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led旋轉(zhuǎn)(zhuǎn)時鐘

  • PROTEUS仿真用單片機系統(tǒng)板

    PROTEUS仿真用單片機系統(tǒng)板\r\n系統(tǒng)資源豐富:\r\n★ 內(nèi)置RAM 32KB模塊\r\n★ 內(nèi)置8位動態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 內(nèi)置8X8點陣顯示模塊\r\n★ 4位靜態(tài)數(shù)碼顯示模塊\r\n★ 4位級聯(lián)的74LS164串并轉(zhuǎn)換模塊\r\n★ 內(nèi)置8通道8位A/D轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置8位D/A轉(zhuǎn)換\r\n★ 內(nèi)置2路SPI和I2C總線接口\r\n★ 內(nèi)置4路1-Wire總線接口\r\n★ 內(nèi)置4X4矩陣式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路獨立式鍵盤\r\n★ 內(nèi)置4路撥動開關(guān)\r\n★ 內(nèi)置8位LED發(fā)光二

    標簽: PROTEUS 仿真 用單片機 系統(tǒng)板

    上傳時間: 2013-09-30

    上傳用戶:sssl

  • LED點陣的單片機程序包括了PROTEUS仿真

    LED點陣的單片機程序包括了PROTEUS仿真

    標簽: PROTEUS LED 點陣 單片機程序

    上傳時間: 2013-09-30

    上傳用戶:zhaiyanzhong

  • MT-003 了解SINAD、ENOB、SNR、THD、THD + N、SFDR,不在噪底中迷失

    用于定量表示ADC動態(tài)性能的常用指標有六個,分別是:SINAD(信納比)、ENOB(有效位 數(shù))、SNR(信噪比)、THD(總諧波失真)、THD + N(總諧波失真加噪聲)和SFDR(無雜散動態(tài) 范圍)

    標簽: THD SINAD ENOB SFDR

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • 基于N溝道MOS管H橋驅(qū)動電路設(shè)計與制作

    基于N溝道MOS管H橋驅(qū)動電路設(shè)計與制作

    標簽: MOS N溝道 H橋驅(qū)動 電路設(shè)計

    上傳時間: 2014-08-01

    上傳用戶:1109003457

  • LED電路保護電路設(shè)計

    LED電路保護電路

    標簽: LED 電路保護 電路設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:cxl274287265

  • 采用歸零法的N進制計數(shù)器原理

    計數(shù)器是一種重要的時序邏輯電路,廣泛應用于各類數(shù)字系統(tǒng)中。介紹以集成計數(shù)器74LS161和74LS160為基礎(chǔ),用歸零法設(shè)計N進制計數(shù)器的原理與步驟。用此方法設(shè)計了3種36進制計數(shù)器,并用Multisim10軟件進行仿真。計算機仿真結(jié)果表明設(shè)計的計數(shù)器實現(xiàn)了36進制計數(shù)的功能。基于集成計數(shù)器的N進制計數(shù)器設(shè)計方法簡單、可行,運用Multisim 10進行電子電路設(shè)計和仿真具有省時、低成本、高效率的優(yōu)越性。

    標簽: 歸零法 N進制計數(shù)器原

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:gtzj

  • p-n結(jié)的隧道擊穿模型研究

    在理論模型的基礎(chǔ)上探討了電子勢壘的形狀以及勢壘形狀隨外加電壓的變化, 并進行定量計算, 得出隧穿電壓隨雜質(zhì)摻雜濃度的變化規(guī)律。所得結(jié)論與硅、鍺p-n 結(jié)實驗數(shù)據(jù)相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量 研究p-n 結(jié)的隧道擊穿中的合理性與實用性。該理論模型對研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。

    標簽: p-n 隧道 擊穿 模型研究

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:summery

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于L6562的單級PFC反激LED電源的研究

    設(shè)計了一種基于L6562的單級PFC反激LED電源,闡述了該電源的工作原理,對相關(guān)公式進行了推導,對功率因數(shù)校正功能的實現(xiàn)進行了分析,并提出了提升效率的方法。最后制作了原理樣機,通過實驗驗證了該LED驅(qū)動電源的高效率、高功率因數(shù)的特點。

    標簽: L6562 PFC LED 反激

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:透明的心情

  • 低功率LED應用中的電源調(diào)節(jié)、能量變換和負載控制

    低功率LED設(shè)計的挑戰(zhàn)在于實現(xiàn)由監(jiān)管標準設(shè)定的電源調(diào)節(jié)、 由監(jiān)管標準指導的能量變換以及通常由市場接受度設(shè)定的有效負載控制(其中包括調(diào)光保真度)這三者的平衡。 FL7730和FL7732能較好地取得這種平衡,用一個電路即可執(zhí)行全部三項功能。

    標簽: LED 低功率 電源 變換

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:cherrytree6

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