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兩線制

VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

產(chǎn)品型號(hào)（封裝形式）： VK3702DM VK3702TM VK3702OM——(SOP8 ) VK3706OM VK3706OM VK3706DM VK3708BM VK3710IM——(SOP16) 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰產(chǎn)品年份：新年份深圳永嘉微電原廠直銷，大量現(xiàn)貨更有優(yōu)勢(shì)！讓您的生產(chǎn)高枕無憂。聯(lián)系人：許碩 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398（微信） ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702DM提供2個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702TM提供 2 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一的 Toggle 模式輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn) ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3702OM提供 2 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態(tài)，適合作 AD 鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3706OM提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態(tài)，適合作AD鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3706DM提供6個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，一對(duì)一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3708BM提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產(chǎn)品描述 VK3710IM提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。提供低功耗模式，可使用於電池應(yīng)用的產(chǎn)品。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 我們的優(yōu)勢(shì) 1：我司為VINTEK/臺(tái)灣元泰半導(dǎo)體股份有限公司/VINKA的授權(quán)大中華區(qū)代理商，產(chǎn)品渠道正宗，確保原裝，大量庫(kù)存現(xiàn)貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠(chéng)技術(shù)服務(wù)支持，搭配原廠服務(wù)各種應(yīng)用產(chǎn)品客戶。 3：好價(jià)格源自連接原廠直銷，你有量，我有價(jià)，確保原裝的好價(jià)格。優(yōu)勢(shì)代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡(jiǎn)介如下：標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口更長(zhǎng)響應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口更長(zhǎng)響應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 VKD233DH（更小體積2*2）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按鍵封裝：DFN6L 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出有效鍵更長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH（推薦）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出有效鍵更長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-16 VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SOP-16 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出封裝：SOP-8 VKD104QB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：QFN-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)/按鍵數(shù)：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權(quán) 原裝保障工程技術(shù)支持大量現(xiàn)貨庫(kù)存) 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3602XS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：2對(duì)2 toggle輸出封裝：SOP-8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：2對(duì)2 toggle輸出封裝：SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對(duì)1直接輸出封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對(duì)1開漏輸出封裝：SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：BCD碼直接輸出封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口封裝：SOP-16 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對(duì)1直接輸出封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對(duì)1開漏輸出封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：2 通訊接口：1對(duì)1toggle輸出封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對(duì)1直接輸出封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：6 通訊接口：1對(duì)1開漏輸出封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：8 通訊接口：BCD碼直接輸出封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應(yīng)通道數(shù)：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口封裝：SOP-16 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：9 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：13 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：16 通訊接口：IIC/INT通訊口封裝：SSOP-28 以上介紹內(nèi)容為IC參數(shù)簡(jiǎn)介，難免有錯(cuò)漏，且相關(guān)IC型號(hào)眾多，未能一一收錄。歡迎聯(lián)系索取完整資料及樣品！生意無論大小，做人首重誠(chéng)信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭(zhēng)取為各位帶來更專業(yè)的技術(shù)支持，更優(yōu)質(zhì)的銷售服務(wù)，更高性價(jià)比的好產(chǎn)品.竭誠(chéng)希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進(jìn)，共同成長(zhǎng)，合作共贏！謝謝。

標(biāo)簽： VK 3708 3710 BM IM 多按鍵抗干擾防水操作觸控

上傳時(shí)間： 2019-07-10

上傳用戶：szqxw1688
10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

一．產(chǎn)品描述提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二。產(chǎn)品特色 1. 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流：3mA@5V 3. 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產(chǎn)品應(yīng)用各種大小家電，娛樂產(chǎn)品四．功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內(nèi)輸出對(duì)應(yīng)按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認(rèn)，同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4.環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動(dòng)作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會(huì)有按鍵承認(rèn)輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請(qǐng)接地，避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。

標(biāo)簽： KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

上傳時(shí)間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
玩法: 一開始先下數(shù)字下完25個(gè)數(shù)字後再開始圈選數(shù)字先達(dá)到5條連線者獲勝在下數(shù)字跟選數(shù)字時(shí) 按滑鼠右鍵都能無限反悔當(dāng)然電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也

玩法: 一開始先下數(shù)字下完25個(gè)數(shù)字後再開始圈選數(shù)字先達(dá)到5條連線者獲勝在下數(shù)字跟選數(shù)字時(shí) 按滑鼠右鍵都能無限反悔當(dāng)然電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也是粉差啦...

標(biāo)簽： 滑鼠分

上傳時(shí)間： 2014-01-09

上傳用戶：cazjing
RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機(jī)制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助

RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式用來模擬防碰撞機(jī)制DFS跟QTA兩種演算法為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助

標(biāo)簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS

上傳時(shí)間： 2013-12-31

上傳用戶：asdkin
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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PCB制程綜覽

PCB制程綜覽

標(biāo)簽： PCB 制程

上傳時(shí)間： 2013-06-20

上傳用戶：eeworm
美制螺紋尺寸表

美制螺紋尺寸表

標(biāo)簽： 美制尺寸螺紋

上傳時(shí)間： 2013-06-28

上傳用戶：eeworm
公英制連接螺紋標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)

公英制連接螺紋標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)

標(biāo)簽： 連接螺紋標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-05-22

上傳用戶：eeworm
PCB制程綜覽

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標(biāo)簽： PCB 制程

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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