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mips-I

  • 實戰工作坊:i.MX 6系列產品的圖形開發工具

    這堂課將使用OpenGL® ES、OpenCL™及OpenVG™來討論i.MX 6系列的基本GPU編程知識,還將探索與i.MX 6系列一起使用的GPU PC開發工具。

    標簽: MX 圖形 開發工具

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:wmwai1314

  • 面向汽車娛樂資訊的i.MX 6系列應用處理器

    本會議將簡要介紹面向汽車應用的i.MX 6系列應用處理器,同時還將介紹使用為優化i.MX 6系列而提供的Rightware Kanzi® UI解決方案來實現高性能的3D用戶界面。

    標簽: MX 汽車娛樂 應用處理器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:HGH77P99

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • USB Anaslyst-I分析儀軟件

    USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序

    標簽: Anaslyst-I USB 分析儀 軟件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:qijian11056

  • USB Anaslyst-I分析儀軟件

    USB Anaslyst-I分析儀軟件 安裝程序

    標簽: Anaslyst-I USB 分析儀 軟件

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:yczrl

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 抑制△I噪聲的PCB設計方法

    抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過PCB 設計抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過PCB 設計抑制△I 噪聲是一個亟待深入研究的問題。在對△I 噪聲的產生、特點、主要危害等研究的基礎上, 討論了輻射干擾機理, 重點結合PCB 和EMC 研究的新進展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設計方法。對通過PCB 設計抑制△I 噪聲的研究與應用具有指導作用。

    標簽: PCB 設計方法

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:wweqas

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • Labview:字符串和文件I/O

    Labview:字符串和文件I/O

    標簽: Labview 字符串

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:wmwai1314

  • 高速I/O接口技術

    現代通信技術朝著高速、精確的方向發展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術的主流,在各行各業扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關技術,如SERDES (串行器/解串器)技術、8B /10B編碼、COMMA字符、預加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產品,展示了Rocket IO技術的實際應用。關鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預加重

    標簽: 接口技術

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:子虛烏有

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