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程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，測(cè)試USB晶片內(nèi)部RAM，並示範(fàn)內(nèi)部RAM的讀寫(xiě)。 安裝：把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意：可以先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。

標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時(shí)間： 2014-01-03

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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

上傳時(shí)間： 2013-08-20

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HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時(shí)間： 2013-11-22

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PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

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PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

上傳時(shí)間： 2013-10-15

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開(kāi)發(fā)環(huán)境:VC++6.0+MFC 數(shù)據(jù)庫(kù):Oracle 8.0 請(qǐng)將oraclm.dll拷貝到運(yùn)行文件的目錄中! 要運(yùn)行例子要先裝Oracle 8.0

開(kāi)發(fā)環(huán)境:VC++6.0+MFC 數(shù)據(jù)庫(kù):Oracle 8.0 請(qǐng)將oraclm.dll拷貝到運(yùn)行文件的目錄中! 要運(yùn)行例子要先裝Oracle 8.0，如果有什么問(wèn)題，請(qǐng)看你機(jī)器上的Oracle安裝目錄下的mshelp/Oraclec.hlp。

標(biāo)簽： Oracle 8.0 oraclm 6.0

上傳時(shí)間： 2014-11-26

上傳用戶：LouieWu

關(guān)于操作系統(tǒng):先進(jìn)先出調(diào)度算法（FIFO）處理缺頁(yè)中斷

關(guān)于操作系統(tǒng):先進(jìn)先出調(diào)度算法（FIFO）處理缺頁(yè)中斷

標(biāo)簽： FIFO 操作系統(tǒng) 中斷 調(diào)度算法

上傳時(shí)間： 2014-01-03

上傳用戶：CHENKAI

C語(yǔ)言編的先來(lái)先服務(wù)算法

C語(yǔ)言編的先來(lái)先服務(wù)算法

標(biāo)簽： C語(yǔ)言 服務(wù) 算法

上傳時(shí)間： 2013-12-09

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用java線程演示的先進(jìn)先出算法的程序

用java線程演示的先進(jìn)先出算法的程序

標(biāo)簽： java 線程 算法 程序

上傳時(shí)間： 2015-01-08

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暫時(shí)沒(méi)有源碼,先傳些書(shū)籍再說(shuō).

暫時(shí)沒(méi)有源碼,先傳些書(shū)籍再說(shuō).

標(biāo)簽： 暫時(shí) 書(shū)籍 有源

上傳時(shí)間： 2015-01-09

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