fpga
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：小小小熊
本教程主要是向 ISE 的初學者描述和演示, 在 XILINX 的 ISE 集成軟件環(huán)境中 如何用 VHDL 和原理圖的方式進行設計輸入 如何用 ModelSim 仿真工具對設計進行功能仿真和時 序仿真 如何實現(xiàn)設計
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：gxrui1991
modelsimSE相關的仿真資料，適合初學者 也有些是關于altera和xilinx的
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：youth25
使用功能強大的FPGA來實現(xiàn)一種DDR2 SDRAM存儲器的用戶接口。該用戶接口是基于XILINX公司出產(chǎn)的DDR2 SDRAM的存儲控制器，由于該公司出產(chǎn)的這種存儲控制器具有很高的效率，使用也很廣泛，可知本設計具有很大的使用前景。本設計通過采用多路高速率數(shù)據(jù)讀寫操作仿真驗證，可知其完全可以滿足時序要求，由綜合結果可知其使用邏輯資源很少，運行速率很高，基本可以滿足所有設計需要。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zxh122
系統(tǒng)實現(xiàn)計劃： 1、首先是熟悉NetFPGA平臺，并進行平臺搭建，NetFPGA通過計算機的PCI接口與上位機進行數(shù)據(jù)交互和系統(tǒng)設置等工作； 2、根據(jù)NetFPGA的路由器功能對其進行硬件代碼的編寫和改進； 3、接下來是使用C語言編寫網(wǎng)絡行為記錄器； 4、設計管理系統(tǒng)、Web服務器、數(shù)據(jù)庫。
標簽： Xilinx HDUSec FPGA 網(wǎng)絡
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：2404
頻率特征測試儀是用來測量電路傳輸特性和阻抗特性的儀器，簡稱掃頻儀。掃頻信號源是掃頻儀的主要功能部件，作用是產(chǎn)生測量用的正弦掃頻信號，其 掃頻范圍可調，輸出信號幅度等幅。本設計采用DDS（數(shù)字頻率合成技術）產(chǎn)生掃頻信號，以Xilinx FPGA為控制核心，通過A/D和D/A等接口電路，實現(xiàn)掃頻信號頻率的步進調整、幅度與相位的測量，創(chuàng)新的使用了計算機軟件作為儀器面板來顯示被測網(wǎng)絡 幅頻特性與相頻特性，并且測試結果可保存到各種存儲介質中。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：w50403
本資料是關于Nexys3板卡的培訓資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設Pmods （可以多達30幾個）和Vmods （最新型外設）來實現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉換器，線路板，電機驅動裝置，和實現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：caiqinlin
FPGA技巧Xilinx
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：hxy200501
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：不懂夜的黑
xilinx virtex5開發(fā)板技術手冊
標簽： Genesys_rm xilinxV5 數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：lgnf
