可控硅動態無功補償裝置
DETSC/0.4系列可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置,利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關,可實現對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯適當的電感,可有效防止諧波放大、吸收部分諧波電流,起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三...
DETSC/0.4系列可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置,利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關,可實現對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯適當的電感,可有效防止諧波放大、吸收部分諧波電流,起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三...
當前晶閘管投切電容器組(TSC)無功補償裝置在實際工程應用中,采用外三角形連接方式進行頻繁投切時,由于關斷引起的電容殘壓,會導致三相晶閘管不同步導通的問題[1],嚴重影響了該無功裝置的補償效果,并造成電網系統三相不平衡,給其他設備的正常工作帶來了潛在威脅。針對此種情況,本文進行了原理性推導,并提出一...