析.34. 中興EDA手冊cadence allegro教程.35. protel99常用元件的電氣圖形符號和封裝形式.36. protel99se.快捷鍵大全.37. PADS2007中埋盲孔的設(shè)計(jì).38. 元器件封裝查詢圖表.39. 內(nèi)電層與內(nèi)電層分割.40. 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝.
標(biāo)簽: 數(shù)字電子技術(shù) 精品課
上傳時間: 2013-06-05
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