EPON主要由三個部分構成，包括光線路終端(OLlj Optical Line Terminal)、光分配網絡(ODN，Optical Distribution Network)和光網絡單元(ONU，Optical Network unit .
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：JGR2013
The NXP LPC314x combine a 270 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, three channel10-bit A/D, and a myriad of serial and parallel interfaces in a single chip targeted atconsumer, industrial, medical, and communication markets. To optimize system powerconsumption, the LPC314x have multiple power domains and a very flexible ClockGeneration unit (CGU) that provides dynamic clock gating and scaling.
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：yuchunhai1990
The LPC1850/30/20/10 are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC1850/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M3 CPU incorporates a 3-stage pipeline and uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals. The ARMCortex-M3 CPU also includes an internal prefetch unit that supports speculativebranching.The LPC1850/30/20/10 include up to 200 kB of on-chip SRAM data memory, a quad SPIFlash Interface (SPIFI), a State Configuration Timer (SCT) subsystem, two High-speedUSB controllers, Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital andanalog peripherals.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：zhuoying119
The LPC4350/30/20/10 are ARM Cortex-M4 based microcontrollers for embeddedapplications. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers systemenhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a highlevel of support block integration.The LPC4350/30/20/10 operate at CPU frequencies of up to 150 MHz. The ARMCortex-M4 CPU incorporates a 3-stage pipeline, uses a Harvard architecture withseparate local instruction and data buses as well as a third bus for peripherals, andincludes an internal prefetch unit that supports speculative branching. The ARMCortex-M4 supports single-cycle digital signal processing and SIMD instructions. Ahardware floating-point processor is integrated in the core.The LPC4350/30/20/10 include an ARM Cortex-M0 coprocessor, up to 264 kB of datamemory, advanced configurable peripherals such as the State Configurable Timer (SCT)and the Serial General Purpose I/O (SGPIO) interface, two High-speed USB controllers,Ethernet, LCD, an external memory controller, and multiple digital and analog peripherals
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：15501536189
The NXP LPC315x combine an 180 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, an integratedaudio codec, Li-ion charger, Real-Time Clock (RTC), and a myriad of serial and parallelinterfaces in a single chip targeted at consumer, industrial, medical, and communicationmarkets. To optimize system power consumption, the LPC315x have multiple powerdomains and a very flexible Clock Generation unit (CGU) that provides dynamic clockgating and scaling.The LPC315x is implemented as multi-chip module with two side-by-side dies, one fordigital fuctions and one for analog functions, which include a Power Supply unit (PSU),audio codec, RTC, and Li-ion battery charger.
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：Altman
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：saharawalker
中央處理器（Central Processing unit）的縮寫，即CPU，CPU是電腦中的核心配件，只有火柴盒那么大，幾十張紙那么厚，但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。 中央處理器（Central Processing unit，CPU），是電子計算機的主要設備之一。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。所謂的計算機的可編程性主要是指對CPU的編程。 CPU CPU是計算機中的核心配件，只有火柴盒那么大，幾十張紙那么厚，但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。計算機中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。 CPU、內部存儲器和輸入/輸出設備是電子計算機的三大核心部件。
標簽： 處理器
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：kang1923
一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明： 一、約定術語: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生產板)：由系統根據拼板設定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動生成； 套板（unit）：有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height)；有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成（當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸）。一個套板由一個或多個單元（Pcs）組成； 單元（Pcs）: 客戶定單的產品尺寸。 套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時，兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數/每套：每個套板包含有多少個單元 規定套板數：在開料時規定最大拼板包含多少個套板 套板混排：在一個拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案？根據大部份PCB廠的開料經驗，我們總結出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內，拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項): 1、單一拼板：只開一種拼板。 2、最多兩種拼板：開料時最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板：開料時最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 4、使用詳細算法：該選項主要作用：當套板尺寸很小時(如：50X20)，速度會比較慢，可以采用去掉詳細算法選項，速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議：如產品尺寸小于50mm時，采用套板設定(即連片開料)進行開料，或去掉使用詳細算法選項進行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產板材（板料）尺寸，用鼠標點擊開料（cut）按鈕即可開料。 2、套板設定開料（連片開料）：主要用于產品尺寸較小，由系統自動選擇最佳套板尺寸。 套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：yimoney
Nios II定制指令用戶指南：With the Altera Nios II embedded processor, you as the system designer can accelerate time-critical software algorithms by adding custom instructions to the Nios II processor instruction set. Using custom instructions, you can reduce a complex sequence of standard instructions to a single instruction implemented in hardware. You can use this feature for a variety of applications, for example, to optimize software inner loops for digital signal processing (DSP), packet header processing, and computation-intensive applications. The Nios II configuration wizard,part of the Quartus® II software’s SOPC Builder, provides a graphical user interface (GUI) used to add up to 256 custom instructions to the Nios II processor. The custom instruction logic connects directly to the Nios II arithmetic logic unit (ALU) as shown in Figure 1–1.
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：kang1923
PCB設計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當板子布得很密時，情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時，會產生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤?！? 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關制造方面的一個檢查，您沒有相關設定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導出jop文件？答：應該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件?，F在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進行，分別打開ECO與Design 工具盒，點擊右邊第2個圖標就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件）和默認的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問：我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答： 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進。謝?。。。。〈穑赫堊⒁饽腄RC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值，還有這兩個元件SILK怎么自動設置，以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：Divine
