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soic

  • 58.8V7A.設計筆記

    58.8V7A.設計筆記 UCC38051D(soic-8) PFC 功率拓撲設計

    標簽: 58 8v7a

    上傳時間: 2021-12-04

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  • protel99se原理圖庫+封裝庫電路設計protel庫合集(包括2000多個封裝文件)

    protel99se原理圖庫+封裝庫電路設計protel庫合集(包括2000多個封裝文件),包括已經分類的原理圖和PCB封裝庫文件,LIB后綴+DDB后綴工程封裝庫文件,包括電阻電容電感保險絲二極管三極管繼電器插口接口器件SOP soic QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各類常用芯片封裝,各類開關,變壓器,MOS管,晶振等,基本上包括了市面上的常用器件,可以直接用于你的電路設計。

    標簽: protel99se 封裝 電路設計 protel

    上傳時間: 2021-12-19

    上傳用戶:XuVshu

  • Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫

    Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖型號列表:ASM1117CE8301GS5812LM2596              LM2940LM317               LM5005LM78XX              LM79XX              ME6211TH4054              TL431               UC3842集成庫PCBF封裝列表:DIP-8soic-8SOT-23SOT-23-6SOT-89SOT-223SOT23-5TO-220TO-220-5TO-220-5(斜插)TO-252(DPAK)TO-263-2TO-263-3TO-263-5LTSSOP-20

    標簽: altium designer 電源 pcb

    上傳時間: 2022-02-12

    上傳用戶:默默

  • Altium Designer常用器件集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫

    Altium Designer常用器件集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖器件型號列表:76個13W3                2N7002              74HC0474HC0874HC244D74HC595             74LS138             80508550                8P4R_0603ADM2582EADM3053AS5145B             AT24C02BAT54SBUZZ                BatteryCCT6806CD4001CD4053CapacitorDS18B20Diode               Diode SchottkyFP6101FT2232DFUSEHMC5883LINA118IR2010IR2101SIR2136SIRF1010EIRFP7404ISO7240InductorLEDLF444LG9110SLM339LM393LMV7239MAX232MCP2551MCP6022MCP6024MPU6050Mic2941Micro SD CardMicro USBNuMicro-M051OPTOISOIPESDxS2UATPT2272PVI1050PhonejackResistanceSN65VHD230STC12LE5202STM32F103CBT6STM32F103RBT6STM32F103VCT6STM32F407VSwitchTJA1050TLV5638ITMS320F28035PAGTMS320F28035PNTOP242U18UC3854ULN2803USB A-BVBUS                Xtal             集成庫PCB封裝列表:76個8P4R_060313W30805DBC04-BBT_CR1220BUZZC0201C0402C0603C0805C1206CD127CPX-32CRYSTALD1206DC-0003DC-0005DIP-4DIP-6DIP-8DO-201ADDO-214AADO-214ABDO-214ACF5mmFUSEFUSE_001FUSE_LFUSE2HC-49/U-SHDRX3L-330uHLCC-24NLPCC-16NLQFP-48LQFP-64LQFP-80Micro SD CardMicro USBR0201R0402R0603R0805R1206R1210R2512SDRH5D18-220NSIP-3SMD CRYSTALSMD-8soic-4soic-8soic-14soic-16soic-16Wsoic-18soic-20soic-24soic-28SOT-23SOT23-5SOT23-6SWSwitch1TD-19XATO-92TO-92ATO-220-2TO-220ATO-220BTO-247ACTO-263-5TQFP-100TSSOP-16USB DIPUSB-A

    標簽: altium designer pcb

    上傳時間: 2022-02-12

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  • IC芯片的常用貼片3D封裝形式lukougao

    本封裝庫包括大多數IC和半導體器件常用的貼片封裝形式,并且絕大多數都含有3D模型。ESOP:2種LQFP:72種,幾乎包含了所有尺寸;MSOP:3種QFN:40種soic:13種,soic4~soic30,兩種不同寬度都有SOJ:6種SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54種,絕對有你想要的。SSOP:20種。

    標簽: ESOP LQFP MSOP QFN soic SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上傳時間: 2022-04-25

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  • SPI串行EEPROM系列中文數據手冊

    說明:Microchip Technology Inc.采用存儲容量為1 Kb至1Mb的低電壓串行電可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外設接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行總線架構,該系列器件支持字節級和頁級功能,存儲容量為512 Kb和1Mb的器件還通常與基于閃存的產品結合使用,具有扇區和芯片擦除功能。所需的總線信號為時鐘輸入(SCK)線、獨立的數據輸入(S1)線和數據輸出(SO)線。通過片選(CS)輸入信號控制對器件的訪問??赏ㄟ^保持引腳(HOLD)暫停與器件的通信。器件被暫停后,除片選信號外的所有輸入信號的變化都將被忽略,允許主機響應優先級更高的中斷。整個SPI兼容系列器件都具有標準的8引腳PDIP和soic封裝,以及更高級的封裝,如8引腳TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引腳SOT-23封裝形式。所有封裝均為符合RoHS標準的無鉛(霧錫)封裝。引腳圖(未按比例繪制)

    標簽: spi eeprom

    上傳時間: 2022-06-20

    上傳用戶:fliang

  • ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon Lab

    ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片,有UL證書 差異是ISO12XX 是高性能,速度快,延時低,ISO22XX 是低功耗。主要是替換: 隔離電壓 AC  3000V及以下 ,2路 ,soic-8 封裝 ,pin to pin 兼容ADI :AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI :ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab :  SI862X  ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝,集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms,采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓,并且滿足常規的測試規范(UL 標準)?! SO2201L,ISO2200L 是超低功耗 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝,集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms,采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓,并且滿足常規的測試規范(UL,VDE 標準)。

    標簽: 隔離芯片 隔離器

    上傳時間: 2022-07-23

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  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件soic(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

    上傳用戶:zhaiyawei

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