高通(qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）共52頁(yè)其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說(shuō)明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection
標(biāo)簽： qualcomm 藍(lán)牙芯片 qcc5151
上傳時(shí)間： 2022-01-24
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QCC3020芯片是qualcomm最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時(shí)使用2個(gè)模擬或者數(shù)字麥克風(fēng)用于通話中進(jìn)行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是qualcomm第8代CVC降噪技術(shù)。QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應(yīng)用功能上有很多類似相同的功能，但開發(fā)使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場(chǎng)定位不一樣：QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機(jī)，芯片價(jià)格較貴，量產(chǎn)時(shí)對(duì)PCB板材和生產(chǎn)線要求較高。QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)，芯片價(jià)格便宜，量產(chǎn)對(duì)PCB板材和生產(chǎn)線要求不高。
標(biāo)簽： 麥克風(fēng) 無(wú)線 藍(lán)牙耳機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-06-07
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1、平臺(tái)介紹 公司開發(fā)平臺(tái)非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺(tái)產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為qualcomm方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是qualcomm方案，ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺(tái) 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡(jiǎn)介 7、功能單元
標(biāo)簽： ZTE 手機(jī)硬件 基帶 中興通訊
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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高通(qualcomm)不只是一家在移動(dòng)SoC芯片和3G通信技術(shù)上造詣?lì)H深的公司，而且是一家擁有移動(dòng)GPU自主設(shè)計(jì)能力和生產(chǎn)能力的公司。移動(dòng)GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構(gòu)的通用處理器(CPU)一起構(gòu)成SoC芯片體現(xiàn)應(yīng)用性能的兩個(gè)重要部分。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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高通藍(lán)牙芯片QCC5051詳細(xì)規(guī)格書共有117頁(yè)，開發(fā)人員必備手冊(cè) 支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn) 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下
上傳時(shí)間： 2022-01-24
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高通qualcommon藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書共有112頁(yè)，開發(fā)人員必備手冊(cè) 支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下。
上傳時(shí)間： 2022-01-24
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高通(qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊(cè)）其內(nèi)容是針對(duì)硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說(shuō)明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線 走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC5144 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共99頁(yè)）含各個(gè)接口說(shuō)明，應(yīng)用原理圖等信息。 qualcommTrueWireless? stereo earbuds (無(wú)線雙耳） Features（特點(diǎn)） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2） ■ 120 MHz qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器） ■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高級(jí)的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from qualcomm? ■ qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）
上傳時(shí)間： 2022-04-07
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高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊(cè)datasheet （共96頁(yè)）qualcommTrueWireless? stereo earbuds (無(wú)線雙耳）Features（特點(diǎn)）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2）■ 120 MHz qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的 應(yīng)用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含 數(shù)字 及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級(jí)的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from qualcomm?■ qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）
上傳時(shí)間： 2022-04-09
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