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電子元器件抗ESD技術講義.rar

電子元器件抗ESD技術講義:引言 4 第1 章電子元器件抗ESD損傷的基礎知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認識的發展歷史 6 1.3 靜電的產生 6 1.3.1 摩擦產生靜電 7 1.3.2 感應產生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機理 15 第2章制造過程的防靜電損傷技術 2.1 靜電防護的作用和意義 2.1.1 多數電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業造成的損失很大 2.1.3 國內外企業的狀況 2.2 靜電對電子產品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術途徑 2.4 靜電防護材料 2.4.1 與靜電防護材料有關的基本概念 2.4.2 靜電防護材料的主要參數 2.5 靜電防護器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護的管理工作第3章抗靜電檢測及分析技術 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標準波形 3.3 抗ESD檢測標準 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標準 3.3.2 標準試驗方法的主要內容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結果統計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結果分析 3.5 關于ESD檢測中經常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術 3.6.6 分層剝離技術 3.6.7 小結 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法第4 章電子元器件抗ESD設計技術 4.1 元器件抗ESD設計基礎 4.1.1抗ESD過電流熱失效設計基礎 4.1.2抗場感應ESD失效設計基礎 4.2元器件基本抗ESD保護電路 4.2.1基本抗靜電保護電路 4.2.2對抗靜電保護電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護電路的考慮 4.2.4防靜電保護元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設計策略 4.4.1 設計保護電路轉移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護電路的設計 4.5.1 基本ESD保護電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護電路 4.5.3 ESD設計的輔助工具－tlp測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護設計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護電路示例 4.6 工藝控制和管理

標簽： ESD 電子元器件講義

上傳時間： 2013-07-13

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FEATURES • 16 bit PIPE Spec PCI Express Testbench • Link training • Initial Flo

FEATURES • 16 bit PIPE Spec PCI Express Testbench • Link training • Initial Flow Control • Packet Classes for easy to build PHY,DLLP and tlp packets • DLLP 16 bit CRC and tlp LCRC generation • Sequence Number generation and checking • ACK tlp packets • Scrambling • MemRd MemWr CfgRd CfgWr tlps

標簽： 8226 Testbench FEATURES training

上傳時間： 2014-01-18

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pcie處理層協議中文詳解

pcie處理層協議中文詳解,主要包括tlp概況，尋址和路由，請求和響應處理機制

標簽： pcie 協議

上傳時間： 2016-05-22

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pcie處理層協議中文詳解

pcie（PCI-Express）處理層協議中文詳解處理層協議（transaction Layer specification）◆tlp概況。◆尋址定位和路由導向。◆i/o，.memory，configuration，message request、completion 詳解。◆請求和響應處理機制。◆virtual channel（ve）Mechanism虛擬通道機制。◆data integrity 數據完整性。一.tlp概況處理層（transaction Layer specification）是請求和響應信息形成的基礎。包括四種地址空間，三種處理類型，從下圖可以看出在transaction Layer中形成的包的基本概括。一類是對io口和memory的讀寫包（tlpS:transaction Layers packages），另一類是對配置寄存器的讀寫設置包，還有一類是信息包，描述通信狀態，作為事件的信號告知用戶。對memory的讀寫包分為讀請求包和響應包、寫請求包（不需要存儲器的響應包）。而io類型的讀寫請求都需要返回I/O口的響應包，

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